单颗车规级MOSFET获千万级订单，平伟实业多款车规级MOSFET顺利通过国际一线TIER1审核

时间： 2023-08-21 来源：平伟实业微信公众号

技术问答

目前我国功率半导体产业仍处于起步阶段，总体呈现产业链完整、厂家多、发展迅速等特点。产品逐步由低端走向中高端，国产替代空间广阔。国产功率半导体已在众多领域应用，特别是低端产品，如二极管、三极管、晶闸管、低压 MOSFET（非车规）等，已初现“规模化效应、国产化率相对较高”等特点。在中高端领域，如 SJ MOSFET、IGBT、碳化硅等，特别是车规产品，由于起步晚、工艺相对复杂以及缺乏车规验证机会等问题，国内厂家依然在追逐海外厂家技术发展路线。但近年来，市场逐渐从依赖进口向国内自给自足转变，国产替代潜力巨大。

近年来，平伟实业通过自主芯片设计，工艺平台提升，加以巨资投入搭建自主可控全过程车规标准生产线，通过全过程车规级质量管理(芯片设计，晶圆制造，封装测试），推出了多款车规功率MOSFET，获得了国际一线TIER1认可，逐步实现量产。近日，更是获得了单颗千万级车规MOSFET大单。

产品介绍

多种封装方式，独有双面散热技术，提升产品性能

部分车规量产产品列表

应用实例

更多产品逐步发布中

产品优势

更灵活：多种封装可供客户选择，灵活满足系统空间各种要求，同时提供定制化服务。
更安全：完全按照车规要求，全产业链监控，自有车规封装测试生产线，自主可控。
更强壮：在同样内阻条件下，更优EAS/SOA。
多功能：支持12V,24V, 48V 系统，产品覆盖汽车底盘，车身控制，热管理等系统，提供一站式服务。
更放心：平伟实验室已经构建成完整半导体器件可靠性验证、分析、及应用试验方法，并取得了 CNAS 认可。实验室具有独立完成汽车级 AEC-Q101器件寿命类、环境类、应力类、特殊参数类等器件可靠性验证能力，并可以根据客户要求开展定制类试验。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由ll转载自平伟实业微信公众号，原文标题为:平伟车规MOSFET，顺利通过国际TIER1 审核，单颗产品千万级订单砸来，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

平伟实业国内率先推出PDFN5X6双面散热技术，加上CLIP（夹片）工艺，突破功率器件封装极限

平伟实业率先量产双面散热产品，兼顾底部和顶部散热，新的封装技术，把芯片性能发挥到了极致。平伟实业为功率器件散热提供了多种不同选择；为5x6封装和其他尺寸所设计的各种SMD封装技术组合，因此客户能够根据自身需求选择最合适的封装解决方案。

原厂动态发布时间 : 2023-09-01

中国汽车工业协会总工程师一行莅临平伟实业梁平生产基地调研参观！

2024年8月16日，中国汽车工业协会总工程师叶盛基一行到平伟实业调研国产功率半导体在汽车上的应用情况，重庆平伟实业股份有限公司执行董事张成方等高层领导现场陪同。座谈会上，平伟实业汽车电子事业部副总经理谢鹏军汇报了公司车规级产品情况、技术优势、应用领域及长远规划。双方对国产功率半导体在汽车板块的机遇与挑战以及平伟实业产品在各大主机厂项目上的量产情况进行了交流讨论。

原厂动态发布时间 : 2024-08-23

携手前行共创未来 | 平伟实业热烈欢迎中国汽车工业协会考察指导

6月6日，重庆平伟实业股份有限公司荣幸地迎来了中国汽车工业协会总工程师，副秘书长，教授级高级工程师叶盛基一行考察指导。平伟实业股份有限公司董事长李述洲等高层领导现场迎候并就重点项目做了详细介绍。

原厂动态发布时间 : 2024-06-20

专注功率器件，平伟实业技术改进TOLL和STOLL封装MOSFET，适用于大功率大电流高可靠性等应用场景

平伟实业坚持研发投入，从D2PAK(TO263)到TOLL, 再到STOLL,开发出更优更强的MOSFET产品来满足客户对大功率、大电流、高可靠性等应用场景的需求。

产品发布时间 : 2023-09-09

深圳真茂佳（ZMJSEMI）半导体有限公司是一家拥有自主知识产权且掌握先进功率器件设计和封测特色工艺的高新技术企业。公司顺应新能源汽车电子电气化架构和车规级功率半导体技术的发展，在真茂佳车规九大中低压电压平台衍生的不同封装形式和诸多应用领域成功案例的加持下，将持续打造值得客户信任的高可靠性“ZMJ”中低压车规MOSFET产品系列解决方案。

中低压 MOSFET 氮化镓HEMT 碳化硅 MOSFET 绝缘栅双极晶体管高边开关

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

【元件】基本半导体碳化硅MOSFET通过AEC-Q101车规级认证，全力推进新能源汽车高效应用

近日，基本半导体自主研发的1200V 80mΩ碳化硅MOSFET AB2M080120H顺利通过AEC-Q101车规级可靠性认证，产品性能和可靠性满足汽车电子元器件在极端环境下的严苛要求，至此公司获车规级认证的碳化硅功率器件产品家族再添一员。

