【应用】国产高速光耦HPL6M237助力轴向电机通讯设计,速率高达10Mbit/s

2021-12-30 世强
高速光耦,HPL6M237,华联电子 高速光耦,HPL6M237,华联电子 高速光耦,HPL6M237,华联电子 高速光耦,HPL6M237,华联电子

随着工控领域的快速发展,如针织机,织布机等行业也实现了自动化生产,而针织机、织布机是通过轴向电机驱动器来实现,织布、刺绣纺织。主功率部分是通过IGBT组成的三相半桥逆变电路来驱动三相轴向电机,而通讯部分需要光耦做信号隔离,主要用于主控和外部设备通讯隔离,隔离通信线路噪声和共模干扰,隔离高压保护用户人生安全。


                                                                           图1  轴向电机驱动器框图


由于最近进口高速光耦缺货、价格上涨,本文重介绍国产厦门华联高速光耦HPL6M237助力轴向电机通讯隔离设计,速率高达10 Mbit/s。如下图2 可知HPL6M237由2个850nm砷化铝镓红外发光二极管同2个超高速逻辑门光敏芯片组成,逻辑门输出,输入端提供最大5mA 的电流,输出端即可吸收最小13mA 的电流,产品具有很强的共模抑制能力。

                                                                        图2:HPL6M237 引脚定义和尺寸图


国产华联电子高速光耦HPL6M237助力工业控制领域轴向电机驱动器设计具有以下几点优势。

1、数据传输速率快、高达10Mbit/s,TTL/LSTTL 双路兼容,3.3V/5V;

2、最大驱动电流更高,能够达到50 mA,驱动能力更强;

3、输入、输出间绝缘电压高,高达3750Vrms的电气隔离;

4、高共模瞬抑制比15kV/μs,正常工作温度可达-40°C ~ +85°C;

5、双列贴片式8L 塑料封装,节省PCB空间,且与市场主流封装兼容,避免独家;

6、符合RoHS指令最新要求及REACH法规最新要求,且通过安规认证VDE和UL;

7、国产器件性价比高,供货和技术支持都能够快速响应。


综上所述,国产华联电子高速光耦HPL6M237非常十分适合工业应用场合,如工业电机驱动、工业电源、 继电保护设备 、充电桩、计算机外围接口、且同进口主流型号可P2P兼容的,电气参数也一致可避免独家器件设计,在工业市场广泛应用,国产器件具有更好技术支持服务和稳定的供货周期,性价比高。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 5

本文由陌吠提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。

相关研发服务和供应服务

评论

   |   

提交评论

全部评论(5

  • 小金刚 Lv6. 高级专家 2022-04-22
    学习
  • tiankai001 Lv7. 资深专家 2022-04-07
    了解,学习
  • Timm Lv9. 科学家 2022-04-01
    学习
  • 老鹰 Lv8. 研究员 2022-03-31
    学习
  • 拾一 Lv7. 资深专家 2022-03-26
    好东西哎,值得学习了解了解
没有更多评论了

相关推荐

【应用】国产高速光耦HPL6S137助力BMS设计,通信速率高达10Mbit/s

本文重点介绍国产厦门华联高速光耦HPL6S137助力电池BMS通讯隔离设计,速率高达10Mbit/s,具有很强的共模抑制能力高达10kV/μs,非常十分适合工业应用场合。国产器件性价比高,供货和技术支持都能够快速响应。

2021-12-31 -  应用方案 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

【应用】华联电子高速光耦HPL6M257助力RS-485通讯隔离设计,速率高达15Mbit/s

本文重点介绍国产厦门华联电子高速光耦HPL6M257助力RS-485通讯隔离设计,数据传输速率快高达15Mbit/s,逻辑门输出,输入、输出间绝缘电压高 VISO≥3750Vrms,采用双列贴片式8L塑料封装。

2022-07-19 -  应用方案 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

【应用】华联电子的高速光耦HPL6L148W用于充电桩模块,高共模抑制比20kV/μs

本文重点介绍华联电子推出的高速光耦HPL6L148W在DC直流充电桩的应用,高共模抑制比20kV/μs,隔离电压5000V,传播延时110ns,工作电压范围4.5V~20V,工作温度达-40℃~+105℃,满足工业产品需求。

2022-10-29 -  应用方案 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

【选型】华联电子光耦合器/智能红外器件与模组/光电传感器/数码显示模块选型指南

目录- 光耦合器    红外遥控接收放大器    光电传感器    红外管&光敏管    LED数码显示模块    背光源    球泡灯    红外LED光源组件   

