【应用】国产高速光耦HPL6M237助力轴向电机通讯设计，速率高达10Mbit/s
随着工控领域的快速发展，如针织机，织布机等行业也实现了自动化生产，而针织机、织布机是通过轴向电机驱动器来实现，织布、刺绣纺织。主功率部分是通过IGBT组成的三相半桥逆变电路来驱动三相轴向电机，而通讯部分需要光耦做信号隔离，主要用于主控和外部设备通讯隔离，隔离通信线路噪声和共模干扰，隔离高压保护用户人生安全。
图1 轴向电机驱动器框图
由于最近进口高速光耦缺货、价格上涨，本文重介绍国产厦门华联高速光耦HPL6M237助力轴向电机通讯隔离设计，速率高达10 Mbit/s。如下图2 可知HPL6M237由2个850nm砷化铝镓红外发光二极管同2个超高速逻辑门光敏芯片组成，逻辑门输出，输入端提供最大5mA 的电流，输出端即可吸收最小13mA 的电流，产品具有很强的共模抑制能力。
图2：HPL6M237 引脚定义和尺寸图
国产华联电子高速光耦HPL6M237助力工业控制领域轴向电机驱动器设计具有以下几点优势。
1、数据传输速率快、高达10Mbit/s，TTL/LSTTL 双路兼容，3.3V/5V；
2、最大驱动电流更高，能够达到50 mA，驱动能力更强；
3、输入、输出间绝缘电压高，高达3750Vrms的电气隔离；
4、高共模瞬抑制比15kV/μs，正常工作温度可达-40°C ~ +85°C；
5、双列贴片式8L 塑料封装，节省PCB空间，且与市场主流封装兼容，避免独家；
6、符合RoHS指令最新要求及REACH法规最新要求，且通过安规认证VDE和UL；
7、国产器件性价比高，供货和技术支持都能够快速响应。
综上所述，国产华联电子高速光耦HPL6M237非常十分适合工业应用场合，如工业电机驱动、工业电源、 继电保护设备 、充电桩、计算机外围接口、且同进口主流型号可P2P兼容的，电气参数也一致可避免独家器件设计，在工业市场广泛应用，国产器件具有更好技术支持服务和稳定的供货周期，性价比高。
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拾一 Lv7. 资深专家 2022-03-26好东西哎，值得学习了解了解
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【产品】高速逻辑门输出型光耦合器 HPL6W136，采用 WSOP8封装，爬电距离≥15mm
华联电子推出高速逻辑门输出型光耦合器 HPL6W136 ，采用 WSOP8封装，爬电距离≥15mm，由砷化铝镓红外发光二极管与高速逻辑门光敏芯片耦合封装构成，具有高压绝缘能力，适用于高压电力系统中的隔离式通信逻辑接口和控制。
新产品 发布时间 : 2022-04-18
厦门华联电子股份有限公司光耦合器产品简介
型号- HPL6S137,HPC962B,HPC962A,HPC3063-MS,HPL6M237,HSCR-3223,HSCR-2213,HPC3023,HPL6N137-S6,HPC357,HPC3063,HPC952-MS,HPC3053-MS,HPC817,HPC814,HPL6N135,HSSR-S1A08,HSSR-S1A01,HSCR系列,HPL6N136,HPL6N137,HPL6N138,HSSR-DA25,HSSR-S1A05,HPL6N139,HSSR-S1A04,HGD341W,HPC101,HSCR-2223,HSCR-0123,HSCR-1213,HSSR-S1A0L,HGD341P,HPC300,HPC942,HPL6N137-D6,HPC952B,HPC952A,HSSR-DA15,HSSR-41A0L,HSSR-DA11,HPC30系列,HSSR-41A05,HSSR-41A06,HSSR-DA21,HSSR-41A04,HSSR-41A01,HSCR-1223,HPL6W157,HSCR-0213,HPC217,HPC931,HPC3083,HSSR-61A0D,HSSR-DA05,HSSR-DA04,HSSR-DA06,HSSR-DA01,HPL6N237,HSSR-DA0L,HSSR-41A15,HSCR-3213,HSCR-0223,HSSR-41A11,HGD3120
【产品】高速逻辑门输出型光耦合器HPL6N137-S8(S)，数据传输速率10Mbit/s
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型号- HSSR-16S1A0D-2,HSSR-S1A04-2,HPL6S137,HGD341W,HSSR-S1A0D-2,HPL6S135,HPL6S157,HPL6L148P,HSSR-61A0D-2,HPC357,HPC217,HPL6M237
华联电子高速光耦选型表
提供华联电子高速光耦选型，传输速率包含1M、10M、15M，共模抑制比>10kV(VCM=1000V)，产品应用于数字逻辑的传输及变换、电源控制及开关、可编程控制器、电路与电路之间、系统与系统之间的电气绝缘隔离与阻抗变换。
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产品型号
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品类
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封装形式
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输出类型
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传输速率(Mbit/s)
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共模抑制比CMR
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工作温度（℃）
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介质耐压 (VRMS)
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安规认证
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HPL6N137
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高速光耦
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DIP8/SMD8 (9.6x6.4x3.6)
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开集(OC)
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10M
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>10kV (VCM=1000V0
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﹣40~85℃
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5000VRMS
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UL、VDE、CQC
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选型表 - 华联电子 立即选型
电子商城
现货市场
服务
可加工PCB板层数：0-60层，板材类型：高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板；最大加工尺寸：622*1200MM；板厚：0.05-8.0MM；铜厚：0.33-30OZ；
最小起订量： 1 提交需求>
可加工PCB层数：4~32层，加工板材：多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板，成品尺寸：3~1100mm，板厚：0.15-80mm，最小孔径：0.1mm，铜厚：最高14oz。
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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