【产品】高速逻辑门输出型光耦合器 HPL6W136,采用 WSOP8封装,爬电距离≥15mm

2022-04-18 华联电子
高速逻辑门输出型光耦合器,HPL6W136,华联电子 高速逻辑门输出型光耦合器,HPL6W136,华联电子 高速逻辑门输出型光耦合器,HPL6W136,华联电子 高速逻辑门输出型光耦合器,HPL6W136,华联电子

华联电子推出高速逻辑门输出型光耦合器 HPL6W136 ,HPL6W136砷化铝镓红外发光二极管与高速逻辑门光敏芯片耦合封装构成。正常工作温度可达-40℃~+105℃。采用 WSOP8封装,爬电距离≥15mm,具有高压绝缘能力,适用于 690VAC 驱动器、可再生逆变器和医疗设备等高压电力系统中的隔离式通信逻辑接口和控制。


特点 

数据传输速率快。

集电极开路输出。

TTL/LSTTL 兼容。

输入、输出间绝缘电压高。

VCM = 1000 V 时共模抑制比≥10 kV /μs。

双列贴片宽体式 8L 塑料封装。

符合 RoHS 指令最新要求及 REACH 法规最新要求。


应用

数字隔离用于 A / D,D / A 转换。

高压电力系统(即 690VAC 驱动器)。

通讯接口。

可再生能源逆变器。

开关电源中的反馈元件。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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  • WilberTse Lv6. 高级专家 2022-04-26
    好东西!
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华联电子光耦合器选型指南

目录- 公司简介    光耦技术路线图    光耦合器量产清单    光耦合器    光耦合器产品可靠性和寿命    生产数字化    光耦质保能力    试验设备和能力   

型号- HPC827,HPC962B,HPL6M238,HPL6W137,HPC962A,HPL6W138,HPL6M239,HPL6W139,HPL6M235,HPC3063-MS,HPL6M236,HPL6M237,HSCR-3223,HPC3022,HPC3023,HPL6W135,HPL6N137-S6,HPL6W136,HPC952,HPC2053,HPC952-MS,HPC217XH,HPC817,HPC816,HPC815,HPC814,HPL6L157,HSCR-0123,HSCR-1213,HSSR-S1A0L,HPC300,HPC3052-MS,HPC942,HGD313H,HPC952B,HPC952A,HPL6M257,HSCR-1223,HPL6W157,HPC932,HPC931,HPL6N237,HPC3053,HGD3120,HPL6S139,HPL6S137,HPL6S138,HPL6S135,HPL6S136,HSSR-S1A04-2,HPC354,HSSR-S1A08-2,HSCR-2213,HPC352,HPC351,HGD314W,HPC3063,HPC357,HPC356,HPC355,HPC3053-MS,HGD314P,HPL6N135,HGD152,HPL6N136,HPL6N137,HPL6N138,HPL6N139,HPC2022,HGD341W,HPC101,HSCR-2223,HGD341P,HPL6S157,HPL6N137-D6,HSSR-41A0L,HSSR-41A05,HSSR-41A06,HSSR-41A04,HSSR-S1A05-2,HSSR-41A01,HSCR-0213,HPC215,HPC214,HPC852,HPC851,HPC217,HPC3083,HSSR-41A08,HSSR-S1A01-2,HGD332J,HPL6N157,HSSR-61A0D,HSSR-DA08,HPL6L137,HSSR-DA05,HSSR-DA04,HPL6L136,HPL6L135,HSSR-DA06,HPC3022-MS,HSSR-DA01,HPL6L139,HPL6L138,HSSR-16S1A0D-2,HSSR-DA0L,HSSR-41A15,HGD343W,HSSR-61A04,HSCR-3213,HSSR-61A01,HSCR-0223,HPL6L148P,HSSR-41A11,HPC962,HSSR-61A08,HPC961,HSSR-61A05,HSSR-61A06,HGD343P,HPL6L148W

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型号- HPL6S136

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华联电子高速光耦选型表

提供华联电子高速光耦选型,传输速率包含1M、10M、15M,共模抑制比>10kV(VCM=1000V),产品应用于数字逻辑的传输及变换、电源控制及开关、可编程控制器、电路与电路之间、系统与系统之间的电气绝缘隔离与阻抗变换。

产品型号
品类
封装形式
输出类型
传输速率(Mbit/s)
共模抑制比CMR
工作温度(℃)
介质耐压 (VRMS)
安规认证
HPL6N137
高速光耦
DIP8/SMD8 (9.6x6.4x3.6)
开集(OC)
10M
>10kV (VCM=1000V0
﹣40~85℃
5000VRMS
UL、VDE、CQC

选型表  -  华联电子 立即选型

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型号- HPL6M257

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型号- HPL6M237

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型号- HPL6W157

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型号- HPL6S137

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型号- HPL6N137-×

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型号- HPL6N137-S8,HPL6N137-D8,HPL6N137-×

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描述- 本资料为厦门华联半导体科技有限公司生产的HPL6S135高速逻辑门输出型光耦合器的产品规格书。该产品采用砷化铝镓红外发光二极管与高速逻辑门光敏芯片耦合封装,数据传输速率可达1 Mbit/s,工作温度范围为-40°C至+110°C,具有快速数据传输、逻辑门输出、TTL/LSTTL兼容等特点,适用于线接收器、数据传输、计算机外围接口等领域。

型号- HPL6S135

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