【产品】30A单相玻璃钝化芯片整流桥GBU30** H系列产品，反向漏电流低，耐浪涌电流能力高达350A
SHEIER（乐山希尔）推出30A单相玻璃钝化芯片整流桥GBU30** H系列产品，反向漏电流低，耐浪涌电流能力高达350A，符合ROHS要求。平均整流输出电流30A，最大正向浪涌电流350A，结温/存储温度：-55~+150℃。
产品外形图
特征
玻璃钝化芯片
低反向漏电流
高耐浪涌电流能力达350A
符合ROHS要求，其中铅被欧盟ROHS指令2011/65/EU豁免
高温焊接保证：260℃±5℃/10秒，拉力2.3 Kgf.cm
机械参数
本体：塑封
极性：极性符号铸在管体上
重量：约4.3克
标记图
尺寸图
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本文由Vicky转载自SHEIER，原文标题为:GBU30**H系列单相整流桥产品规格书，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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