【产品】基于沟槽技术的N沟道功率MOSFET AP1002,栅极总充电电量Qg低至5.2nC

2021-12-25 铨力半导体
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铨力半导体推出一款运用了先进沟槽技术和设计的N沟道功率MOSFET——AP1002,采用SOT-23封装方式,静态漏源导通电阻RDS(ON) 小于250mΩ(VGS=10V,ID=2A时),总栅极电荷Qg低至5.2nC(ID=1.3A,VDS=50V ,VGS=10V时),有着较好的开关性能,存储温度范围和工作结温范围都在-55°C~+150°C之间,能够适应绝大多数温度要求严格的工业环境,如电源开关、硬开关和高频电路、不间断电源等应用。


AP1002型N沟道功率MOSFET在25℃下的测试条件下,最大漏源电压VDS为100V, 最大栅源电压VGS为±20V,最大漏极电流ID为2A,最大漏源脉冲电流IDM为5A,最小漏源击穿电压BVDSS为100V(VGS=0V,ID=250μA),最大耗散功率PD仅为1.1W,结到环境的热阻RθJA等于120℃/W,导通损耗较低,产品能量利用效率较高。


产品封装图如下:

产品特点:

VDS=100V, ID=2A

RDS(ON) <250mΩ@VGS=10V(典型值为180mΩ)

采用超低导通电阻高密度单元设计

全特性雪崩电压和电流

采用散热性能出色的封装

 

典型应用

电源开关应用

硬开关和高频电路

不间断电源


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