博流智能携系统级Matter芯片解决方案包括Matter终端设备、网桥和边界路由,亮相2023CES

2023-01-17 博流智能公众号
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2023年,全球规模最大、水平最高、影响力最广泛的国际消费电子展(CES 2023)在美国拉斯维加斯闭幕。今年,博流智能作为芯片领域的重要参展商之一,展示了完整的系统级Matter芯片解决方案,包括Matter终端设备、网桥和边界路由,吸引了许多客户驻足观看与交流。


Matter协议是CSA连接标准联盟于2021年推出的应用层连接协议,旨在通过构建统一“语言”,消除不同生态间兼容性痛点,解决智能家居碎片化难题。目前,谷歌、苹果等厂商的部分现有设备已经通过OTA升级的方式支持Matter协议。


博流智能是Google Matter生态芯片的早期合作伙伴,能够提供芯片级完整解决方案,是全球极少数能够同时提供 WiFi Matter (BL602) 和Thread Matter(BL702)的芯片设计公司。作为早期Matter生态的参与者和贡献者,博流智能此次展示的芯片方案及发展规划,充分体现博流智能深度拥抱Matter生态的决心。


目前博流已支持Matter协议的芯片包含:

基于BL602的Wi-Fi Matter终端设备

基于BL702系列(包含BL702L)的Thread Matter终端设备

基于BL706单芯片的以太网Matter网桥、边界路由器

基于BL706+BL602组合的Wi-Fi Matter网桥、边界路由器

基于BL616/BL606P的Wi-Fi / Thread Matter终端设备

基于BL616/BL606P单芯片的Wi-Fi Matter网桥、边界路由器


博流智能将聚焦于智能家居应用场景,从芯片底层解决互联互通的痛点,与各位生态合作伙伴一起迎接新的挑战,让智能无处不在!



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