【技术】解析导热垫片和导热硅脂的区别
导热垫片和导热硅脂都是一种用来导热散热的材料。在目前的市场当中，这两种导热材料都有所应用。但是由于他们之间制作工艺以及材料的不同。这种导热材料在使用上面也存在着区别。具体这两种材料哪个更好？本文鸿富诚将介绍导热垫片和导热硅脂两者之间的区别。
那么首先了解一下这个导热垫片，这是一种比较柔软同时导热性比较好的材料。这种复合材料同时也有很好的绝缘性。这种材料主要是使用到了拥有高导热率的氮化硼以及高分子的硅胶制成。
再来了解一下导热硅脂，它是使用了硅树脂的一种导热材料。有不错的润湿性，对于一些接触面不平整的地方是很好的的应用。
从上面来看导热垫片和导热硅脂其实都有自己的独特的地方，不能说哪个好或者哪个坏。下面再看看二者的优缺点，再来进一步判断。
在绝缘性上，导热垫片的绝缘性是比较优于导热硅脂。这主要是因为导电硅脂中存在金属的原因，自然绝缘是要差一些的。其次在使用的时候，硅胶垫片是更方便一些的，因为它是可以根据尺寸需要来裁切。而导热硅脂是需要细心涂抹好的。不然会弄脏元器件，甚至出现短路的情况。
还有就是使用寿命上，导热垫片因为是固态，而导热硅脂是一种固液混合的材料，相较来说硅脂的硅油会更易挥发。所以导热硅脂使用时间长了容易出现老化的情况，寿命要更短一些。还有一个就是导热能力上面。在同等导热系数下，导热垫片是要比导热硅脂的导热性差一些的。这主要是因为导热硅脂的热阻小。
这二者所具备的特点是各有各的优势，如果说导热垫片和导热硅脂哪个更好？这还是要看你使用的场景，对导热材料的哪些方面有更高的要求。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由三年不鸣转载自鸿富诚，原文标题为:导热垫片和导热硅脂哪个更好?，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
什么样的导热垫片值得购买
导热垫片是电子产品长久发展来而形成的辅助型物品，迄今为止，越来越多的人注意到它对于电子设备的重要性，所以为了提升电子设备的功能性和使用寿命就必须选择规格多样，质量标准高和其销售价格适中的导热垫片类的产品。
一文解析选择导热垫片的注意事项
任何电子设备运行过程中产生较大的热能，而这些就会导致设备中很多零件出现损坏，所以在多数的不同功能的电子设备中就会出现大量使用评价好的导热垫片的情况，虽然导热垫片确实能起到很好的作用，但是这必须在懂得导热垫片的正确选择方式的前提下。本文鸿富诚来为大家介绍选择导热垫片的注意事项，希望对各位工程师朋友有所帮助。
导热垫片在电子设备中的作用
导热垫片是电子设备中一个辅助使用的零件，但是它的重要性确是任何种类的零部件都无法替代的，而这就是因为这种导热垫片可以在电子设备中起到降低设备热量，起到热阻的效果，还能弥补电子设备制作过程中工艺不达标的问题等因素。
【产品】导热系数可以高达50W的鸿富诚碳纤维导热垫片，适用于5G手机
市面上的传统导热硅胶垫片最高的可以做到7-8W的导热系数已经很不错了，而碳纤维导热垫片的导热系数可以高达50W，导热性能超强，通过散热模拟系统，在应用中碳纤维导热垫片表现出来很快的热响应，更及时的散热最高点，更早的降温时机。现阶段鸿富诚HFS-18已批量供应，兼具性价比优势。
【应用】导热垫片H800和鳍片散热器的无风扇散热方案,可解决工控机的粉尘油污问题
工控机无风扇散热方案是由鸿富诚导热垫片H800和爱美达鳍片散热器组成，爱美达的鳍片散热器直接做成工控机的外壳，内部发热的芯片上面贴上鸿富诚的H800导热垫片把热量传导到爱美达的散热器上面，由金属散热器和空气热交换把热量散发出去。该方案直接取消风扇的运用，从源头上避免了灰尘和油污污染的问题。
鸿富诚碳纤维导热垫片具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力，在5G高性能手机已有应用
随着科技的发展，电子产品的功能越来越先进，在提升用户体验的同时，对导热散热系统也提出了更严苛的要求，在现代电子元器件中，有相当一部分功率转化为热的形式，此过程中产生的热量严重威胁电子设备的运行可靠性。鸿富诚最新研发出的碳纤维导热垫片可以解决这一问题。
【经验】光模块中各导热材料的应用及优缺点
光模块导热主要会用到空气，导热垫片，导热凝胶，U形金属块及高导热石墨等导热材料。其中空气没有成本但导热太差；导热垫片性价比高，但有一定压应力可能会造成光路偏离；导热凝胶可自动化生产且贴合度，任意成型，但前期准入门槛高；U形金属块导热效率高但增加重量，且需要开模；高导热石墨导热及均热效果突出但目前技术不够成熟且成本高。
