【选型】用于汽车真空泵主芯片与壳体间散热的绝缘导热垫片61-04-0404-MCS30GL

时间： 2020-02-07 来源：世强

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导热垫片,散热器,61-04-0404-MCS30GL,Parker Chomerics

为改善汽车真空泵主芯片与壳体间的散热能力，更大程度上降低芯片表面的温度，一般需要在主芯片IC背面的PCB板上通过导热界面材料与外壳的铝板（散热器）接触散热，PCB背端散热模型参考如下图1所示。

图1：PCB背端散热模型示意图

针对真空泵主芯片PCB背端与壳体间的散热材料选型时一般需要考虑以下几个因素：

1、高导热系数

2、低热阻

3、具有可压缩性，要求压缩后厚度为0.8mm；

4、尺寸：该应用中一般选用60mm x 60mm尺寸，当然，可根据实际需求定制尺寸；

5、需要双面带胶，便于贴于PCB板和散热器上，稳固性更好；

6、为保证安全性，导热材料需要绝缘，一般要求绝缘耐压至少400V；

针对如上的设计需求，可推荐PARKER CHOMERICS（派克固美丽）MCS30系列导热垫片61-04-0404-MCS30GL，可满足设计需求，该导热垫片颜色为粉色，导热系数为3.0W/mK，双面带胶（硅胶自然粘性），绝缘耐压强度为11KVac/mm，在20psi压力和1mm的厚度下热阻仅为0.4℃-in2/W，具有出色的低热阻特性，同时Shore OO硬度仅为25，质地非常柔软，实物图和典型电性参数参考如下图2所示。

