【产品】2.2uF~22uF的大容量导电聚合物芯片电容器，其容值误差为20%

时间： 2018-11-18 来源：ROHM

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罗姆（ROHM）半导体集团是全球最知名的半导体厂商之一，创立于1958年，总部位于日本京都市。历经半个多世纪的发展，罗姆的生产、销售、研发网络遍及世界各地。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的需求，在中国构建了与罗姆日本同样的集开发、生产、销售于一体的一条龙体制。

ROHM公司推出大容量导电聚合物芯片电容器TCTO系列，型号包括TCTOM1A225M8R和TCTOM1A475M8R，其为贴片钽电容，把超低ESR的导电性高分子电容与小型薄型大容量的底面电极封装结合在一起，是一种超高性能系列。TCTO系列大容量导电聚合物芯片电容器的额定工作电压范围为2.5V~10V，容值范围为：2.2uF~22uF，其容值误差为20%，可见其容量很大，适合高容量电容场合使用。TCTO系列超低ESR/小型/薄型/大容量的底面电极导电性高分子钽电容具有小型薄型、大容量、低ESR和难燃性等特点，其可广泛应用于手机、DSC等便携移动设备上使用。

图1 TCTO系列大容量导电聚合物芯片电容器实物图

TCTO系列大容量导电聚合物芯片电容器是以超低ESR的导电性高分子电容器组合成的小型•薄型•大容量的底面电极结构系列。其为贴片封装形式，高度最高只有0.9mm，封装尺寸小，可减少封装设计时间，节约成本。另外其工作温度范围可达到：-55°C~ +105°C，满足工业级温度要求，且ESR内阻最小为500mΩ，具有很高的能量密度。

图2 TCTO系列大容量导电聚合物芯片电容器封装尺寸图

TCTO系列大容量导电聚合物芯片电容器型号信息

图3 TCTO系列大容量导电聚合物芯片电容器型号信息

TCTO系列大容量导电聚合物芯片电容器的产品特性及优势：

•小型薄型

•大容量

•低ESR

•难燃性

TCTO系列大容量导电聚合物芯片电容器的应用领域：

•手机

•DSC

•便携移动设备

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