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TS03 Series ATTENUATOR CHIP 2 WATTS
描述- Smiths Interconnect推出的TS03系列芯片衰减器是一款高性能、高可靠性的商用级产品。该系列产品采用氧化铝基板,具有多种安装配置选项,适用于广泛的频率范围和衰减值。产品具备低反射系数(VSWR)和高可靠性测试选项,适用于放大电路、收发模块、上下变频器、仪表、卫星通信和雷达等领域。
型号- TS03XXXXXX,TS03XXW1,TS0319,TS03XXW3,TS0318,TS0317,TS0316,TS0315,TS0314,TS0313,TS0312,TS0311,TS0310,TS03,TS03XXWB1,TS0309,TS0308,TS0307,TS0306,TS0305,TS0304,TS0303,TS0302,TS0301,TS03XX,TS0300,TS0320
TS06系列衰减器芯片DC-20GHZ
描述- TS06系列芯片衰减器由Smiths Interconnect提供,该系列产品在DC至20 GHz频率范围内具有优异的性能。这些衰减器采用氧化铝基板,具备耐用的薄膜端接和钝化的氮化钽电阻元件,适用于多种应用。
型号- TS06XX SERIES,TS06,TS06XXF,TS06 SERIES,TS0609,TS0608,TS0607,TS0606,TS0605,TS0604,TS0603,TS06XXX,TS0602,TS0601,TS0612,TS06XX,TS0600,TS0611,TS0610,TS0620
TS05系列衰减器芯片DC-18 GHZ
描述- Smiths Interconnect推出的TS05系列芯片衰减器是一款高性能、高可靠性的商用级产品,适用于多种高频应用。该系列产品采用氧化铝基板,具有宽频带响应和低反射系数,提供多种衰减值和安装配置选项。
型号- TS05XXW3,TS05 SERIES,TS05XXWB1,TS05XXXXXX,TS0519,TS0518,TS0517,TS0516,TS0515,TS0514,TS0513,TS0512,TS0511,TS0510,TS05,TS0509,TS0508,TS0507,TS0506,TS0505,TS0504,TS0503,TS0502,TS05XXW1,TS0501,TS05XX,TS05XX SERIES,TS0500,TS0520
WTVA Thermopad®系列衰减器温度可变芯片200毫瓦
描述- Smiths Interconnect推出的WTVA Thermopad®系列温度可变芯片衰减器,提供从直流到Ka频段的广泛选择。该系列产品具有高可靠性的历史和证明的性能,适用于各种频率范围的增益补偿。产品采用氧化铝基板、厚膜端接和厚膜热敏电阻技术,具备多种安装配置选项,满足表面贴装和焊接应用需求。
型号- WTVA,WTVA0700N0XWB2,WTVA0X00NXWB2,WTVA0600N0XWB2,WTVA0500N0XWB2,WTVA0X00NXXXXXX,WTVA0600N03WB2F,WTVA0400N0XWB2,WTVAXX00N00SMT,WTVA0200N0XWB2,WTVA0300N0XWB2,WTVAXX,WTVAXXWB2,WTVA□00N0□□□□□
MTVA Thermopad®系列衰减器温度可变芯片200毫瓦
描述- Smiths Interconnect推出的MTVA Thermopad®系列温度可变芯片衰减器,提供从直流到Ka波段的全频段选择。该系列产品具有高可靠性,适用于超过20年的过温增益补偿。产品采用氧化铝基板、耐用的厚膜端接和厚膜热敏电阻技术制造,具备小尺寸、多种安装配置、宽频率范围、低反射系数等特点。
型号- MTVA0X00N0X,MTVAXX00N0X SERIES,MTVA1000N0X,MTVA0600N0X,MTVA0200N0X,MTVA0X00N0XW3,MTVA0900N0X,MTVA0400N0X,MTVA SERIES,MTVA0700N0X,MTVAXX00N0X,MTVA0100N0X,MTVA,MTVA0300N0X,MTVA0500N0X,MTVA0800N0X
TS06系列衰减器芯片DC-20GHZ数据表
描述- Smiths Interconnect推出的TS06系列芯片衰减器是一款高性能的小型封装产品,频率范围为DC至20 GHz。该系列产品采用氧化铝基板和耐用的薄膜端接,具有多种衰减值和表面处理选项,适用于放大电路、发射/接收模块、转换器、仪表、卫星通信和雷达等领域。
型号- TS06,TS06XXF,TS0609,TS0608,TS0607,TS0606,TS0605,TS0604,TS0603,TS06XXX,TS0602,TS0601,TS0612,TS0600,TS06XX,TS0611,TS0610,TS0620
TS09 Series ATTENUATOR CHIP 200 MILLIWATTS
描述- Smiths Interconnect推出的TS09系列芯片衰减器是一款高性能、高可靠性的商用级产品。该系列产品采用氧化铝基板,具有多种安装配置选项,适用于广泛的频率范围(DC至20 GHz),并提供多种衰减值选择。产品具备低反射系数和紧凑型设计,适用于放大电路、收发模块、上下变频器、仪表和雷达等多种应用。
型号- TS0910WB2,TS09,TS0909WB2,TS0908WB2,TS09XXSMT,TS09XX,TS09XXXXXX,TS0904WB2,TS0905WB2,TS0906WB2,TS0902WB2,TS0907WB2,TS0903WB2,TS0900WB2,TS0901WB2
