【选型】用于汽车真空泵主芯片与壳体间散热的绝缘导热垫片61-04-0404-MCS30GL

时间： 2020-02-07 来源：世强

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导热垫片,散热器,61-04-0404-MCS30GL,Parker Chomerics

为改善汽车真空泵主芯片与壳体间的散热能力，更大程度上降低芯片表面的温度，一般需要在主芯片IC背面的PCB板上通过导热界面材料与外壳的铝板（散热器）接触散热，PCB背端散热模型参考如下图1所示。

图1：PCB背端散热模型示意图

针对真空泵主芯片PCB背端与壳体间的散热材料选型时一般需要考虑以下几个因素：

1、高导热系数

2、低热阻

3、具有可压缩性，要求压缩后厚度为0.8mm；

4、尺寸：该应用中一般选用60mm x 60mm尺寸，当然，可根据实际需求定制尺寸；

5、需要双面带胶，便于贴于PCB板和散热器上，稳固性更好；

6、为保证安全性，导热材料需要绝缘，一般要求绝缘耐压至少400V；

针对如上的设计需求，可推荐PARKER CHOMERICS（派克固美丽）MCS30系列导热垫片61-04-0404-MCS30GL，可满足设计需求，该导热垫片颜色为粉色，导热系数为3.0W/mK，双面带胶（硅胶自然粘性），绝缘耐压强度为11KVac/mm，在20psi压力和1mm的厚度下热阻仅为0.4℃-in2/W，具有出色的低热阻特性，同时Shore OO硬度仅为25，质地非常柔软，实物图和典型电性参数参考如下图2所示。

图2：Parker Chomerics（派克固美丽）导热垫片61-04-0404-MCS30GL实物图和典型电性参数

推荐Parker Chomerics（派克固美丽）导热垫片61-04-0404-MCS30GL理由如下：

1、3.0W/mK高导热系数，可满足快速散热的设计需求；

2、11KVac/mm绝缘耐压强度，提供高安全的绝缘耐压能力；

3、压变应力小，力学强度高，耐磨损；

4、Shore OO硬度仅为25，硬度小，回弹性好；

5、世强电商平台上有现货样品，可以快速支持样品服务，并可提供定制尺寸。

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