【应用】国产德聚胶水PW 2440HR可用于蓝牙耳机充电盒底部的Type-C密封，UV+湿气固化

时间： 2022-04-07 来源：世强

技术问答

近年来，耳机市场上最为热门的当属无线蓝牙耳机。在使用蓝牙耳机时，必定会有充电盒。在充电盒的生产过程中会使用到很多粘接胶，比如充电盒底部的Type-C密封。随着Type-C接口产品工艺标准提高和部件生产要求也越来越高，因此随之带来了防水，保护，固定，密封等问题，Type-C用胶解决方案也随之而来，目前Type-C密封胶大致分为环氧树脂与UV胶两类。

对于充电盒底部的Type-C密封具有以下应用要求：

1. 点胶稳定，无散点挂胶；

2. UV+湿气固化，不含IBOA；

3. 高粘度，高触变，保形不流淌；

4. 粘接强度高。

德聚集团在胶粘剂行业持续创新, 成长为一家全球性高科技企业，国家专精特新小巨人企业，目前业务已遍布亚洲、北美及欧洲。德聚旗下有一款粘接胶PW 2440HR能够满足Type-C密封的以上应用要求，为充电盒底部的Type-C密封提供专门的解决方案。

除满足上面的应用要求，还具有以下产品特点：

• 为产品器件起到防水防尘屏障作用，有效保护电子设备；

• 优良的粘贴性能，能在有限的面积内紧密粘附，无间隙不易脱落。

• 工艺灵活，既能满足小缝隙密封，也可用于大尺寸器件结构固定密封防水。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由阿牛先生提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（0）

暂无评论

德聚美科泰储能PCS用胶解决方案——成就高效PCS，助力能源转型

美科泰是德聚集团成员之一，作为材料应用专家致力于为客户提供胶黏剂一站式解决方案。储能PCS中使用的胶黏剂面临的风险多种多样，涉及材料选择、粘接质量、环境适应性、耐久性、安全性、工艺操作等多个方面。为了降低这些风险，建议在选择胶黏剂时充分考虑应用需求和环境条件，优化工艺操作流程，加强质量控制和检测，确保胶黏剂的性能稳定可靠，从而保障储能PCS的安全稳定运行。

应用方案发布时间 : 2024-08-12

德聚0BB定位胶解决方案，具有优异的焊带粘接性能和环境可靠性，助力光伏行业新发展

德聚0BB定位胶解决方案，具有优异的焊带粘接性能和环境可靠性，能够确保焊带与电池细栅之间形成牢固的合金化连接，还可确保组件的长期可靠性。

应用方案发布时间 : 2024-08-07

【应用】德聚PUR热熔胶N-PU 5623-0B用于汽车车灯罩的粘接密封，剪切强度可达12MPa

某汽车客户在汽车车灯罩部位需要新型的，能实现粘接密封的材料来替代传统橡胶圈。针对以上问题，推荐客户使用胶水厂牌德聚的一款PUR热熔胶N-PU 5623-0B，它是一种基于聚氨酯预聚体的反应性热熔胶。

应用方案发布时间 : 2022-12-21

德聚（CollTech）胶粘剂产品选型指南（英文）

目录- Introduction of CollTech One/Two Part Epoxy Adhesives Acrylate UV Adhesives Underfill Materials/Hot Melt Adhesives/Coating Materials Thermal Conductive Adhesives/Conductive Adhesives/Thermal Greases Thermal Gels/Silicone Potting Materials Silicone Sealants/Polyurethane Sealants Adhesives for Structural Bonding/Instant Adhesives Product Applications