TS05 Series ATTENUATOR CHIP DC-18 GHZ
描述- Smiths Interconnect推出的TS05系列芯片衰减器是一款高性能、高可靠性的商用级产品。该系列产品采用氧化铝基板,具有多种安装配置选项,频率范围为直流至18 GHz,提供广泛的衰减值选择,适用于各种高频应用。
型号- TS05XXW3,TS05XXWB1,TS05XXXXXX,TS0519,TS0518,TS0517,TS0516,TS0515,TS0514,TS0513,TS0512,TS0511,TS0510,TS05,TS0509,TS0508,TS0507,TS0506,TS0505,TS0504,TS0503,TS0502,TS05XXW1,TS0501,TS05XX,TS0500,TS0520
TT5 Series ATTENUATOR CHIP DC-18 GHZ
描述- Smiths Interconnect推出的TT5系列芯片衰减器是一款高性能、高可靠性的商用级产品。该系列产品采用氧化铝基板,具有多种安装配置选项,频率范围为DC至18 GHz,提供广泛的衰减值选择,适用于各种高频应用。
型号- TT5XXX,TT5,TT5 SERIES,TT5XXXW1,TT5XXXWB1,TT5XXXW3,TT5XXXXXXX
TT3 Series ATTENUATOR CHIP 2 WATTS
描述- Smiths Interconnect推出的TT3系列芯片衰减器是一款高性能、高可靠性的商用级产品。该系列产品采用氧化铝基板,具有多种安装配置选项,适用于广泛的频率范围和功率等级。产品具备低VSWR、宽频带响应等特点,广泛应用于放大电路、收发模块、上下变频器等领域。
型号- TT3XXXWB1,TT3,TT3 SERIES,TT3XXXW3,TT3XXXW1,TT3XXX,TT3XXXXXXX
EMC RFLabs SMT252503ALN2F 数据手册
描述- 本资料介绍了EMC Technology生产的表面贴装150瓦功率终端。这些终端采用厚膜技术制造,适用于直接安装在印制电路板上。它们具有低剖面高度、高功率处理能力,并使用氮化铝基板以提高热传导效率。该产品广泛应用于移动网络、广播、仪器和高功率放大器等领域。
型号- SMT252503ALN2,SMT252503ALN2F,SMT
EMC RFLabs 表面贴装负载SMT252503ALN2F 数据手册
描述- 本资料介绍了EMC Technology生产的表面贴装150瓦功率终端。这些终端适用于直接安装在印刷电路板上,采用厚膜技术制造。它们具有低剖面高度、高功率处理能力,并使用氮化铝基板以提高热传导效率。
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【选型】HUD 32bit 主控MCU之RH850/D1M1、RH850/D1M1-V2如何选
瑞萨电子仪表专用32bit MCU RH850/D1X,其中有两款产品由于其丰富的资源及出色的性能,现在已经成熟应用于HUD方案之中,其中RH850/D1M1-V2(R7F701442)和RH850/D1M1(R7F701405)应用最广泛,他们均内置大容量RAM,结合“瑞萨图像库”,可降低RAM使用,无需外挂DRAM,可设计在四层板电路,便于开发,节约成本。
Altivar Process ATV6000变速驱动器操作员和高级操作员编程手册
描述- 本手册为Altivar Process ATV6000变频器编程指南,适用于操作员和高级操作员。内容包括安全信息、产品概述、主HMI屏幕描述、HMI功能、显示参数、诊断参数、驱动设置和通信配置、维护与故障排除等内容。旨在帮助用户了解如何使用该变频器的各项功能和参数,并进行有效的维护和诊断。 1. 安全信息:强调安装、操作和维护设备前必须仔细阅读说明书并熟悉设备。 2. 产品概述:介绍ATV6000的应用范围和接口类型。 3. 主HMI屏幕描述:详细说明工作区域、工具栏、状态栏、菜单面板等界面元素。 4. HMI功能:包括监控仪表盘、旁路PoC、输入/输出监测、能量仪表盘等功能模块。 5. 显示参数:提供系统仪表盘、能源仪表盘、泵仪表盘等参数设置。 6. 诊断参数:包含警告组管理、事件记录、警告历史、错误历史等功能。 7. 驱动设置和通信配置:涉及速度限制、斜坡、跳频、I/O映射、电机温度设置、命令和参考通道等。 8. 维护与故障排除:提供故障代码、常见问题解答等信息。
型号- ATV6000
【技术】什么是PCB双面铝基板?
随着科学技术的飞速发展,电子产品的体积容量越来越小,功率越来越高,解决电子产品散热的问题已经被严重的重视,这是对电子工业设计的一个巨大的挑战,PCB双面铝基板的出现无疑是解决这个问题的有效途径之一。本文中金倍克将为大家介绍PCB双面铝基板。
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可加工PCB层数:4~32层,加工板材:多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板,成品尺寸:3~1100mm,板厚:0.15-80mm,最小孔径:0.1mm,铜厚:最高14oz。
最小起订量: 1 提交需求>
可加工PCB板层数:1-20层,板材类型:双面板/多层板/FR4板/高频板/高精密板/高阶HDI板等,成品尺寸:10*10~60*55cm;板厚:0.5~5.0mm。
最小起订量: 1 提交需求>
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