图2：Parker Chomerics（派克固美丽）导热垫片61-04-0404-MCS30GL实物图和典型电性参数

推荐Parker Chomerics（派克固美丽）导热垫片61-04-0404-MCS30GL理由如下：

1、3.0W/mK高导热系数，可满足快速散热的设计需求；

2、11KVac/mm绝缘耐压强度，提供高安全的绝缘耐压能力；

3、压变应力小，力学强度高，耐磨损；

4、Shore OO硬度仅为25，硬度小，回弹性好；

5、世强电商平台上有现货样品，可以快速支持样品服务，并可提供定制尺寸。

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型号- 65-00-T6XX-0030,WW-XX-5442-ZZZZ,WW-XX-D426-ZZZZ,T500,69-XX-20684-ZZZZ,WW-XX-D387-ZZZZ,69-12-XXXXX-A274,WW-XX-D390-ZZZZ,WW-XX-4659-ZZZZ,61 - 07 - 0909 - G570,69-XX-20698-ZZZZ,6WWXXYYYYZZZZ,T630,WW-XX-D409-ZZZZ,WW-XX-YYYY-ZZZZ,WW-XX-D6875-ZZZZ,WW-XX-D375-ZZZZ,WW-XX-D410-ZZZZ,69-XX-20686-ZZZZ,WW-XX-D424-ZZZZ,THERM-A-FORM™ T64X,69-11-25177-T630,65-00-T6XX - 0030,65-00-T670-3790,WW-XX-D399-ZZZZ,T63X,T404,T647,60-12-20264-TW10,69-11-24419-T630,T405,T646,T766,T644,T642,WW-XX-D385-ZZZZ,62-20-23116-T274,69-11-27155-575NS,69-12-22745-CW10,69 - 12 - XXXXX - A569,WW-XX-D414-ZZZZ,65-00-YYYY-ZZZZ,T650,T636,T635,WW-XX-D389-ZZZZ,65-00-T6XX - 0010,575-NS,WW-XX-D407-ZZZZ,62-16-23115-A274,WW-XX-8531-ZZZZ,WW-XX-D392-ZZZZ,WW-XX-D373-ZZZZ,69-11-27156-575NS,65-00-1642-0000,60-12-20267-TW10,T64X,69-11-27157-575NS,WW-XX-D379-ZZZZ,62-13-23114-T274,WW-XX-D396-ZZZZ,WW-XX-D382-ZZZZ,WW-XX-D418-ZZZZ,WW-XX-D403-ZZZZ,60-XX-YYYY-ZZZZ,274,WW-XX-4306-ZZZZ,62-04-23111-A274,65-00-1641-0000,65-00-T644-0045,WW-XX-402-ZZZZ,62-16-23115-T274,69-XX-20675-ZZZZ,WW-XX-4353-ZZZZ,WW-XX-D397-ZZZZ,T670,WW-XX-D417-ZZZZ,WW-XX-D378-ZZZZ,T405-R,T418,WW-XX-D419-ZZZZ,T777,T413,T414,WW-XX-D380-ZZZZ,T411,T412,69-12-22849-CW10,60-12-20269-TW10,65-00-T6XX-0180,WW-XX-D421-ZZZZ,WW-XX-4997-ZZZZ,WW-XX-D377-ZZZZ,T660,WW-XX-4305-ZZZZ,69-XX-27083-ZZZZ,69-12-23802-CW10,67-XX-YYYY-ZZZZ,69-11-27159-575NS,T444,65-01-1641-0000,WW-XX-4511-ZZZZ,174,TP575NS,65-00-T646-0200,WW-XX-D428-ZZZZ,WW-XX-5791-ZZZZ,WW-XX-8302-ZZZZ,WW-XX-D371-ZZZZ,WW-XX-D422-ZZZZ,974,976,65-00-T647-0200,WW-XX-6956-ZZZZ,T558,T557,WW-XX-4996-ZZZZ,61-07-0909-G174,62 - 20 - 0909 - A579,69-XX-20685-ZZZZ,60-12-20268-TW10,T441,62 - 20 - 0909 - A574,WW-XX-D381-ZZZZ,WW-XX-D412-ZZZZ,G974,65-00-T6XX - 0300,WW-XX-D411-ZZZZ,WW-XX-D374-ZZZZ,61 - 07 - 0909 - G174,WW-XX-4661-ZZZZ,WW-XX-D391-ZZZZ,PC07DS-7,WW-XX-D425-ZZZZ,WW-XX-D386-ZZZZ,6W-XX-YYYY-ZZZZ,WW-XX-D372-ZZZZ,WW-XX-D430-ZZZZ,65-00-T6XX-0300,WW-XX-D427-ZZZZ,WW-XX-D408-ZZZZ,WW-XX-D413-ZZZZ,69-11-27158-575NS,THERM-A-FORM™ 164X,WW-XX-D388-ZZZZ,69-XX-27072-ZZZZ,WW-XX-D423-ZZZZ,WW-XX-D376-ZZZZ,WW-XX-5792-ZZZZ,69-XX-20687-ZZZZ,WW-XX-D429-ZZZZ,WW-XX-D398-ZZZZ,T630G,6-6W-XX-YYYY-ZZZZ,69-XX-27070-ZZZZ,62-07-23112-A274,WW-XX-5527-ZZZZ,69-XX-27082-ZZZZ,62-10-23113-A274,WW-XX-D395-ZZZZ,1642,1641,WW-XX-4969-ZZZZ,65-00-T650-0003,WW-XX-4374-ZZZZ,WW-XX-D370-ZZZZ,WW-XX-D401-ZZZZ,62-20-23116-A274,WW-XX-D404-ZZZZ,WW-XX-D420-ZZZZ,C-WING,62-13-23114-A274,62-04-23111-T274,69-11-27154-575NS,65-00-T6XX - 0180,62-10-23113-T274,65-00-T644-0200,65-00-T642-0035,WW-XX-D383-ZZZZ,WW-XX-D405-ZZZZ,1671,60-12-20266-TW10,69 - 12 - XXXXX - A274,WW-XX-D416-ZZZZ,62-07-23112-T274,569,WW-XX-D065-ZZZZ,164X,T725,69-XX-YYYY-ZZZZ,65-00-T6XX-0010,65-00-T642-0250,65-00-T646-0045,WW-XX-D393-ZZZZ,THERM-A-GAP™ T63X,T609,570,WW-XX-D400-ZZZZ,69-XX-21259-ZZZZ,1678,574,1674,579,WW-XX-D406-ZZZZ,69-XX-20672-ZZZZ,65-00-T647-0045,WW-XX-D394-ZZZZ,69-XX-20991-ZZZZ,T710,580,WW-XX-D384-ZZZZ,WW-XX-D415-ZZZZ,60-12-20265-TW10,T-WING