型号- HRM157KJ1B0□★,AQY412,AQH0213,AQY414,HPC962B,HPC962A,HPC3063-MS,HMPDK6AT,HPL6M237,HPD701H,HSCR-3223,LTV101,HCPL-2630,HPC3023,AQW21,HPC952-MS,CNY17,HPC817,AQH2223,TLP170J,HPC814,HSSR-S1A08,HRM157□B1B00,HSSR-S1A01,HSSR-S1A05,HRM136KJ9L0□★,HSSR-S1A04,LTV852,HPT603AJP,TLP266,HOICS0107D,TLP265,HSCR-0123,HSCR-1213,HSSR-S1A0L,TLP785,HRM136KJ7D0□★,HRM138KJ7D0□★,HPC300,LTV217,HPC942,AQH3223,HPC952B,HPC952A,HOICD0301,AQY272,HCPL-M601,PS2381,HSCR-1223,HPL6W157,HPL6N137-D6/S6,AQW414,AQY212G2S,TLP291,LTV725,HV35281IRG01CC,HMIRF27T,HPC931,6N137,6N136,AQH0223,6N139,6N138,HQPAC220E14-09RMP1,AQH3213,6N135,PS2801,MOC3023,HRM138KJ9F0□★,HPL6N237,HMPDG17T,HRM136□B9L00,HPC3053,LTV715,HGD3120,AQH1223,HPL6S137,AQY212,HRM136□B7D00,HIR305A□□□□P,AQY214,AQY216,TLP627,HRM138□B9F00,ACNT-H61L,HOICD0201,HRM138□B1R00,HSCR-2213,HRM138KJ1R0□★,HPC3063,HPC357,LTV826,ACPL-W341,TLP350,HPC3053-MS,AQH1213,AQY221,HPL6N135,HV35281PTN01AM,HPL6N136,TLP172AM,HPD7E6FAP,HPL6N137,HPL6N138,HSSR-DA25,HPL6N139,MOC3083,HGD341W,TLP187,HCPL-063L,HPC101,HSCR-2223,LTV816,LTV815,TLP181,LTV814,HGD341P,AQH2213,TLP172GAM,AQW212,HOICD0104,AQW214,AQW610,HSSR-DA15,HRM138□B7D00,MOC3053,HSSR-41A0L,HSSR-DA11,HSSR-41A05,TLP531,HSSR-41A06,HCNR201,HSSR-DA21,HSSR-41A04,HSSR-41A01,HSCR-0213,AQW216,AQW612,HMIRX89T,HPD7E8FMP,HPC217,HPC3083,HSSR-61A0D,AQV258,HSSR-DA05,HSSR-DA04,HSSR-DA06,HSSR-DA01,MOC3063,HSSR-DA0L,LTV356,HSSR-41A15,HPT605AJP,HSCR-3213,LTV352,HSCR-0223,HSSR-41A11,PR32MF5,HRM138□B7800,ACPL-P341

华联电子  - 选型指南 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货
2024/7/31  - 华联电子  - CAD模型库 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

【产品】高速逻辑门输出型光耦合器 HPL6W136,采用 WSOP8封装,爬电距离≥15mm

华联电子推出高速逻辑门输出型光耦合器 HPL6W136 ,采用 WSOP8封装,爬电距离≥15mm,由砷化铝镓红外发光二极管与高速逻辑门光敏芯片耦合封装构成,具有高压绝缘能力,适用于高压电力系统中的隔离式通信逻辑接口和控制。

2022-04-18 -  新产品 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

厦门华联电子股份有限公司光耦合器产品简介

型号- HPL6S137,HPC962B,HPC962A,HPC3063-MS,HPL6M237,HSCR-3223,HSCR-2213,HPC3023,HPL6N137-S6,HPC357,HPC3063,HPC952-MS,HPC3053-MS,HPC817,HPC814,HPL6N135,HSSR-S1A08,HSSR-S1A01,HSCR系列,HPL6N136,HPL6N137,HPL6N138,HSSR-DA25,HSSR-S1A05,HPL6N139,HSSR-S1A04,HGD341W,HPC101,HSCR-2223,HSCR-0123,HSCR-1213,HSSR-S1A0L,HGD341P,HPC300,HPC942,HPL6N137-D6,HPC952B,HPC952A,HSSR-DA15,HSSR-41A0L,HSSR-DA11,HPC30系列,HSSR-41A05,HSSR-41A06,HSSR-DA21,HSSR-41A04,HSSR-41A01,HSCR-1223,HPL6W157,HSCR-0213,HPC217,HPC931,HPC3083,HSSR-61A0D,HSSR-DA05,HSSR-DA04,HSSR-DA06,HSSR-DA01,HPL6N237,HSSR-DA0L,HSSR-41A15,HSCR-3213,HSCR-0223,HSSR-41A11,HGD3120

