先楫半导体携单芯片4轴驱显一体伺服方案等四个领域解决方案亮相ICDIA 2023国产芯片展区

2023-07-15 先楫半导体HPMicro公众号
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2023年7月13-14日,第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)在无锡太湖国际博览中心召开。国产领先高性能通用MCU厂商——上海先楫半导体科技有限公司(HPMicro)携其HPM6700/6400、HPM6300HPM6200系列产品EVK及产品解决方案亮相滴水湖论坛RISC-V国产芯片展区。



ICDIA 2023联合滴水湖中国RISC-V产业论坛主办方中国RISC-V产业联盟(CRVIC)、芯原股份,推选本土RISC-V领先芯片企业集中展示,以呈现中国RISC-V技术产业化的最新成果,促进产业间的合作,推动中国RISC-V产业的快速发展。


本次展台,先楫半导体展示了以下四个领域的解决方案:

工业控制:单芯片4轴驱显一体伺服方案

四轴伺服解决方案采用高性能的HPM6750作为主控,单芯片实现HMI与四轴伺服运动控制,稳定性好、响应速度快、控制精度高,无需总线通信反馈与交互控制,片内完成所有数据采集、处理和显示,大大提高伺服控制和四电机的同步控制效率。



新能源:光伏微型逆变器和电源LLC方案

基于HPM6280高性能MCU和先进外设,实现单向并网太阳能光伏微型逆变,包含MPPT、逆变、并网、孤岛检测、通信等功能。



汽车电子:汽车仪表显示Demo

基于HPM6750开发的汽车仪表显示方案,实现10.25英寸/分辨率1280x480液晶屏的驱动,刷新率超过60FPS。HPM6750内置LCDC控制器和PDMA,可实现RGB888 LCD驱动、2D图行加速、8图层显示等功能,同时HPM单片机还适配了LVGL/AWTK等常用GUI开发架构,方便开发。


AI边缘计算:人脸/物体识别方案

基于HPM6750+TensorFlow Lite开发的人脸/物体识别方案,实现人脸的快速追踪检测;HPM6750内集成两个816MHz内核,为基于TFLM开发的AI模型提供超高的运算能力,实现快速的AI推理运算(每次人脸检测平均耗时44.5毫秒)。HPM6750具备DVP摄像头接口和LCD显示屏接口,在同一个芯片内完成方案的图像采集与显示,降低系统成本。



“先楫半导体”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,总部位于上海,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市张江高科技园区,并在天津、深圳和苏州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队,具有15年以上,超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400、HPM6300及HPM6200,性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证,全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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Holychip(芯圣电子)MCU及MCU周边芯片选型指南

描述- 上海芯圣电子股份有限公司(Holychip)是一家专注于芯片设计研发和销售的集成电路设计企业,专业从事MCU及MCU周边芯片的研发和销售,致力于为客户提供高性能、高性价比的芯片产品、应用开发工具和系统解决方案。公司MCU及MCU周边芯片通用性强,性能优异,广泛应用于消费电子、智慧家电、智能照明、安防消防、工控医疗、汽车电子、IOT物联、通讯和PC等行业,为众多知名终端品牌提供专业的芯片产品和系统解决方案。

型号- HC20LO2030,SQ333,HC20OP0358,HC18P133L,HC32AT系列,HC20MD1225,HC89S105AC8T7M,HC89F3541B,AO3407,HC32F407VG,HC89F3531,HC20LO0012,HC89F0541,AO3401,HC20LO2033,AO3402,HC89S5840,HC89S003BF6P7M,YK2302A,AO3400,HC89F0411A,HC89F301C,HC18M303D,HC20LO1117-33,2N7002K,HC32F103BRB,HT66F0195,HC-ICD V4,YK3407,HC15P013A0,HC89F3541,HC89F3421,YK3401,HC32AT3781,HCP2019-5,HC89F0312,AO3415,SQL6970A2,HC89S105AK8T7CM,SQL6970A1,STM8S105K3,HC89S003AF4U7M,STM8S105S6,HC20LO0018,STM8S105S4,HC89F302C,HC18M302D,STM8S005C6,STM8S105K6,STM8S105K4,HC18M003,HC88T3681,HC89M7102,APM2306,HC89M7101,HC18M002,HC89M7103,STM8S003K3,HC60W2401,SQ3400,HC32F407系列,HC89F0421A,SQL6980A2,HC18P015B0,SQL6980A1,SQL6967,HC20CD4056,HC89S003BF6U7M,SQL6966,HC20LO1117-50,HC20CD4054,SQ2301A,HC89S001AJ4M7,HC20MD2012,HC32F030,HC20MD2011,HC32T3031,HC89S103K6T6,HC20LO1050,HC20MD2002,FDV301N,HC20BS6055,SQL4256,HC8M2401,HC20LO2025,HC89F0531,HT66F0185,BSS138K,HC88L051F4P7,HC8M603-SSOP20,YK2301A,SQL6973A2,SQL6973A1,HC8M603-SSOP24,HC16P100B1,HC20MD2001,HC18P018A0,N76E003AQ20,HC89S003AF4P7M,HC89S105AS8T7CM,HC20LO0050,HC18P110B0,HC88T3661,HC89F3521B,HCP2019-AD,HC20LO1025,HC-PM51 V5,HC15P121B1,HC32F407RG,HC32F103BVB,HC89F0431A,STM8L051F3,SQ2711L,HC8P2401L,SQL5811,SQL5810,HC16P122A1,HC20CD4156,HC20OP0324,HC20LO1150,S3F9454,HC88T3671,HC8M612-SOP16,HC32F030BK6,HC32T3051,SQ3407,HC18P235L,HC20LO1033,HC60W2401L,HC20LO1030,SQ3401,HC32F407,HC18P015A0,STM8S103K3,HC32F103系列,SQL6972A2,SQ2302A,SQL6972A1,HC16P122B1,SQL583,HC32F030BC8,HC-PM18 V5,STM8S005K6,HC8AT3541,HC20LO2050,XP152A,STM8S105C6,HC89F3531B,HC20LO1125,SQ7002,HC88L051F4U7,IRLML6402,HC20LO0033,IRLML6401,HC-LINK V4,AO3423,HC32F030BR8,HC89F0322,HC18M5830,HC20LO0030,HC89F303C,HC18M301D,AP2301,HC20LO1117-15,HC20LO1117-AD,AP2306,SI2307,STM8S003F3,SI2306,HC18P110A0,HC18P233L,HC20MD1115,HC32AT,SQL5820,HC20LO1133,STM8S001J3,HC89F0332,HC20LO1130,HC32F103BCB,SQL6971A1,WNM2306,SQL5822,SQL6990A1,HC32F103,HC32F407ZG,SQL6971A2,HC20LO1117-20,SI2301,HC32F030系列,HC20LO1117-25

