【选型】鸿富诚导热垫片用于工业机器人控制底板，导热系数5W/m·K，解决芯片散热问题
随着工业的发展工业机器人市场迅速扩张。控制器是工业机器人的核心部件，机器人通过控制器的指令进行运动和工作，控制器决定着机器人的性能。控制器内部有很多大功耗的功率器件，这些大功耗器件在使用过程中会产生大量的热量，产品的散热对产品的可靠性有着至关重要的影响。
目前一客户做工业机器人控制底板项目，内部芯片及功率器件在使用过程中会产生大量的热量。客户选择散热器对功率器件进行散热。在散热器的使用过程中，为了保证器件和散热器有着良好充分的表面接触，需要再其之间添加导热材料，使其接触热阻尽可能低。
鸿富诚H500导热垫片，导热系数5W/m·K，具有较高的导热系数，可以将热量及时的传递出去，初次之外该垫片还具有以下优势：
1） 该垫片低压下具有一定的缓冲、减震效果
2） 该垫片柔软有弹性，可以较好地填充在缝隙中，能够完美嵌入不平整的表面
3） 该垫片击穿电压7KV/mm，产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度
4） 该垫片背胶可以方便的安装、测试和重复使用
5） 产品防火性能高，具有良好的阻燃性能（UL94-V0级别），符合RoHS、REACH标准
如下为H500的具体参数如下，可供查阅；如有相关应用需求，欢迎咨询世强平台。
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鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型：包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~18mm；阻燃等级V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
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12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
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≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
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HCF-010【超低热阻导热垫片】规格书
描述- 鸿富诚HCF-010导热垫片是一款以二维材料为导热填料的超薄新型导热垫片，具备超低热阻、高回弹性、低密度等特点，适用于基站、芯片等高热流密度设备。
型号- HCF-010
什么样的导热垫片值得购买
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一文解析选择导热垫片的注意事项
任何电子设备运行过程中产生较大的热能，而这些就会导致设备中很多零件出现损坏，所以在多数的不同功能的电子设备中就会出现大量使用评价好的导热垫片的情况，虽然导热垫片确实能起到很好的作用，但是这必须在懂得导热垫片的正确选择方式的前提下。本文鸿富诚来为大家介绍选择导热垫片的注意事项，希望对各位工程师朋友有所帮助。
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【应用】导热系数高达20W/mk，热阻仅为0.18@20Psi/2mm，导热垫片HFS-18助力激光器COC芯片散热
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鸿富诚H1000-soft系列10W超高导热绝缘柔性垫片，专为高导热需求而设计
导热垫片分为传统型的绝缘导热硅胶垫片和非绝缘的碳纤维导热垫片。但是传统型的绝缘导热硅胶垫片很难做到高导热系数，鸿富诚最新研发出的H1000-soft系列导热垫片导热系数高达10W/m · K，且十分柔软，硬度仅为shore 00 30。出油率控制为1%以内。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
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