【选型】用于汽车真空泵主芯片与壳体间散热的绝缘导热垫片61-04-0404-MCS30GL

2020-02-07 世强
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为改善汽车真空泵主芯片与壳体间的散热能力,更大程度上降低芯片表面的温度,一般需要在主芯片IC背面的PCB板上通过导热界面材料与外壳的铝板(散热器)接触散热,PCB背端散热模型参考如下图1所示。


图1:PCB背端散热模型示意图


针对真空泵主芯片PCB背端与壳体间的散热材料选型时一般需要考虑以下几个因素:

1、高导热系数

2低热阻

3具有可压缩性,要求压缩后厚度为0.8mm

4尺寸:该应用中一般选用60mm x 60mm尺寸,当然,可根据实际需求定制尺寸;

5需要双面带胶,便于贴于PCB板和散热器上,稳固性更好;

6为保证安全性,导热材料需要绝缘,一般要求绝缘耐压至少400V

 

针对如上的设计需求,可推荐PARKER CHOMERICS(派克固美丽)MCS30系列导热垫片61-04-0404-MCS30GL,可满足设计需求,该导热垫片颜色为粉色,导热系数为3.0W/mK,双面带胶(硅胶自然粘性),绝缘耐压强度为11KVac/mm20psi压力和1mm的厚度下热阻仅为0.4-in2/W,具有出色的低热阻特性,同时Shore OO硬度仅为25,质地非常柔软实物图和典型电性参数参考如下图2所示。



2Parker Chomerics(派克固美丽)导热垫片61-04-0404-MCS30GL实物图和典型电性参数


推荐Parker Chomerics(派克固美丽)导热垫片61-04-0404-MCS30GL理由如下:

1、3.0W/mK高导热系数,可满足快速散热的设计需求;

211KVac/mm绝缘耐压强度,提供高安全的绝缘耐压能力;

3、压变应力小,力学强度高,耐磨损

4Shore OO硬度仅为25,硬度小,回弹性好

5、世强电商平台上有现货样品,可以快速支持样品服务,并可提供定制尺寸。

 

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品类:导热垫片

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品牌:ADI

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散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

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