选型指南  -  HOLYCHIP  - 2023/4/11 PDF 中文 下载

为工业以太网和电机控制而生,先楫HPM6E00跨界MCU开始量产

先楫半导体率先推出了一款专为工业以太网和电机控制而生的跨界MCU产品HPM6E00系列。该系列MCU集成了德国倍福公司(Beckhoff)正式授权的EterhCAT 从站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller)、高性能RISC-V内核CPU,以及丰富的运动控制外设。

器件选型    发布时间 : 2024-09-06

媒体视角 | 先楫半导体HPM6E00系列MCU填补国内空白,EtherCAT中国首授权

2023年12月先楫半导体正式推出中国首款拥有德国倍福公司正式授权EtherCAT从站控制器的高性能MCU产品HPM6E00系列。先楫半导体HPM6E00系列产品采用国际流行的RISC-V架构,主频高达600MHz,有单双核选项,集成了德国倍福公司授权的EtherCAT从站控制器,具备高性能运动控制、高实时工业以太网互联的特性。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-07-17

智驾加速进阶,极海半导体全面支持智行芯片创新与落地

极海半导体G32A1445已与50+Tier1厂商完成模组开发和测试,并实现了规模量产。该系列产品可移植性强,且在产品定义、迭代升级和应用验证方面充分协同,目前已成功应用于汽车细分应用。新能源汽车风口效应下,汽车芯片作为电动化、智能化技术的核心组件,其市场需求和战略地位迅速凸显,已成为半导体产业蓬勃发展的新增长点。随

厂牌及品类    发布时间 : 2024-08-28

琻捷(SENASIC)汽车电子传感芯片选型指南(中文)

描述- 琻捷专注于高性能汽车级芯片的研发、设计与销售,致力于为客户提供优秀的汽车电子传感芯片和完整的系统解决方案,是国内领先的汽车芯片供应商。公司研发位于上海浦东张江高科技园区,注册地在南京江北新区,同时在深圳,武汉等多地设有分公司和办事处,公司的核心团队在汽车芯片领域具有丰富的研发设计和经营管理经验。

型号- SNAXG07,SNAXG08,SNT451,SNA852X,SNA600X,SNA010X,SNA872X,SNA862X,SNU501,SNAXG00,SNA854X,SNT18B20,SNT0011,SNT112,SNU301,SNA814X,SNAXG86,SNA804X,SNP805X,SNA809X,SNAXG125,SNP746,SNJ32L003,SNA020X,SNJ32F003,SNP739D,SNJ08L152,SNJ32W103,SNAXG14,SNA863X,SNA655X,SNA853X,SNA3XX,SNE23XX,SNAXG32,SNAXG126,SNA833X,SNA855X,SNA805X,SNU511,SNE24XX,SNA859X,SNP830,SNP215,SNP736

选型指南  -  琻捷  - 2023/8/3 PDF 中文 下载

打造高效自动化的利器,先楫HPM6200系列高性能MCU芯片携手钧舵机器人推出精密装配方案

末端执行器作为整个自动化领域的核心所在,承载着精准抓取、稳定操作以及高效执行各种任务的重要职责。苏州钧舵机器人有限公司推出的搭载先楫半导体HPM6200系列高性能MCU芯片的LRA系列直线旋转执行器(ZR轴)凭借其精确力控补偿、软着陆算法、恒力磁性弹簧技术以及高精度光编技术等多项创新技术,为半导体封测、芯片贴装、3C精密装配等行业提供强大支持。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-05-18

极海精彩亮相elexcon深圳国际电子展,带来在工业、电机和汽车电子领域的创新产品及解决方案

8月27日至29日,elexcon深圳国际电子展将在深圳会展中心(福田展馆)盛大开幕,极海将精彩亮相珠海市半导体行业协会组织的珠海展团专区(展位号:1N08)以及车用芯片/元件专区(展位号:1K31-L ),为参观者带来在工业、电机和汽车电子领域的创新产品及解决方案。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-08-27

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