型号- N-SIL 8700,N-PU 5100,EW 6312,N-PU 5103,PW 1164,N-PU 5105,N-PU 5107,PW 1442,PW 2133,PW 1446,PW 1209,N-SIL 8275,PW 1206,PW 1448,N-SIL 8276,N-SIL 8552,EW 6609,EW 6608,N-SIL 8715,EW 6328,EW 6326,PW 1292,CT 7251H,EW 6320,PW 1451,N-SIL 8201,N-SIL 8206,N-SIL 8725,CT 7255B,EW 6658,EW 6657,N-SIL 8608,CT 7261,CT 7260,PW 2990,EW 6650,PW 1023,PW 1304,PW 1422,N-SIL 8210,N-SIL 8332,N-SIL 8215,N-SIL 8336,N-SIL 8337,EW 6615H,N-SIL 8735,N-SIL 8615,EW 6308,CT 7250,N-COAT 9368,CT 7251,CT 7258,N-COAT 9360,CT 7257,PW 1033,PW 1435,PW 1436,CT 7253,N-SIL 8580,CT 7256,CT 7255,N-SIL 8220,N-SIL 8740,HW 9905,N-SIL 8620,AW 2915,PW 1081,AW 2916,EW 6355,PW 1486,EW 6350,PW 2057,PW 1400,PW 1008,N-SIL 8112,N-SIL 8630,N-SIL 8113,AW 2920,N-COAT 9300,PW 1250,HW 9590,EW 6360,PW 2500,PW 2501,CT 5605,CT 5606,PW 1218,CT 5607,N-SIL 8640,EW 6619,CT 5608,EW 6615,EW 6339,SW 7037,CT 7250H,EW 6336,EW 6611,EW 6335,EW 6610,CT 7250L,PW 2550,PW 1465,PW 1066,SW 7022,N-SIL 8135,N-SIL 8533,CT 7258H,EW 6627,EW 6625,EW 6349,AW 2904,AW 2903,EW 6621,EW 6346,EW 6345,PW 1471,AW 2900,AW 2902,PW 1470,EW 6066,N-COAT 9560,AW 2901,PW 1475,EW 6064,EW 6061,EW 6060

选型指南 - 德聚 - 2017/7/28 PDF 英文下载

德聚（Colltech）成立于2013年，德聚集团在胶粘剂行业持续创新, 成长为一家全球性高科技企业，国家专精特新小巨人企业，成立了一支包含研发、技术、生产、销售及售后服务等各种专业人才在内的高素质团队，为集团的持续发展提供了有力支撑。

单组分环氧胶双组分环氧胶紫外光固化丙烯酸酯胶粘剂底部填充胶有机硅密封胶有机硅灌封胶反应型热熔胶双组分丙烯酸酯结构胶导热粘接胶导热凝胶导热硅脂导电胶表面保护材料快干胶

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

【视频】德聚储能系统胶黏剂解决方案（电池模组/电池包）

型号- EW 6303,N-PU 5912,N-SIL 8742M

商品及供应商介绍 - 德聚 PPTX 中文下载

全品类胶粘剂产品，高可靠性/高韧性/可调固化/易返修，满足个性化定制需求

世强硬创联合德聚、汉司、禧合、金菱通达、视焓科技、金芯诚、SUNSTAR带来具有高可靠性/高韧性/可调固化/易返修等优势的全品类胶粘剂产品，品类覆盖粘接、结构、灌封、密封、导电、底填、固晶等，可满足客户定制化需求。

活动发布时间 : 2023-08-28

【视频】德聚热管理、电磁屏蔽、底填等电子胶粘剂产品方案

描述- 德聚的产品基于多种化学体系，包括丙烯酸、环氧、有机硅、改性硅烷、聚氨酯等，固化方式是从光固化，热固化、双组分反应固化到常温湿气固化，及以上固化机理的组合。可以适应不同的工艺要求产品的功能也是涵盖了电子胶粘剂的大部分品类，已经广泛应用于多种行业。

型号- EW 6326LT-6,N-SIL 8745B,N-SIL 8356,EW 6364,EW 63033

商品及供应商介绍 - 德聚 PPTX 中文下载

聚“胶”新“视”界 · 德聚美科泰携高可靠性胶黏剂解决方案与您相约DIC EXPO 2024！

德聚将于2024年7月3日~7月5日在上海新国际博览中心参加DIC EXPO 2024，诚邀各位莅临E6展馆6A53展位互动交流。本次展览，德聚将展示高可靠性胶黏剂解决方案用于MiniLED封装、显示边框粘接、驱动芯片底部填充等。公司团队将现场与您探讨胶黏剂技术的最新进展和解决方案。

产品发布时间 : 2024-07-02

德聚（CollTech）丙烯酸/环氧/硅系/聚氨酯产品选型指南

描述- CollTech has business operations spaning across Asia, Americas and Europe and support customers on an array of applications used in the automotive, consumer electronics, semiconductor, medical device, renewable energy and general industry market. CollTech has been committed to providing exemplary customer service by offering solutions for applications requiring high-performance materials.