2021.03  - 华联电子  - 商品及供应商介绍 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

【产品】高速逻辑门输出型光耦合器HPL6N137-S8(S),数据传输速率10Mbit/s

华联电子推出的光耦产品HPL6N137-S8(S)由850nm砷化铝镓红外发光二极管,和超高速逻辑门光敏芯片耦合封装构成。产品输出端为集电极开路输出,从而允许线或输出;输入端提供最大5mA的电流,输出端即可吸收最小13mA的电流。

2022-05-27 -  产品 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货
2021-09-29  - 华联电子  - 数据手册  - Ver.1.7 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

【视频】华联电子车规级1700V光MOS固态继电器,应用于BMS,为汽车应用提供低功耗和高隔离

型号- HSSR-16S1A0D-2,HSSR-S1A04-2,HPL6S137,HGD341W,HSSR-S1A0D-2,HPL6S135,HPL6S157,HPL6L148P,HSSR-61A0D-2,HPC357,HPC217,HPL6M237

华联电子  - 商品及供应商介绍 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

华联电子高速光耦选型表

提供华联电子高速光耦选型,传输速率包含1M、10M、15M,共模抑制比>10kV(VCM=1000V),产品应用于数字逻辑的传输及变换、电源控制及开关、可编程控制器、电路与电路之间、系统与系统之间的电气绝缘隔离与阻抗变换。

产品型号
品类
封装形式
输出类型
传输速率(Mbit/s)
共模抑制比CMR
工作温度(℃)
介质耐压 (VRMS)
安规认证
HPL6N137
高速光耦
DIP8/SMD8 (9.6x6.4x3.6)
开集(OC)
10M
>10kV (VCM=1000V0
﹣40~85℃
5000VRMS
UL、VDE、CQC

选型表  -  华联电子 立即选型

HPL6N137-× 高速逻辑门输出型光耦合器 产品规格书

型号- HPL6N137-S8,HPL6N137-D8,HPL6N137-×

2018-12-14  - 华联电子  - 数据手册  - Ver.1.1 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货
展开更多

电子商城

查看更多

品牌:华联电子

品类:光耦合器

价格:¥9.0400

现货: 5,833

品牌:华联电子

品类:光耦合器

价格:¥11.3000

现货: 911

品牌:华联电子

品类:光耦合器

价格:¥3.3900

现货: 50

品牌:华联电子

品类:光耦合器

价格:¥3.3900

现货: 5

品牌:华联电子

品类:光耦合器

价格:¥3.3900

现货: 0

品牌:华联电子

品类:光耦合器

价格:¥3.3900

现货: 0

品牌:华联电子

品类:光耦合器

价格:

现货: 0

品牌:华联电子

品类:光耦合器

价格:

现货: 0

品牌:华联电子

品类:光耦合器

价格:

现货: 0

品牌:华联电子

品类:光耦合器

价格:

现货: 0

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:TOSHIBA

品类:光耦

价格:¥2.1870

现货:30,000

品牌:TOSHIBA

品类:光耦

价格:¥2.4300

现货:30,000

品牌:RENESAS

品类:Optocoupler

价格:¥13.0448

现货:100

品牌:RENESAS

品类:Optocoupler

价格:¥14.8008

现货:100

品牌:RENESAS

品类:Optocoupler

价格:¥14.6335

现货:100

品牌:RENESAS

品类:Optocoupler

价格:¥13.3792

现货:100

品牌:RENESAS

品类:Optocoupler

价格:¥22.0757

现货:100

品牌:RENESAS

品类:Optocoupler

价格:¥11.9577

现货:100

品牌:RENESAS

品类:Optocoupler

价格:¥33.6153

现货:100

品牌:RENESAS

品类:Optocoupler

价格:¥15.8878

现货:100

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

服务

查看更多

多层印制电路板打样定制

可加工PCB板层数:0-60层,板材类型:高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板;最大加工尺寸:622*1200MM;板厚:0.05-8.0MM;铜厚:0.33-30OZ;

最小起订量: 1 提交需求>

多层HDI高频PCB定制

可加工PCB层数:4~32层,加工板材:多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板,成品尺寸:3~1100mm,板厚:0.15-80mm,最小孔径:0.1mm,铜厚:最高14oz。

最小起订量: 1 提交需求>

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面