【应用】不黄变低粘度的EW 6728底部填充胶解决Mini LED引脚密封问题，可覆盖所有焊点

时间： 2022-01-12 来源：世强

技术问答

Mini LED是指芯片尺寸介于50~200μm之间的LED器件，而传统LED芯片尺寸基本都在200μm以上。与LCD相比，Mini LED具备更优良的显示效果，响应速度有数量级的提升，屏幕更轻薄，功耗大幅度降低，可延长电池续航时间。与OLED显示屏对比，Mini LED在保持着出色的显示效果和柔性，拥有更快的响应速度、更好的高温可靠性。所以，Mini LED具有更明显的应用优势，也是未来LED发展的一种趋势。

在Mini LED应用方面，会有一些粘接固定及密封防水方面的需求，主要用于填充和包封3*6mil~5*11mil的芯片引脚。在选用胶水时，一般会考虑以下几点：

1、芯片的Pitch在0.4mm ~ 2mm，间隙较小

2、Die Shear 大于5.6Kg

3、低粘度，流动性好

4、具有防水功能

针对以上应用需求，可推荐使用德聚旗下的EW 6728这款底部填充胶，其具有以下几点优势：

1、粘度低，约850mpa.s，适合Jetting点胶

2、可覆盖所有焊点，对焊点起到有效的保护作用，密封防水效果好

3、粘接强度高，可达13Mpa

4、可承受-40°C~125°C的温度循环1000小时，可承受85°C和85%RH条件下500小时&1000小时。长期使用可靠性高，且无黄变问题

详细技术信息请查阅产品TDS，如有进一步样品需求，欢迎联系世强平台。

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