型号- PW 1506F,PW 1401D,N-SIL 8112TC,PW 1518M,PW 1516HF,EW 6710,N-PU 5612B,N-SIL 8113B,EW 6300M4B,PW 1518MB,N-SIL 8557C,PW 1442,EW 6300M,AW 2922M,N-SIL 8391,NOBELPLA 3090F,N-SIL 8522BL,NOBELPLA 3090C,N-SIL 8532W,N-SIL 8551,N-SIL 8552,N-SIL 8553,N-SIL 8556,N-SIL 8115B-L,N-SIL 8138B,N-SIL 8522BLHQ,N-SIL 8522LD,PW 1504H-2,EW 6300M4,PW 1451,EW 6300M2,PW 2440NRHQ,N-SIL 8118XY,N-SIL 8523WL-2,CT 6020H,N-SIL 8138T,PW 2440NR,EW 6652,PW 1485LD,NOBELPLA 3090LV,PW 1422,CT 6020HV,AW 2928MT,PW 1516NF-2,N-SIL 8610,N-SIL 8115BXY,EW 6684-3,N-SIL 8539HB,PW 1008M,N-PU 5667HQ,EW 6300,N-SIL 8551W,PW 1488 KT,N-SIL 8523W,N-SIL 8462,NOBELPLA 3036HV,N-PU 5103M,PW 2440LR,PW 1485B,PW 1490MC,PW 1485L,EW 6640HB,PW 1081,PW 1485M,EW 6078,N-SIL 8522WL,N-PU 5667,PW 1485N,PW 1081M,PW 1488,N-SIL 8352,N-SIL 8113,N-SIL 8630,N-SIL 8356,PW 2466R,N-SIL 8358,N-SIL 8118,N-SIL 8537P,N-SIL 8511HB,PW 1446M,PW 1486MH,PW 1490C,AW 2928,CT 6020,PW 1490D,AW 2922,PW 1490E-2,PW 1516NF,EW 6300M4-HV,N-SIL 8512BT,N-SIL 8523WL-2HQ,PW 2466E,PW 1486ML,N-SIL 8539BH,EW 6660HV,PW 2440NRPO,N-SIL 8530L,PW 1504F,N-SIL 8523,N-PU 5801B-DD,N-SIL 8522HB,CH 9000,NOBELPLA 3086,N-SIL 8552HB,CT 2290,N-SIL 8539E,N-SIL 8522WLHQ,N-SIL 8539G,CT 2295,N-SIL 8608D,PW 1462,N-SIL 8539B,CT 6010,EW 6300F,N-SIL 8530,N-SIL 8135,N-SIL 8551NT,N-SIL 8539W,N-SIL 8522WLPO,PW 2460N,N-SIL 8539S,N-SIL 8539M,N-SIL 8539N,AW 2903,N-SIL 8113XY,PW 1488M,N-SIL 8556F,PW 2440HRHQ,PW 2440HR,AW 2902,AW 2901,NOBELPLA 3090

选型指南 - 德聚 - V2.1.0 - 2023/5/10 PDF 英文下载

解密手机摄像头模组的“幕后英雄”——德聚CCM用胶粘剂解决方案

德聚提供全方位的摄像头模组用胶解决方案，包括 AA胶和HA胶等。这些胶粘剂具有出色的粘接性能、优异的韧性和耐环境老化能力，同时满足了小型化和轻量化设计的需求,提升摄像头模组的稳固性和耐用性，为用户带来更加优质的应用体验。

应用方案发布时间 : 2024-04-18

德聚MEMS传感器芯片用胶，具有优异粘接和电绝缘性能，有效保障传感器系统稳定

德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家，为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。针对MEMS传感器的芯片，德聚可提供具有优异粘接性能和电绝缘性能的胶粘剂，确保芯片在封装过程中得到有效的固定和保护，从而保障整个传感器系统的稳定。

产品发布时间 : 2024-05-25

德聚半导体固晶胶解决方案提供稳定可靠的封装连接，为半导体封装工艺提供更多优化选择

在半导体封装领域，固晶胶和DAF膜是常见的粘接材料，用于牢固固定芯片和基板。相较于上一期介绍的DAF膜解决方案，德聚的半导体固晶胶产品提供了多样化的选择，以满足客户不同工艺需求。本期将深入介绍德聚半导体固晶胶解决方案，为半导体封装工艺提供更多优化选择。

产品发布时间 : 2024-02-07

德聚导热界面材料系列

型号- N-SIL 8780,N-SIL 8516W,N-SIL 8762S,N-SIL 8762,N-SIL 8220L1,EW 6628M,N-SIL 8220L2,N-SIL 86200,N-SIL 8626LS,N-SIL 8745,N-SIL 8206,N-SIL 8742M,N-SIL 8628,N-SIL 8628LS,N-SIL 8745B,N-PU 5820,N-SIL 8608D,N-SIL 8650-2,N-SIL 8275,N-SIL 8210,N-SIL 8745NSL,N-SIL 8772,N-SIL GP8772,N-SIL 8518,N-SIL 8206N,N-SIL 8215L1,AW 2925

商品及供应商介绍 - 德聚 - 2023/12/22 PDF 英文下载