兆科提供1.5~7.0W/m·K导热泥产品,柔软无压力,是计算机服务器解决热管理问题的理想材料
计算机服务器作为网络的节点,存储、处理网络上的百分之八十数据、信息、与通用的计算机机箱组成相似,包括处理器、硬盘、内存、系统总线等等。
对于多元媒体流、云存储、数据挖掘、分析、机器学习应用需要,推动了高性能计算解决方案的需求,从而增加服务器的CPU和GPU数量以提高处理器速度。由于服务器体积有限,众多大功率电子元件在内的长时间、高负荷的运行,能否及时地将电子元件产生的热量传递到外部,直接关系到服务器运行的稳定性。
计算机服务器散热通常需要几种散热方式结合,除了风冷和水冷等主动散热外,在散热方案中还需通过热管理材料,如:导热泥作为辅助传热的媒介,帮助实现连通、快捷的散热路径。
Ziitek(兆科)是集研发与生产于一体的高新技术创新型企业,公司具备成熟的导热材料生产加工技术,拥有优异生产设备和优化的工艺流程,可提供拥有电绝缘、温度作业范围(-45℃~200℃)以及UL94V0防火认证的导热产品,并提供散热解决方案。兆科可以提供具备良好热传导率的导热泥,帮助计算机服务器散热。
导热泥产品特性:
良好的热传导率:1.5W~7.0W/m·K;
柔软,与器件之间几乎无压力;
可轻松用于点胶系统生产。
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产品型号
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品类
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导热率W/Mk
|
硬度Shore00
|
颜色
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耐温℃
|
比重g/cc
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击穿电压VAC
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介电常数@1MHz
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应用等级
|
等级认证标准
|
TIF140-02S-1.0T*50*50
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导热硅胶片
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1.5W/Mk
|
45
|
灰白色
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-40℃~160℃
|
2.3g/cc
|
>5500
|
4.5MHz
|
工业级
|
ROHS
|
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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