【应用】国产小封装升降压DCDC SGM62117C助力10G PON光模块,芯片转换效率高达90%
![小封装升降压DCDC,小封装升降压芯片,DC/DC,SGM62117](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
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某客户在设计一个10G XGSCOMBO PON光模块项目。由于项目设计需求的器件过多,所以使用了主副板设计,现在为了做物料统一,客户想尝试降所有的器件放到一块PCB上,方案设计需使用一颗电源芯片去控制TEC工作,选型要求芯片体积小并且支持高效率,结合客户的实际需求,本文推荐国产圣邦微电子SGMICRO推出的小封装升降压DCDC SGM62117,可满足客户的设计需求。
SGM62117的简略应用图如下所示:
SGM62117的产品优势如下所示:
1、SGM62117可自动切换升压模式和降压模式,静态电流仅为18μA,芯片转换效率高达90%,满足芯片低功耗应用需求,由于光模块对功耗有很高的要求,所有使用低功耗的芯片可以有效的降低模块的整体功耗。
2、SGM62117提供各种保护功能,可提高产品的使用稳健性,如过温、输入过压和输出过流保护功能。这些特性可以保护产品在大部分环境下都能正常工作。
3、芯片满载条件下(当输入电压大于2.5V,输出电压为3.3V时),最大负载电流可达2A,可以满足较大电流的需求。
4、SGM62117的尺寸很小仅为TDFN3X2mm,客户新方案只使用了一块PCB板,小尺寸产品可以帮助客户有效节省布板空间,完成产品设计。并且现在市场成本竞争激烈,圣邦微电子SGM62117作为一个国产品牌,它具有良好的供应和价格优势。
综上所述,圣邦微电子推出的小封装升降压芯片SGM62117非常适合10G COMBO PON光模块产品设计。
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