博流智能携系统级Matter芯片解决方案包括Matter终端设备、网桥和边界路由，亮相2023CES

时间： 2023-01-17 来源：博流智能公众号

技术问答

2023年，全球规模最大、水平最高、影响力最广泛的国际消费电子展（CES 2023）在美国拉斯维加斯闭幕。今年，博流智能作为芯片领域的重要参展商之一，展示了完整的系统级Matter芯片解决方案，包括Matter终端设备、网桥和边界路由，吸引了许多客户驻足观看与交流。

Matter协议是CSA连接标准联盟于2021年推出的应用层连接协议，旨在通过构建统一“语言”，消除不同生态间兼容性痛点，解决智能家居碎片化难题。目前，谷歌、苹果等厂商的部分现有设备已经通过OTA升级的方式支持Matter协议。

博流智能是Google Matter生态芯片的早期合作伙伴，能够提供芯片级完整解决方案，是全球极少数能够同时提供 WiFi Matter (BL602) 和Thread Matter（BL702）的芯片设计公司。作为早期Matter生态的参与者和贡献者，博流智能此次展示的芯片方案及发展规划，充分体现博流智能深度拥抱Matter生态的决心。

目前博流已支持Matter协议的芯片包含：

基于BL602的Wi-Fi Matter终端设备

基于BL702系列（包含BL702L）的Thread Matter终端设备

基于BL706单芯片的以太网Matter网桥、边界路由器

基于BL706+BL602组合的Wi-Fi Matter网桥、边界路由器

基于BL616/BL606P的Wi-Fi / Thread Matter终端设备

基于BL616/BL606P单芯片的Wi-Fi Matter网桥、边界路由器

博流智能将聚焦于智能家居应用场景，从芯片底层解决互联互通的痛点，与各位生态合作伙伴一起迎接新的挑战，让智能无处不在!

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EFR32MG12P433F1024GL125-C	Gecko Multi-Protocol Wireless SoC	Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN	2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm	1024kB	256kB	65	-40℃~85℃	-50℃~150℃	BGA125	1.8V~3.8V

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数据手册 - 博流 - Version: 2.5 - 2024/5/28 PDF 中文下载查看更多版本

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Max CPU Speed(MHz)

Operating Temperature(℃)

Storage Temperature(℃)

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EFR32MG24B310F1536IM48-B

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IADC High-Speed/High-Accuracy

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