【产品】基于沟槽技术的N沟道功率MOSFET AP1002,栅极总充电电量Qg低至5.2nC
铨力半导体推出一款运用了先进沟槽技术和设计的N沟道功率MOSFET——AP1002,采用SOT-23封装方式,静态漏源导通电阻RDS(ON) 小于250mΩ(VGS=10V,ID=2A时),总栅极电荷Qg低至5.2nC(ID=1.3A,VDS=50V ,VGS=10V时),有着较好的开关性能,存储温度范围和工作结温范围都在-55°C~+150°C之间,能够适应绝大多数温度要求严格的工业环境,如电源开关、硬开关和高频电路、不间断电源等应用。
AP1002型N沟道功率MOSFET在25℃下的测试条件下,最大漏源电压VDS为100V, 最大栅源电压VGS为±20V,最大漏极电流ID为2A,最大漏源脉冲电流IDM为5A,最小漏源击穿电压BVDSS为100V(VGS=0V,ID=250μA),最大耗散功率PD仅为1.1W,结到环境的热阻RθJA等于120℃/W,导通损耗较低,产品能量利用效率较高。
产品封装图如下:
产品特点:
VDS=100V, ID=2A
RDS(ON) <250mΩ@VGS=10V(典型值为180mΩ)
采用超低导通电阻的高密度单元设计
全特性雪崩电压和电流
采用散热性能出色的封装
典型应用
电源开关应用
硬开关和高频电路
不间断电源
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产品型号
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品类
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Package Type
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Configuration
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MOSFET Type
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VDS (V)
|
VGS (V)
|
Vth (V)
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RDS(on) (mΩ) max. at VGS=10V
|
RDS(on) (mΩ) max. at VGS=4.5V
|
RDS(on) (mΩ) max. at VGS=2.5V
|
RDS(on) (mΩ) max. at VGS=1.8 V
|
ID(A) Tc=25℃
|
ID(A) Tc=100℃
|
AP2302B
|
Trench Mos
|
SOT23
|
Single
|
N
|
20
|
±8
|
0.5-1.2
|
-
|
45/52
|
52/67
|
-
|
2
|
-
|
选型表 - 铨力半导体 立即选型
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