单颗车规级MOSFET获千万级订单，平伟实业多款车规级MOSFET顺利通过国际一线TIER1审核

平伟实业国内率先推出PDFN5X6双面散热技术，加上CLIP（夹片）工艺，突破功率器件封装极限

平伟实业率先量产双面散热产品，兼顾底部和顶部散热，新的封装技术，把芯片性能发挥到了极致。平伟实业为功率器件散热提供了多种不同选择；为5x6封装和其他尺寸所设计的各种SMD封装技术组合，因此客户能够根据自身需求选择最合适的封装解决方案。

平伟实业最新推出第三代低压MOSFET内阻低至0.4mΩ，导通损耗暴降50%！

低压MOSFET是电源管理、消费电子和汽车电子的关键元件。平伟实业采用自研特色SGT工艺，最新推出第三代低压MOSFET，新一代产品在以下方面实现显著提升。

中国汽车工业协会总工程师一行莅临平伟实业梁平生产基地调研参观！

2024年8月16日，中国汽车工业协会总工程师叶盛基一行到平伟实业调研国产功率半导体在汽车上的应用情况，重庆平伟实业股份有限公司执行董事张成方等高层领导现场陪同。座谈会上，平伟实业汽车电子事业部副总经理谢鹏军汇报了公司车规级产品情况、技术优势、应用领域及长远规划。双方对国产功率半导体在汽车板块的机遇与挑战以及平伟实业产品在各大主机厂项目上的量产情况进行了交流讨论。

专注功率器件，平伟实业技术改进TOLL和STOLL封装MOSFET，适用于大功率大电流高可靠性等应用场景

平伟实业坚持研发投入，从D2PAK(TO263)到TOLL, 再到STOLL,开发出更优更强的MOSFET产品来满足客户对大功率、大电流、高可靠性等应用场景的需求。

2025汽车智能化＆电动化新技术研讨会，车规MCU、高边驱动、智驾域控SOC、高效能48V系统、热管理等汽车电子新技术

描述- 世强携手数十家全球知名厂商，聚焦车规MCU、国产SoC芯片、高边驱动、汽车仪表/中控屏soc、智驾域控SOC、汽车热管理材料（导热方案/隔热方案）、AFE芯片、can/lin收发芯片等创新性产品技术，分享行业成功案例与最佳实践经验。

议题- 思索车规连接器，USCAR-2标准，用于自动驾驶、T-BOX、高精定位方案  |  乔业高阻燃超薄车规级连接器，可节省空间，应用于车灯、中控  |  陶格斯GNSS天线，厘米级高精度定位，覆盖全球所有卫星频段  |  NCC车规混合型铝电解电容，AEC-Q200认证，减小PCB空间  |  YXC车规级晶振耐热/防振/耐撞击，为智能驾驶（ADAS）保驾护航  |  硕凯车载浪涌全等级防护的TVS应用方案，保护汽车设备稳定运行  |  圣邦微推出激光雷达、自动驾驶应用的GaN晶体管驱动器新品  |  治精微小封装精密电压基准源，低温漂，用于BMS/电机控制系统  |  EPSON内置温补DTCXO＆车规RTC，助力车载新应用  |  芯佰特UWB射频方案，节约80%成本，定位距离更稳定  |  芯海科技通用车规MCU，片上外设丰富，满足车身域应用  |  力特提供安全/高效/高可靠性电路保护及功率方案，用于OBC、BMS、总线接口等汽车市场  |  MELEXIS小封装嵌入式电机驱动芯片，单片全集成智能阀解决方案  |  数明半导体单通道隔离驱动，用于车载充电机OBC、光伏逆变、UPS  |  XSENS惯性导航模块，视觉惯性里程计系统，满足汽车无人驾驶应用  |  桃芯科技车规级低功耗蓝牙芯片，BLE+UWB+NFC，解决安全定位需求  |  极海车规MCU＆超声波雷达芯片，助力倒车雷达应用  |  芯进电流传感器，OCD过流报警输出，用于OBC车载充电器/PTC加热器  |  芯炽科技双通道8位ADC，助力激光雷达整机方案，实现更优的成本控制  |  芯力特低功耗车载CAN收发器，支持本地与远程唤醒的功耗管理及应用  |  拓尔微车规级中压马达驱动＆PMIC，驱动汽车智能化发展  |  安费诺锂电池热失控传感器，应用于新能源电池包，5种参数检测电池状态  |  国民技术车规级MCU新品，应用于智能座舱及车身电子等场景  |  Littelfuse（力特）——全球排名第一的电路保护供应商  |  致力打造世界一流高端模拟芯片方案供应商——治精微（ZJW）  |  EPSON（爱普生）——全球最大的晶体及时钟产品提供商  |  NIPPON CHEMI-CON（黑金刚） —— 铝电解电容器的顶级制造商  |  SG Micro Corp（圣邦微电子）——十大中国IC设计公司之一，模拟集成电路领导者  |  Melexis（迈来芯）——全球五大汽车半导体传感器供应商之一  |  全球电子成就奖●年度微控制器/接口产品奖获得者——国民技术（Nations）  |  先进传感技术和创新嵌入式测量解决方案的领导品牌——Amphenol Sensors（安费诺）  |  专业的高性能模拟器件及数模混合芯片解决方案供应商——拓尔微电子（TOLL）  |  出货量突破1亿颗的车载CAN/LIN收发器芯片研发制造商——芯力特（SIT）  |  高性能信号转换芯片设计的领军企业——芯炽科技（SIMCHIP）  |  专注于SIG低功耗蓝牙最新技术且拥有全自主协议的国产无线通信芯片设计公司——桃芯科技（INGCHIPS）  |  世界领先的3D运动追踪技术及产品供应商：Xsens  |  国内首家抗负压能力可达-40V/600ns的电机驱动（HVIC）制造商——数明半导体  |  全国产化国内射频公司——芯佰特（CHIPBETTER）  |  国产一站式电路保护解决方案专家——硕凯（SOCAY）  |  国内晶振行业领创者——扬兴晶振（YXC）  |  全球首家Force Touch SoC芯片供应商——芯海科技（CHIPSEA）  |  致力于提供32位工业级/车规级MCU产品和应用方案——极海半导体（Geehy）  |  国内领先的霍尔效应传感器研发企业——芯进（CrossChip）  |  国产智能制造高端连接器一体化方案提供商——思索连接器（SWB）  |  致力于高频/高速/稳定/精密志连接器开发制造商——乔业连接器（JVT）  | 