2007年10月 - PARKER CHOMERICS - 选型指南代理服务技术支持采购服务散热方案设计

Therm-A-Gap™Pad 80 8.3 W/M-K导热高性能填隙垫片

描述- THERM-A-GAP™ PAD 80是一种高性能热导率间隙填充垫，具有8.3 W/m-K的热导率。它适用于电子设备中散热片与发热组件之间的有效热界面材料，可在不同厚度下提供优异的热传递性能，同时保持低压缩力和良好的贴合性。

型号- PAD 80,6W-XX-1015-ZZZZZZZ,THERM-A-GAP™ PAD 80

September 2023 - PARKER CHOMERICS - 数据手册代理服务技术支持采购服务查看更多版本

Therm-A-Gap™Pad 80 8.3 W/M-K导热高性能填隙垫片

描述- THERM-A-GAP™ PAD 80 是一种高性能热导填充垫，具有8.3 W/m-K的热导率。它提供卓越的热传递能力，适用于多种厚度，同时保持低压缩力和良好的贴合性。该材料适合用于电子设备中散热器和发热组件之间的有效热界面，特别适用于存在不平表面、空气间隙和粗糙表面的情况。

型号- THERM-A-GAP™ PAD 80,6WXX1015ZZZZZZZ

February 2023 - PARKER CHOMERICS - 数据手册代理服务技术支持采购服务

Therm-A-Gap™Pad 80 8.3 W/M-K导热高性能填隙垫片

描述- THERM-A-GAP™ PAD 80 是一种高性能热导填充垫，具有8.3 W/m-K的热导率。它提供优异的热传递能力，适用于电子设备中散热器和发热组件之间的有效热界面材料，尤其适合于表面不平整、存在空气间隙或粗糙表面的情况。该产品具有低压缩力、良好的贴合性和低硅油渗漏，适用于各种工业领域的高热性能需求。

型号- PAD 80,6W-XX-1015-ZZZZZZZ,THERM-A-GAP™ PAD 80

March 2023 - PARKER CHOMERICS - 数据手册代理服务技术支持采购服务

eVTOL飞行器需要全面的系统级热管理，Parker Chomerics协助客户提供成熟的系统级TMS功能

Parker Chomerics航空航天燃气轮机燃料系统部门的热管理团队提供了成熟的热管理系统级经验，可为苛刻的环境开发解决方案，包括先进的国防和情报收集系统应用，这些系统采用了制造特殊热密度挑战的技术。

2021-02-05 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

【产品】高性能导热填隙垫片THERM-A-GAP™ PAD 80，导热系数8.3W/m-K，具有极低压缩力和低硅油渗出

Parker Chomerics（派克固美丽）的THERM-A-GAP™ PAD 80是一款高性能导热间隙填充垫片，导热系数8.3W/m-K，它在一定厚度范围内提供卓越的热传递，同时保持低压缩力和配合面之间的一致性。

2023-06-09 - 产品代理服务技术支持采购服务

笔记本cpu用导热硅脂还是导热硅胶片导热效果好？

常规笔记本电脑CPU会选用导热硅脂来进行散热，长时间使用会存在老化掉粉的风险。导热垫片就不会。可推荐Parker Chomerics 导热垫片MCS30，导热系数3.5W/mk，性价比高，数据手册可见：THERM-A-GAP™ GEL 8010 & GEL30 High Performance Fully Cured Dispensable GELS 数据手册

