【选型】适用于10G光模块导热材料MCS30导热垫片
光模块是光收发一体模块的简称，是光通信的核心器件，完成对光信号的光-电/电-光转换，主要由TOSA和ROSA两部分组成，ROSA部分实现光电转换，TOSA部分实现电光转换。TOSA包括半导体激光器，EML电吸收调制器，发光二极管和TEC热电制冷器。其中半导体激光器或发光二极管功率较大，是光模块的主要热源。10G光模块速度较快，体积较小，所以对散热提出了较高的需求。
图SFP封装10G光模块结构中需要加强散热的核心部件
为了确保10G光模块正常运行，其热设计显得尤为重要，除了整体的设计工艺外，导热材料的选取也是极其重要的因素。
10G光模块对导热材料的需求：
1、 导热系数在3.0W/mK以上；
2、 低热阻；
3、 质地柔软易于压缩；
4、 材料无硅油或硅油溢出率低。
针对10G光模块，固美丽提供了MCS30导热垫片这一解决方案，MCS30导热系数为3.0W/mK，在20psi压力和1mm的厚度下热阻仅为0.4℃-in2/W，Shore 00硬度仅为25，质地非常柔软，压力在0.4MPa下压缩率就达到了50%，而且其硅油析出率才0.25%，非常适用于10G光模块，可以完美解决10G光模块的散热需求。
图2 MCS30数据手册
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