【元件】NCEPOWER车规级PDFN 5x6双面散热功率器件新品，助力汽车电子性能升级

随着新能源汽车、ADAS（高级驾驶辅助系统）和车联网等技术的普及，车规级功率器件需要在更高功率密度、更复杂工作环境下保持出色的性能和可靠性。传统单面散热封装已难以满足这些需求，而本次NCE新洁能正式宣布推出一款40V的 PDFN 5x6（NCEAP008NH40AGW）双面散热车规级MOSFET新品，凭借高效的热管理能力，为高功率场景带来了新的解决方案。

【材料】平伟实业全新一代双面散热产品重磅发布，行业覆盖消费，工规，车规！

平伟实业长期耕耘功率半导体领域，率先成功开发出了国内首个DFN5X6双面散热产品，是国内首家实现在汽车市场大规模生产，掌握这一突破性技术的企业，进一步推动了国产功率器件在高端领域快速增长。

MDD辰达半导体通过IATF 16949认证，以车规级品质赋能汽车电子新未来

安徽辰达半导体有限公司与母公司深圳辰达半导体有限公司共同接受了全球领先认证机构德国TÜV莱茵的IATF 16949:2016质量体系的审核，并获得德国TÜV莱茵认证机构颁发的认证证书！这标志着MDD在汽车行业质量管理领域迈上了新的台阶，为公司持续深耕汽车市场奠定了坚实基础！

捷捷微电车规级MOSFET JMSH040SAGQ入围CAPS2023功率半导体之芯功率半导体最具成长潜力奖

捷捷微电 “车规级功率MOSFET JMSH040SAGQ” 成功入围《CAPS2023 功率半导体之 “芯” 功率半导体最具成长潜力奖及最受期待供应商》评选！产品性能优异，导通阻抗匹配国际一线大厂水平，领先国内同行，完全符合汽车行业的严苛要求。

平伟实业亮相“全球汽车芯片创新大会”，分享现有先进车规级功率产品及未来车规市场布局及规划

2023年12月5日-6日，“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”在无锡滨湖隆重举行。平伟实业有幸受邀参加了本次大会，并分享主题为《先进封装双面散热车规功率器件》的演讲。在分享中，介绍了平伟现有汽车产品情况，并着重表明未来平伟在车规市场的布局及规划。

强茂推出最新车规级60V N通道MOSFET，采用屏蔽栅槽沟技术（SGT）来支持汽车电力装置

强茂推出最新车规级60V N通道MOSFETs系列，采用屏蔽栅槽沟技术（SGT）来支持汽车电力装置。此系列产品具备卓越的性能指标（FOM）、超低导通电阻（RDS(ON)）以及最小化的电容，能有效提升汽车电子系统的性能与能源效率，降低导通与切换的损耗，提供更卓越的电气性能。

伯恩半导体授权世强硬创代理，共同提供全系列保护器件及解决方案

产品广泛应用在网通、安防摄像头、汽车电子、新能源、医疗、仪表、工控、电源、家电、智能手表手环、蓝牙耳机音箱等市场。

【元件】基本半导体碳化硅MOSFET通过AEC-Q101车规级认证，全力推进新能源汽车高效应用

近日，基本半导体自主研发的1200V 80mΩ碳化硅MOSFET AB2M080120H顺利通过AEC-Q101车规级可靠性认证，产品性能和可靠性满足汽车电子元器件在极端环境下的严苛要求，至此公司获车规级认证的碳化硅功率器件产品家族再添一员。