2019-08-21 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

【经验】PCR仪温度均匀性影响因素分析及解决方案

PCR仪的温度均匀性是PCR仪的重要指标，PCR仪的温度均匀性影响因素及解决方案：1、马洛匹配好的TEC组解决TEC不均匀问题；2、爱美达的VC散热器解决散热器散热不均匀问题；3、增加安费诺的SC30F103VN温度传感器可以解决控温点的数量少问题；4、固美丽的T777相变材料可以解决升降温速度过快造成传热跟不上问题；5、电阻丝解决边缘效应带来的不均匀问题；6、模块的材料及形状需要平衡性能

2021-02-20 - 设计经验

Therm-A-Gap™Pad 70TP 7.0 W/m-K导热极低压缩力热腻子板材

描述- THERM-A-GAP™ PAD 70TP 是一种高性能、高导热性的间隙填充垫片材料，具有7.0 W/m-K的热传导率。它提供卓越的热性能和长期稳定性，适用于电子组件与其冷却部件（如散热器）之间的有效热量传递。

型号- 6WXX1015ZZZZZZZZ,THERM-A-GAP™ PAD 70TP,THERM‐A‐GAP PAD 70TP

February 2023 - PARKER CHOMERICS - 数据手册代理服务技术支持采购服务查看更多版本

【应用】单组份导热凝胶GEL 75用于车载毫米波雷达主芯片散热设计，导热系数7.5W/m-K

77GHz汽车毫米波雷达采用收发集成芯片设计，内部集成处理器等多功能，发热量较大，需要可靠的散热方案。推荐Parker Chomerics的单组分导热凝胶GEL 75，导热系数7.5 W/m-K，流胶速度30g/min，是77GHz汽车毫米波雷达主芯片散热设计的优秀选择。

2021-11-20 - 应用方案代理服务技术支持采购服务散热方案设计

【经验】导热垫片老化变硬问题怎么解决？

导热垫片使用广泛，是最常用的导热界面材料，但导热垫片也存在一些问题，其中老化变硬问题比较突出，本文讲解了老化变硬问题产生的原因，危害及解决方法，给使用和开发导热垫片提供思路，并推荐固美丽的导热垫片，如MCS30、TPS55、TPS60。

2020-01-20 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

【经验】光模块中各导热材料的应用及优缺点

光模块导热主要会用到空气，导热垫片，导热凝胶，U形金属块及高导热石墨等导热材料。其中空气没有成本但导热太差；导热垫片性价比高，但有一定压应力可能会造成光路偏离；导热凝胶可自动化生产且贴合度，任意成型，但前期准入门槛高；U形金属块导热效率高但增加重量，且需要开模；高导热石墨导热及均热效果突出但目前技术不够成熟且成本高。

2021-05-04 - 设计经验

Parker Chomerics 产品概述

描述- Parker Chomerics 提供一系列热界面材料、EMI 屏蔽材料和导电解决方案，包括导热凝胶、导热垫片、导热粘合带、导热油脂、EMI 屏蔽材料、导电密封剂、导电粘合剂、助粘底漆、微波吸收材料等，满足电子设备在导热、散热和电磁屏蔽方面的需求。产品广泛应用于航空、电信、生命科学、国防、商业和消费电子等领域。

型号- CHO-TOUCH™,CHO-STRAP®,CHO-SEAL®,STREAMSHIELD OMNI-CELL® SHIELD-CELL,T-WING®,CHO-MUTE®,CHO-MASK®,SPRING-LINE®,DURALAN™,CHO-BOND®,CHO-FAB®,THERM-A-GAP™,WIN-SHIELD®,CHO-SORB®,THERM-A-FORM™,CHO-THERM®,THERMFLOW®,CHO-SHRINK®,THERMATTACH®,METALASTIC®,PREMIER™,CHO-FOIL®,CHO-LUBE,SOFT-SHIELD®,CHO-FORM®,POLA®,TECKFILM™,CHO-SHIELD®

2019-08 - PARKER CHOMERICS - 商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务