【资讯】抢攻车载系统芯片大单 半导体厂竞争激烈

2016-11-08 中时电子报
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为了达到自动驾驶车的目标,包括特斯拉(Tesla)、Volvo、奥迪(Audi)、福特(Ford)等一线车厂,已经由单纯的在车上搭载先进驾驶辅助系统(ADAS),转进开发具深度学习功能的人工智能超级电脑。
 

为了抢攻车载系统芯片庞大代工订单,晶圆双雄台积电及联电布局多年,台积电已打造出完整的车用芯片生态系统,至于封测大厂日月光亦拿下车用芯片生产认证。
  

近年来一线车厂开始将车道偏移警示、前后防撞自动煞车等ADAS系统导入新车款中后,带动了汽车电子内建芯片的快速成长。
  

虽然说车用电子对安全性的要求高,认证期间长达1~2年,但一旦订单到手后,不仅都是5~7年以上的长单,而且客户几乎不会更换供应商。
  

也因此,不少半导体厂近年来持续布局车用电子芯片市场,进行及取得包括汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100 grade1)、ISO TS-16949等认证,以争取后续庞大的代工商机。
  

台积电过去5年在车用电子市场有许多布局,最主要的策略是利用现有的成熟制程产能,在通过车规认证后争取车用电子芯片代工订单。
  

台积电近年来已针对汽车电子芯片打造出完整的生态圈,除了提供完整的知识产权,应用在车用电子中的嵌入式快闪存储器eFlash)制程出货亦逐年创新新高。
  

同时,台积电与日本瑞萨(RENESAS)合作开发28纳米eFlash制程技术,生产支持新世代环保汽车与自动驾驶车的微控制器MCU),并且与绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)合作开发自驾车超级电脑处理器芯片。
  

联电同样看好车联网、ADAS系统的强劲需求,以及未来自驾车的明确未来目标,去年就发布针对汽车应用芯片设计公司所推出的UMC Auto技术平台,以支持车用芯片设计,同时包含了各项经汽车产业AEC-Q100认证的技术解决方案,制程则涵盖0.5微米至28纳米制程,而所有联电晶圆厂制程皆符合严格的ISO TS-16949汽车品质标准。
  

日月光中坜厂10月时才成为全球第一家通过符合ISO 26262:2011道路车辆功能安全认证的封装测试代工厂,有助于日月光中坜厂进一步符合严苛的国际汽车电子标准,为成为国际领先的车用半导体封装测试厂。
  

而事实上,日月光近几年已陆续获得车用芯片生产认证,包括瑞萨、飞思卡尔等车用芯片大厂均是重要客户。

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品牌:瑞纳捷

品类:高性能防复制加密芯片

价格:¥0.7000

现货: 1,234,500

品牌:瑞纳捷

品类:MCU

价格:¥0.5500

现货: 740,897

品牌:武汉芯源

品类:通用MCU

价格:¥8.4750

现货: 300,010

品牌:武汉芯源

品类:通用MCU

价格:¥7.6275

现货: 300,000

品牌:武汉芯源

品类:通用MCU

价格:¥7.0625

现货: 300,000

品牌:武汉芯源

品类:通用MCU

价格:¥7.6275

现货: 300,000

品牌:武汉芯源

品类:通用MCU

价格:¥4.8025

现货: 300,000

品牌:武汉芯源

品类:通用MCU

价格:¥4.8025

现货: 300,000

品牌:武汉芯源

品类:通用MCU

价格:¥7.0625

现货: 300,000

品牌:武汉芯源

品类:通用MCU

价格:¥5.6500

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品牌:RENESAS

品类:16-BIT MCU

价格:¥5.5190

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品牌:RENESAS

品类:MCU

价格:¥5.1500

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品类:microcontroller

价格:¥2.8532

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品牌:RENESAS

品类:MCU

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品类:32-BIT GENERAL MCU

价格:¥7.3800

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品牌:RENESAS

品类:32-BIT GENERAL MCU

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现货:75,000

品牌:RENESAS

品类:32-BIT GENERAL MCU

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品牌:RENESAS

品类:MCU

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品类:microcontroller

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品类:MCU

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压力传感器定制

可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。

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散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

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授权代理品牌:接插件及结构件

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