【应用】国产导热硅胶片BN-FS500助力工业智能网关散热，导热系数5Wm•K，压缩率35%@50psi

时间： 2021-09-08 来源：世强

技术问答

工业智能网关提供多种工业接口,用以实现外部设备控制,数据采集,数据解析以及透传，主控是FPGA，长期工作发热量比较大，需要散热方案来维持芯片性能。

针对工业智能网关主控FPGA的散热应用，推荐国产博恩的导热硅胶片 BN-FS500，导热系数5W/m·K，热阻0.25℃-in²/W，硬度60 shore C，以下是BN-FS500具体性能参数：

工业智能网关主要用于工厂等环境复杂的场所，长期工作的条件下主控FPGA的发热量较大，要求将热量迅速传导到智能网关外壳上，BN-FS500系列导热硅胶垫片导热系数达到5W/m·K，热阻小于0.25 ℃-in²/W，压缩量35%@50psi，完全满足FPGA与外壳之间缝隙填充的需求，可以迅速的将热量传导至外壳，降低芯片工作温度，满足工业智能网关主控芯片的热传导需求。

由于智能网关用于工业生产领域，对内部器件和材料的可靠性要求较高，BN-FS500通过了阻燃UL94 V0和安规UL746C E256822认证，同时工作范围较宽，达到-60～200 ˚C，满足设备长期工作可靠性的需求。该材料的标准厚度是0.5-6mm，自带粘性，还可根据客户规格裁切尺寸，以下是BN-FS500导热硅胶片的产品图。

图1 BN-FS500导热硅胶片产品图

综上所述，博恩的BN-FS500系列导热硅胶垫片具有5W/m·K导热性能、压缩率达到35%@50psi、可靠性高的特性，相比国外同类产品，价格更具优势，适用于智能网关等工业通信设备的散热方案设计。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由北冥之鲲提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（0）

暂无评论

博恩的热界面材料和绝缘材料能有效地为充电桩提供散热、密封、灌封和绝缘等解决方案

新能源电动汽车市场的发展速度在全球努力减排的推动下加快，这表明了对充电基础设备的大量需求，不仅要增加充电桩的数量，而且安全快速充电也是使用的关键。充电功率等级从普通充电的家用110V到超快速充电的商用800V甚至更高，从家用交流电到快充直流电，其中的电感模块、电源模块等元件热量快速且大量地产生。博恩实业的热界面材料和绝缘材料能有效的为高功率密度电动汽车充电系统提供散热、密封、灌封和绝缘等解决方案。

应用方案发布时间 : 2024-06-11

博恩为集中式逆变器提供多种热界面导热材料助力提高散热效率，保证设备的可靠性和耐用性

集中式逆变器集成度高，能量密度大，产生热量较大。如果温度过高，会影响电子元器件的工作效率甚至降低寿命，进而影响光伏系统的光电转换效率，所以选择一款合适的热界面导热材料来保证设备的可靠性和耐用性就十分重要了。

应用方案发布时间 : 2024-05-09

博恩提供笔记本电脑上可应用的导热界面材料，有效传热散热，保障发热电子组件的工作效率

轻薄的笔记本电脑机身内部空间小，使用的PC配件及布局特殊，如果再搭载高配置的处理器和芯片，那散热难度将大幅提升，那么选择一款性能优异的导热材料就显得尤为重要。本文介绍笔记本电脑上可应用的导热界面材料。

应用方案发布时间 : 2024-03-18

博恩（Bornsun）成立于2004年，总部位于深圳，是业内领先的导热散热材料厂商，主要产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、液态硅胶制品、普通硅胶制品等。博恩（Bornsun）曾与清华大学、华为三方承担了国家“863”项目——国家通讯交换机导热材料与散热方式。

导热硅脂导热垫片绝缘材料导热凝胶

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

【选型】笔记本电脑GPU散热方案推荐：导热硅胶片BN-FS300，柔软可压缩，低应力，自带粘性

笔记本电脑的GPU在工作状态下会产生大量热量，因此散热设计对笔记本电脑性能影响较大，GPU到热管之间需要导热硅胶片来传递热量，要求导热硅胶片具有柔软可压缩、应力低、导热性好的特性。针对笔记本电脑GPU散热需求，推荐国产博恩的导热硅胶片BN-FS300，导热系数3.0W/m·K，硬度45 shore00，低应力，自带粘性，柔软可压缩，是笔记本电脑GPU散热的优秀解决方案。

