【选型】鸿富诚导热垫片用于工业机器人控制底板,导热系数5W/m·K,解决芯片散热问题
随着工业的发展工业机器人市场迅速扩张。控制器是工业机器人的核心部件,机器人通过控制器的指令进行运动和工作,控制器决定着机器人的性能。控制器内部有很多大功耗的功率器件,这些大功耗器件在使用过程中会产生大量的热量,产品的散热对产品的可靠性有着至关重要的影响。
目前一客户做工业机器人控制底板项目,内部芯片及功率器件在使用过程中会产生大量的热量。客户选择散热器对功率器件进行散热。在散热器的使用过程中,为了保证器件和散热器有着良好充分的表面接触,需要再其之间添加导热材料,使其接触热阻尽可能低。
鸿富诚H500导热垫片,导热系数5W/m·K,具有较高的导热系数,可以将热量及时的传递出去,初次之外该垫片还具有以下优势:
1) 该垫片低压下具有一定的缓冲、减震效果
2) 该垫片柔软有弹性,可以较好地填充在缝隙中,能够完美嵌入不平整的表面
3) 该垫片击穿电压7KV/mm,产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能,并具有高拉伸及高撕裂强度
4) 该垫片背胶可以方便的安装、测试和重复使用
5) 产品防火性能高,具有良好的阻燃性能(UL94-V0级别),符合RoHS、REACH标准
如下为H500的具体参数如下,可供查阅;如有相关应用需求,欢迎咨询世强平台。
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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产品型号
|
品类
|
导热系数(W/mK)
|
热阻(℃in²/W)
|
颜色
|
厚度(mm)
|
硬度(Shore C、Shore 00)
|
密度(g/cc)
|
拉伸强度(Mpa)
|
延伸率(%)
|
压缩比(%)
|
阻燃等级UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
介电常数(@1MHz)
|
H1200
|
导热垫片
|
12[±0.1]
|
≤0.15@20psi/1mm
|
灰色 Gray
|
0.5-3
|
35[±5]Shore C
|
3.5[±0.2]g/cc
|
≥0.04
|
≥40
|
≥15@30psi
|
V-0
|
-40~125
|
≥5
|
≥10¹⁰
|
≥2
|
选型表 - 鸿富诚 立即选型
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