【应用】国产导热硅胶片BN-FS500助力工业智能网关散热，导热系数5Wm•K，压缩率35%@50psi

时间： 2021-09-08 来源：世强

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工业智能网关提供多种工业接口,用以实现外部设备控制,数据采集,数据解析以及透传，主控是FPGA，长期工作发热量比较大，需要散热方案来维持芯片性能。

针对工业智能网关主控FPGA的散热应用，推荐国产博恩的导热硅胶片 BN-FS500，导热系数5W/m·K，热阻0.25℃-in²/W，硬度60 shore C，以下是BN-FS500具体性能参数：

工业智能网关主要用于工厂等环境复杂的场所，长期工作的条件下主控FPGA的发热量较大，要求将热量迅速传导到智能网关外壳上，BN-FS500系列导热硅胶垫片导热系数达到5W/m·K，热阻小于0.25 ℃-in²/W，压缩量35%@50psi，完全满足FPGA与外壳之间缝隙填充的需求，可以迅速的将热量传导至外壳，降低芯片工作温度，满足工业智能网关主控芯片的热传导需求。

由于智能网关用于工业生产领域，对内部器件和材料的可靠性要求较高，BN-FS500通过了阻燃UL94 V0和安规UL746C E256822认证，同时工作范围较宽，达到-60～200 ˚C，满足设备长期工作可靠性的需求。该材料的标准厚度是0.5-6mm，自带粘性，还可根据客户规格裁切尺寸，以下是BN-FS500导热硅胶片的产品图。

图1 BN-FS500导热硅胶片产品图

综上所述，博恩的BN-FS500系列导热硅胶垫片具有5W/m·K导热性能、压缩率达到35%@50psi、可靠性高的特性，相比国外同类产品，价格更具优势，适用于智能网关等工业通信设备的散热方案设计。

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