【产品】采用倒装芯片的肖特基二极管SFC3005A，高度仅为0.28mm，耗散功率低于450mW

时间： 2022-04-08 来源：SMC

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SMC推出的SFC3005A是一款倒装芯片的肖特基二极管，采用薄型、节省空间的WLCSP外形封装。尽管封装尺寸非常小，但SFC3005A可以连续传导500mA的正向电流。此外，SFC3005A具有非常低的总（正向和反向）导通损耗和极低的开关损耗。 WLCSP封装具有极高的热效率，而且在较高频率下工作时，封装的几何形状将寄生效应（如电感）降至最低。高能效和WLCSP封装的优点相结合，使SFC3005A成为便携式和手持式电子系统的理想解决方案。

图1 电产品封装图

产品特征

- 500mA的高连续正向额定电流（T_C=25℃）

- 小尺寸和薄型的封装（1mm x 0.6mm x 0.28mm）

- 低结电容，典型值为11pF（V_R=5V）

- 低空载电流，典型值为3μA（30V，T_A=25℃），提高了能源效率

- 典型值为0.73V的低正向电压（I_F=500mA，T_A=25℃）。

- 焊接端适用于所有常见的回流焊工艺

应用

- 极性保护

- 电压钳位

- 转向二极管

- 电源管理电路

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产品型号	品类	Package	VRWM（V）	IO (A)	IFSM Max.(A)	IR Max.@VRWM (mA)	VF Max. (V)	CT Max. (pF)	Part Status
10BQ015	肖特基二极管	SMB	15	1	48	0.5	0.35	390	Active