【产品】DO-214AB/SMC封装的表面贴装快速恢复整流器RS5AC~RS5MC，适用印刷电路板
辰达行推出DO-214AB/SMC封装的表面贴装快速恢复整流器RS5AC、RS5MC、RS5BC、RS5DC、RS5GC、RS5JC和RS5KC，采用玻璃钝化结，具有低反向漏电流和高正向浪涌电流能力，易燃性等级UL94V-0，满足RoHS标准，可任意位置安装，适用于印刷电路板。
产品特点：
塑料封装，易燃性等级UL94V-0
适用于印刷电路板
晶圆扩散工艺Open Juncion芯片
低反向漏电流
高正向浪涌电流能力
保证高温焊接：250℃/10秒
玻璃钝化结
机械参数：
外壳：JEDEC DO-214AB/SMC模压塑料主体
镀锡引脚，可焊性符合MIL-STD-750标准，方法2026
产品带有极性符号标记
任意位置安装
重量：0.003盎司，0.098克
最大额定值（@TA=25℃，除非另有说明）
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