HCF-010【超低热阻导热垫片】规格书
鸿富诚HCF-010导热垫片是一款以二维材料为导热填料的超薄新型导热垫片，具备超低热阻、高回弹性、低密度等特点，适用于基站、芯片等高热流密度设备。
鸿富诚 - 超低热阻导热垫片,新型导热垫片,导热垫片,HCF-010,基站,芯片,数据处理中心,大型服务器,高热流密度设备
【产品】导热系数为20W/m·K的高效能导热垫片HFS-18C，厚度0.5~2mm
鸿富诚HFS-18C是一款具有高导热系数、高回弹率的新型高效能导热垫片。其导热系数为20W/m·K，厚度0.5~2mm，密度2.0(±0.2) g/cc。通过使用一种先进的排列技术，将高导热填料均匀、垂直分布在高分子基体中，可大幅提高热量传递的效率。
【应用】鸿富诚H1000导热垫片用于激光脱毛仪散热，导热系数10W，出油率低于1%
鸿富诚H1000导热垫片是一款出油率低导热系数高的导热界面材料，其导热系数10W，出油率低于1%，能够快速的将激光器件的热量快速的传递到散热器，低出油率可极大降低对产品内部元件的污染，保证产品的使用寿命，本文将简要介绍。
【选型】国产导热垫片H600用于1200W电源模块，导热系数6W/mK，可充分填充缝隙减少热阻
现一客户做1200W电源项目，功率器件个外壳之间需要填充一款导热垫片进行散热，通过导热垫片对缝隙填充，从而减少热阻，及时将热量传导到外壳上，从而提高发热器件的效率和使用寿命。推荐鸿富诚H600，一款高导热的导热垫片，导热系数6W/mK，具有很高的导热系数。
【产品】HCF-03E超薄碳纤维导热垫片，热阻≦0.3°C cm²/W，适用于基站、芯片等高热流密度设备
鸿富诚HCF-03E 是一款超薄的，具有超低热阻的新型碳纤维导热垫片。适用于基站，芯片等高热流密度设备。此外，该超薄碳纤维导热垫片具有高软性，超低的热阻，可以用作导热硅脂取代材料。
鸿富诚H1000-soft系列10W超高导热绝缘柔性垫片，专为高导热需求而设计
导热垫片分为传统型的绝缘导热硅胶垫片和非绝缘的碳纤维导热垫片。但是传统型的绝缘导热硅胶垫片很难做到高导热系数，鸿富诚最新研发出的H1000-soft系列导热垫片导热系数高达10W/m · K，且十分柔软，硬度仅为shore 00 30。出油率控制为1%以内。
【应用】导热系数高达20W/mk，热阻仅为0.18@20Psi/2mm，导热垫片HFS-18助力激光器COC芯片散热
客户大功率激光器具体要求：热源芯片功率50W，需要发热源在散热铜块之间选择合适的界面材料，厚度最好≤0.5mm，需要一定的附着力；导热系数＞10W/mk，有一定的压缩量，且具备弹性。推荐应用鸿富诚各向异性高导热垫片HFS-18，导热系数高达20W/mk，热阻仅为0.18@20Psi/2mm，具备良好导热性能。
高达24W碳纤维取向各向异性导热垫在高热耗环境中的应用
本文主要介绍了鸿富诚公司针对高热耗环境下的导热解决方案，特别是高达24W碳纤维取向各向异性导热垫的应用。文章详细阐述了5G应用场景下的散热需求，对比了传统导热材料和新型碳纤维高导热材料的导热原理和特性，并提供了产品选型指南和性能参数对比。此外，文章还展示了该产品在手机、服务器和光模块等领域的应用案例，并介绍了鸿富诚公司的企业概况、研发团队及布局、品质保障体系和荣誉。
鸿富诚 - 传统导热垫片,碳纤维高导热垫片,导热凝胶,导热硅脂,导热胶带,导热垫片,HFS-15,HFS-18,HFS-30,F14,F-14,HFS-20,云AR,社交网络,车联网,智能制造,云VR,联网无人机,智慧城市,无线家庭娱乐,无线医疗,个人AI辅助,智能能源
电子商城
服务
可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量： 1支 提交需求>
可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm，厚度1mm~10mm，最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K，散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上，或年需求5万元以上。
提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论