【产品】高速逻辑门输出型光耦合器 HPL6W136，采用 WSOP8封装，爬电距离≥15mm
华联电子推出高速逻辑门输出型光耦合器 HPL6W136 ，HPL6W136砷化铝镓红外发光二极管与高速逻辑门光敏芯片耦合封装构成。正常工作温度可达-40℃~+105℃。采用 WSOP8封装，爬电距离≥15mm，具有高压绝缘能力，适用于 690VAC 驱动器、可再生逆变器和医疗设备等高压电力系统中的隔离式通信逻辑接口和控制。
特点
数据传输速率快。
集电极开路输出。
TTL/LSTTL 兼容。
输入、输出间绝缘电压高。
VCM = 1000 V 时共模抑制比≥10 kV /μs。
双列贴片宽体式 8L 塑料封装。
符合 RoHS 指令最新要求及 REACH 法规最新要求。
应用
数字隔离用于 A / D，D / A 转换。
高压电力系统（即 690VAC 驱动器）。
通讯接口。
可再生能源逆变器。
开关电源中的反馈元件。
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华联电子高速光耦选型表
提供华联电子高速光耦选型，传输速率包含1M、10M、15M，共模抑制比>10kV(VCM=1000V)，产品应用于数字逻辑的传输及变换、电源控制及开关、可编程控制器、电路与电路之间、系统与系统之间的电气绝缘隔离与阻抗变换。
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产品型号
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品类
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封装形式
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输出类型
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传输速率(Mbit/s)
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共模抑制比CMR
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工作温度（℃）
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介质耐压 (VRMS)
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安规认证
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HPL6N137
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高速光耦
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DIP8/SMD8 (9.6x6.4x3.6)
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开集(OC)
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10M
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>10kV (VCM=1000V0
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﹣40~85℃
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5000VRMS
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UL、VDE、CQC
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选型表 - 华联电子 立即选型
HPL6N137-S8(S)高速逻辑门输出型光耦合器（HPL6N137-S8(S) High Speed Logic Gate Opto-coupler）
型号- HPL6N137-R,HPL6N137-S,HPL6N137-S8
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