【产品】QMEMS系列之音叉型晶体＆HFF晶体单元
爱普生运用在音叉型晶体的生产中具备了30年以上实际经验的「光刻」，为您提供超小型化、高精度、高安定的晶体元器件。
音叉型晶体
超小型音叉型晶体单元/超小型实时时钟模块，使用光刻技术对振动片进行三维立体加工，不改变以前的构造（下图）进行小型化时，电极（红色部分）的面积会变小。通过形成H型槽的构造，既确保了电极的面积，又提高了电解效率。
因此实现了即使是小型也具有与以前的规格同等的低CI值。
超小型音叉型晶体单元/超小型实时时钟模块代表产品
1）kHz 频率范围晶体单元（音叉）
2）晶体振荡器
3）实时时钟模块
HFF晶体单元
HFF晶体单元/HFF晶体振荡器，石英芯片的厚度越薄，晶体单元就能在越高频率下振荡。但使用机械加工使厚度变薄存在局限性。
使用光刻加工，通过只将晶体芯片的激励部分加工成数微米极薄的构造（反向台构造），可以在保持芯片强度的同时，还将高频中的基波振荡变为可能。
HFF晶体单元/HFF晶体振荡器代表产品
1）SPXO晶体振荡器 60MHz以上
2）VCXO晶体振荡器
3）TCXO晶体振荡器
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 1
本网站所有内容禁止转载，否则追究法律责任！
相关推荐
【技术】浅析什么是QMEMS？
QMEMS是具有高安定、高精度等优越性能的石英材料「QUARTZ」和「MEMS」组合而成的造词。与以硅为材料的MEMS相对应，以石英为原料进行精微加工（光刻）并可以提供的小型化、高性能的晶体元器件被称为QMEMS。EPSON使用光刻工艺实现了晶体超小型化。Epson 以晶片为单位进行光刻，提高了加工的精度，实现了具有均一特性的超小型石英芯片。从而使在超小型领域内大幅度提高生产效率的梦想变成了现实。
复旦微电2023年度报告发布，未来发展战略瞄向物联网、汽车电子、FPGA、工业电子
公司自成立以来,持续专注于集成电路设计与研发,建立了从技术预研、产品设计、工程实现以及应用开发的多层次研发体系,经过二十余年的发展,积累了丰富的行业经验与产品关键技术，产品线丰富，应用领域广泛。
【产品】标称频率为32.768kHz音叉型晶体，驱动功率仅0.1μW
Kyocera的ST2012SB 是一款表面安装类型的kHz频率范围晶体单元（音叉），其频率容差为±20×10-6（25℃±3℃），频率老化值为±3×10-6，有着较长的使用寿命，在小型通信设备领域具有广泛的应用前景。
TFX-04 / TFX-04C SMD Tuning Fork Crystal Unit Low ESR / 1.6 mm x 1.0 mm / 32.768 kHz
型号- TFX-04,TFX-04C,F4A32768090D90RW##
便携式智能终端实时时钟模块选择RX-4803LC，提供低至±3.4ppm全温域频偏
在便携式智能终端应用中，实时时钟模块RX-4803LC可以很好地满足其需求。拥有低至±3.4ppm的全温域的超低温漂，同时具有丰富多样的中断触发模式，可供用户灵活配置使用，还可以作为超小型的精确TCXO，可以全面满足各类需求。
Methods for Achieving High-Frequency Output Technical Notes
型号- SG-8101CE,SG-8101CG,SG2520VHN,SG-8101CA,SG-8101CB,SG2016VHN,VG7050VFN,VG3225VFN,SG2520EGN,SG2016HGN,SG2520HGN,VG7050EFN,SG-8018,SG2016EGN,SG-820X SERIES,VG3225EFN,SG-8101 SERIES,VG5032EFN,SG2016VGN,SG2520VGN,SG-8201CJA,SG-8018CA,SG-8000,SG-8018CB,SG-8101,SG-8200CG,SG2520EHN,SG-8018 SERIES,SG-8200CJ,SG2016HHN,VG5032VFN,SG-8018CG,SG2520HHN,SG-8000 SERIES,SG-820X,SG2016EHN,SG-8018CE,SG-8101CGA
EPSON RTC时钟模块RX-8130CE 频率准确度是5±23PPm，我对这个5±23PPm无法理解，该怎么说±28PPm还是说5是温度影响.有经验的朋友能不能给我解释一下。
你好，RX-8130CE是内部集成了32.768KHz的振荡器的，23ppm是其频率公差，5ppm是校准时人为提高的。我们知道音叉型晶体的温度特性曲线是开口向下的对称抛物线形状，也就是温度变高或变低都是影响频率公差变小。所以EPSON在出厂的时候对晶体进行校准时，常温25度条件下，人为提高了+5ppm。随着温度变高或者变低，频率公差会变小，这样达到让时间更准确。更通俗的讲就是在常温25度情况下，人为提高了+5ppm，此时时钟频率更快，而当温度变高或变低，公差会往负方向偏移，时钟频率会变慢，因此人为提高+5ppm达到一种平衡。
【产品】频率范围30~350kHz的音叉型晶体谐振器KSM2060，具有尺寸小、环保性能高等特点
AiT推出的音叉型晶体谐振器KSM2060具有尺寸小、频率范围宽、自动安装和回流焊接和环保性能高且可靠等特点，在移动通信，电子书物联网，安全性，智能电网，消费电子等领域应用广泛，频率范围30~350kHz。
Performance Requirements for Reference Clocks for 5G Communications
型号- VG3225EFN,SG2520VHN,VG5032EFN,HFF SPXO,VG7050VFN,VG3225VFN,SG2520EHN,SG3225EEN,VG5032VFN,VG7050EFN,HFF VCXO,PAM4,400ZR
【产品】适用于光学应用的小型封装高稳定性晶体振荡器SG2520系列，兼容OIF标准
IT供应商一直在快速建立数据中心，并且对安装在数据中心内部＼数据中心内的光学模块有很大的需求。 该应用需要具有“小”，“低抖动”和“高稳定性”的晶体振荡器，而Epson SPXO SG2520系列可以满足所有这些要求。更小尺寸（2520），可解决QSFP-DD收发器的PCB布局限制；HFF晶体具有高频基波振荡功能，典型抖动低至19fs。
请问EPSON晶振有几种切割方式，都有哪些频段的晶振？
晶体产品有两种形式：晶体单元（Crystal Unit，俗称无源晶振）和晶体振荡器（Oscillator，俗称有源晶振）。晶体振荡器其实就是晶体单元和各种半导体IC组合而成的模块，晶体振荡器的主要频率特性都取决于其内部晶体单元。而晶体单元的特性取决于切割工艺，不同的切割方式决定了晶振的以下一个性能或参数。目前主要有三种切割方式： 1）音叉型(Turning Fork)：频率主要是KHz级，比如32.768KHz。 2）AT-Cut型：频率主要是MHz级，比如12MHz，26MHz，125MHz等。 3）SAW型：频率为百MHz甚至GHz。
电子商城
品牌：EPSON
品类：Temperature Compensated Crystal Oscillator
价格：￥3.4249
现货： 57,044
现货市场
服务
可定制插座连接器的间距1.25mm~2.54mm；列数：单列/双列/三列/四列；端子类型：直焊针、直角焊针、表面贴装式、无焊柔性针压接、绕接、载体.；镀层、车针长度/直径、连接针长度等参数可按需定制。
最小起订量： 1 提交需求>
提供CE测试服务，通过晶体回路匹配分析，给出测试报告。支持EPSON所有MHz无源晶体、32.768KHz晶体。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳/上海 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论