【产品】高速逻辑门输出型光耦合器 HPL6W136，采用 WSOP8封装，爬电距离≥15mm

时间： 2022-04-18 来源：华联电子

技术问答

华联电子推出高速逻辑门输出型光耦合器 HPL6W136 ，HPL6W136砷化铝镓红外发光二极管与高速逻辑门光敏芯片耦合封装构成。正常工作温度可达-40℃~+105℃。采用 WSOP8封装，爬电距离≥15mm，具有高压绝缘能力，适用于 690VAC 驱动器、可再生逆变器和医疗设备等高压电力系统中的隔离式通信逻辑接口和控制。

特点

数据传输速率快。

集电极开路输出。

TTL/LSTTL 兼容。

输入、输出间绝缘电压高。

VCM = 1000 V 时共模抑制比≥10 kV /μs。

双列贴片宽体式 8L 塑料封装。

符合 RoHS 指令最新要求及 REACH 法规最新要求。

应用

数字隔离用于 A / D，D / A 转换。

高压电力系统（即 690VAC 驱动器）。

通讯接口。

可再生能源逆变器。

开关电源中的反馈元件。

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全部评论（1）

WilberTse Lv6. 高级专家 2022-04-26

好东西！

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产品型号	品类	封装形式	输出类型	传输速率(Mbit/s)	共模抑制比CMR	工作温度（℃）	介质耐压 (VRMS)	安规认证
HPL6N137	高速光耦	DIP8/SMD8 (9.6x6.4x3.6)	开集(OC)	10M	>10kV (VCM=1000V0	﹣40~85℃	5000VRMS	UL、VDE、CQC