器件选型发布时间 : 2020-04-11

博恩导热垫片选型表

博恩导热垫片包括超柔、吸波、低密度、低挥发、低出油、炭纤维导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~16mm；阻燃等级UL94V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等

产品型号	品类	导热系数(W/m·K)	密度(g/cm³)	常规密度(g/cm³)
BN-FS100-LD	低密度导热垫片	1	1.6	1.8

选型表 - 博恩立即选型

博恩为商用储能散热提供可应用到的导热界面材料和阻燃绝缘片，能有效传导热量，提高安全性能

商用储能由电池组，PSC、隔离变压器、监测装置、EMS和安全防护组成。电池组可存储电能，PSC可转换电流便于商业设备的使用，EMS实现电量管理。商业储能可将太阳能、风能等可再生清洁能源转化成电能储存起来。本文介绍商用储能可应用到的导热界面材料。

应用方案发布时间 : 2024-02-15

【产品】BN-FS300导热硅胶片，导热系数2.8~3.0W/m·K，具有柔软可压缩性，低应力

博恩（Bornsun）推出的导热硅胶片BN-FS300，导热系数2.8~3.0W/m·K，具有柔软可压缩性，低应力，自带粘性等特点，可应用于半导体和散热片之间，CPU和散热器之间， LED路灯，通信设备，计算机存储芯片。

新产品发布时间 : 2020-03-22

【应用】博恩BN-FS500导热垫片助力PDA手持机散热，5W/m·K导热系数，压缩率35%@50psi

PDA手持机在进行长时间进行信息处理时，易造成机身的发热甚至发烫等问题，从而影响其使用寿命及功能，因此对设备进行及时有效的散热尤为重要，针对这一问题，推荐使用博恩BN-FS500导热垫片，能够很好地填充间隙、降低热阻，提高散热效率。

应用方案发布时间 : 2023-04-04

【应用】博恩高强度抗撕拉特性导热硅胶片BN-FS150SP助力新能源电池Pack，可提供定制化方案

BN-FS150SP是博恩推出的一款导热垫片，这款产品属于博恩的导热硅胶片系列，但采用了矽胶布BNG400进行机械特性加强，属具有抗撕拉特性的优点，可以满足特定场合的应用。本文为用户介绍将BN-FS150SP应用到新能源电池Pack上成功满足用户对散热的需求，同时博恩在解决技术问题的同时还可为用户配合产品制造提供定制化服务。

应用方案发布时间 : 2021-02-19

【产品】具有自粘性的导热硅胶片BN-FS150系列，导热系数为1.5W/m·K

博恩BN-FS150导热硅胶片利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。BN-FS150导热硅胶片本身具有自粘性能，应用方便，无需额外背胶。

新产品发布时间 : 2020-03-28

导热垫片

型号- BN-FS150,BN-FS150S,BN-FS250,BN-FS250S,BN-FS150GF,BN-FS100S,BN-FS150SP,BN-FS200GF,BN-FS250GF,BN-FS800,BN-FS150HS,BN-FS500,BN-FS200,BN-FS200S,BN-FS300,BN-FS300S,BN-FS100US,BN-FS100,BN-FS300GF

数据手册 - 博恩 PDF 中文下载

【应用】导热硅胶片BN-FS150SP和BN-FS200SP为3.3KW/6.6KW汽车电源应用OBC提供散热方案

汽车电源应用（OBC）是目前新能源汽车市场崛起后大规模发展的一个热点，散热设计必不可少。博恩（BORNSUN）的导热硅胶片BN-FS150SP和BN-FS200SP为3.3KW/6.6KW汽车电源OBC提供散热方案，产品满足车载安规应用要求，解决元器件刺穿材料和硬度过大的问题，直击用户痛点。

应用方案发布时间 : 2020-12-17

【产品】导热系数为1.0W/m·K的BN-FS100导热硅胶片，硬度(Shore 00)10~50

博恩BN-FS100导热硅胶片是利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。BN-FS100导热硅胶片本身具有自粘性能，应用方便，无需额外背胶。BN-FS100导热硅胶片可根据应用环境的要求，裁切成任意尺寸和形状，满足不同设计需要。

新产品发布时间 : 2020-03-26