产品发布时间 : 2024-06-28

捷捷微电车规级MOSFET JMSH040SAGQ入围CAPS2023功率半导体之芯功率半导体最具成长潜力奖

捷捷微电 “车规级功率MOSFET JMSH040SAGQ” 成功入围《CAPS2023 功率半导体之 “芯” 功率半导体最具成长潜力奖及最受期待供应商》评选！产品性能优异，导通阻抗匹配国际一线大厂水平，领先国内同行，完全符合汽车行业的严苛要求。

原厂动态发布时间 : 2023-04-11

平伟实业携手中凯晋德在智博会首日推出BMS管理/电机驱动方案，为客户节省开发时间，提高可靠性

平伟实业携手国内著名的方案商中凯晋德推出BMS管理方案，从1串电池到32串电池，从3C电池包到家庭/工业储能的锂电管理，都有涉及。成熟的锂电池方案包含了软硬件设计，可以帮助客户快速导入市场，提供TURN-KEY 方案。平伟实业和中凯晋德联合推出各种电机方案，MCU+Pre-driver+MOSFET 的成熟方案（软件算法+硬件PCBA），为客户节省开发时间,提供最佳性价比。

原厂动态发布时间 : 2023-09-12

扬杰科技亮相2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展，荣获“车规级功率半导体杰出供应商”奖项

聚焦行业趋势，共话产业未来， 2024年5月30日，为期一天半的2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展（简称GAPS）在杭州举行。本届大会以“车启芯时代，引领芯未来”为主题，吸引全产业链多家知名公司参展，扬杰科技作为功率半导体行业龙头企业，携带众多产品亮相本次峰会。

原厂动态发布时间 : 2024-06-13

平伟实业亮相“全球汽车芯片创新大会”，分享现有先进车规级功率产品及未来车规市场布局及规划

2023年12月5日-6日，“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”在无锡滨湖隆重举行。平伟实业有幸受邀参加了本次大会，并分享主题为《先进封装双面散热车规功率器件》的演讲。在分享中，介绍了平伟现有汽车产品情况，并着重表明未来平伟在车规市场的布局及规划。

原厂动态发布时间 : 2023-12-13

新洁能获弗迪动力年度优秀供应商称号，提供优质车规级功率器件产品，共同促进新能源汽车行业蓬勃发展

2023年1月，无锡新洁能凭借优秀的产品质量、先进的产品技术水平、稳定的产能和交付周期荣获弗迪动力年度“优秀供应商”称号，并将在2023年继续为其提供车规级功率器件产品，伴随着国内新能源汽车销量的指数型增长，新洁能将和弗迪动力会有更深层次的业务合作和发展。

原厂动态发布时间 : 2023-01-30

扬杰科技参展2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展，展示IGBT、SiC、MOSFET等新产品

2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展将于2024年5月30-31日在杭州市临平瑞莱克斯大酒店举行，扬杰科技带来题为《SiC器件在新能源汽车的应用》的主题演讲，携带公司IGBT、SiC、MOSFET等新产品和技术亮相本次大会，向在场观众展示IGBT、SiC等产品在汽车电子、光伏、储能、工控等领域的应用解决方案。

原厂动态发布时间 : 2024-05-31

【IC】领芯微持续助力新能源汽车发展，两款车规级芯片再获车规AEC-Q100认证

在即将迎来2024年新春的时刻，杭州领芯微公司在汽车电子领域再获喜讯！公司的两款产品LCA039BK32GU8和LCM32A039K8U8，成功通过AEC-Q100认证，为领芯微在新能源汽车电机控制领域的进一步拓展奠定了基础。自此，公司已有三款车规级芯片正式投入应用。

产品发布时间 : 2024-02-05

【元件】蓝箭电子车规级二极管BR1N4148WQ获AEC-Q第三方认证通过，反向恢复时间Trr＜4ns

近日，蓝箭电子再新增一款车规级二极管获AEC-Q第三方试验认证通过。此次通过认证的产品型号为BR1N4148WQ，反向击穿电压VRRM＞100V，正向电流IF（AV）：150mA，反向恢复时间Trr＜4ns，采用SOD表面贴装封装技术，可满足汽车级应用的严格要求。

产品发布时间 : 2024-02-02

瞻芯电子召开第二届代理商大会，介绍最新产品与应用技术

瞻芯电子的SiC MOSFET已经量产近4年，累计出货超过650万颗，跨过了大规模量产的巨大门槛，批量应用在车载OBC、空压机驱动、光伏与储能、充电桩及高端电源等各领域，已在市场上建立了优质、可靠的口碑。而且特别重要的是，我们在义乌建成投产了一座车规级SiC晶圆厂（YFAB)，累计产出了1.4万片6英寸SiC晶圆，为大批量、高质量交付提供了坚实保障，也加快了SiC新产品的开发迭代速度。

原厂动态发布时间 : 2024-05-21