【产品】厚度0.3~3.0mm的软性导热硅胶片XK-P50，导热系数高达5.0W，耐电压16KV

时间： 2021-10-04 来源：金菱通达

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金菱通达软性导热硅胶片 XK-P50，高导热、高绝缘性，防EMI，导热系数5.0W，厚度0.3~3.0mm，耐电压16KV，使用温度-50~200℃，软性导热硅胶片是高阶导热性质，超高耐电压，高可靠度，超高填充量垫片兼具强度与高变形量，高压缩及回弹性，软性导热硅胶片柔软自黏，容易施工，已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用。

本软性导热硅胶片主要用于高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。可替代富士高分子GR-M，固美丽G974/974，莱尔德Tflex 700。

软性导热硅胶片XK-P50产品参数表：

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导热硅胶片XK-P50S成就热销王者，引领金菱通达导热材料海外革新

热材料领域，金菱通达(GLPOLY)一款产品已经掀起热潮，它就是备受欧洲客户青睐并广受推崇的导热硅胶片XK-P50S。这款导热硅胶片热销王者，凭借卓越的导热能力和高可靠度赢得了欧洲市场的广泛支持。今天，导热硅胶片XK-P50S今年的第23次下单批量5万片已于今日发货，为广大工程师们带来更多可能！

2024-07-13 - 产品代理服务技术支持采购服务

金菱通达行业首款可卷料出货的导热硅胶垫片XK-P50S，具有高导热、高绝缘、抗撕拉等特性

金菱通达（GLPOLY）导热硅胶垫片XK-P50S就是一款优质的导热材料，它具有卓越的导热性能和优异的稳定性，以及超强的绝缘及抗撕拉性。本文将结合金菱通达客户真实案例，简单介绍导热硅胶垫片XK-P50S如何帮助客户解决散热难题，提升设备性能。

2024-05-20 - 产品代理服务技术支持采购服务

【产品】5.0W/m·K高绝缘高导热硅胶片XK-P50S， 0.5mm厚度耐电压可达6000伏特以上

金菱通达研发生产的高绝缘高导热硅胶片XK-P50S，导热系数5.0W/m·K， 0.5mm厚度耐电压可达6000伏特以上，并可做成卷料出货，匹配自动化生产线快速装配；主要用于汽车电控系统，严格实行IATF16949体系，设计的使用寿命按25年以上要求。

2023-04-13 - 产品代理服务技术支持采购服务

金菱通达（GLPOLY）热对策材料选型指南

Company Profile Low Density Thermally Conductivity Silicone Gel Pad/Stressless Silicone Thermal Putty Gel Thermal Pad Thermal Silicone Pad & Silicone Thermal Fiberglass/Film EMI absorber/Absorption Gel Two-part Liquid Thermal Gap Pad/PCMs/Non-Silicone Sealing Compound Silicone/Non-Silicone Thermal grease Silicone Thermal Tape Graphite Thermal radiation Pad/Vibration Dampening Silicone Pad

金菱通达 - 低密度导热硅凝胶垫,NON-SILICONE THERMAL TAPE,NON-SILICONE THERMAL GREASE,LOW DENSITY THERMAL GAP PAD FOR EV BMS,ELECTROSTATIC DISCHARGE THERMAL SILICONE PAD,热间隙垫,硅酮热膜,减振硅胶垫,硅橡胶热垫,NON-SILICONE THERMAL FIBERGLASS,非硅酮热玻璃纤维,无硅密封剂,热腻子凝胶,PRINTABLE PCM THERMAL LNTERFACE MATERIAL,热界面相变材料,导热电磁干扰吸收软垫,SILICONE THERMAL FIBERGLASS,无应力硅酮热腻子凝胶,脉冲编码调制系统,EML吸收器,非硅酮热敏带,EMI ABSORBER,石墨热辐射垫,热EMI吸收凝胶,用于电动汽车BMS的低密度热间隙衬垫,THERMALLY CONDUCTIVE INSULATOR,非硅酮热垫,THERMALLY CONDUCTIVE EMI ABSORBER,双组分热界面密封剂,静电放电散热硅胶垫,THERMAL CONDUCTIVE SILICONE GEL PAD,SILICONE RUBBER THERMAL PAD,导热粘合剂,THERMAL FIBERGLASS,THERMAL INTERFACE PHASE CHANGE MATERIALS,PRINTABLE PCM THERMAL INTERFACE MATERIAL,ELECTROSTATIC DISCHARGE THERMAL GAP PAD,可印刷PCM热界面材料,GRAPHITE THERMAL RADIATION PAD,非硅酮热润滑脂,非硅酮腻子凝胶,THERMAL EMI ABSORPTION GEL,THERMAL PUTTY GEL,NON-SILICONE THERMAL PAD,SILICONE RUBBERTHERMAL PAD,SILICONE THERMAL PUTTY PAD,两部分液体热间隙垫,硅酮热垫,导热绝缘体,两部分可分配热垫,硅热玻璃纤维,SILICONE FREE SEALING COMPOUND,硅酮热腻子垫,STRESSLESS SILICONE THERMAL PUTTY GEL,THERMAL GREASE,NON-SILICONE THERMAL GREASE,SILICONE THERMAL PAD,PHASE CHANGE MATERIALS,静电放电热间隙垫,SILICONE THERMAL FILM,热界面润滑脂,EML ABSORBER,热玻璃纤维,SILICONE THERMAL TAPE,热导率EML吸收体PCM,THERMAL CONDUCTIVITY EMI ABSORBER SOFT PAD,TWO-PART THERMAL INTERFACE SEALING COMPOUND,导热硅凝胶垫,THERMAL GAP PAD,硅酮热敏带,THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE,PCMS,非硅酮密封剂,VIBRATION DAMPENING SILICONE PAD,硅热凝胶,SILICONE PUTTY PAD,THERMAL CONDUCTIVITY EMI ABSORBER,非硅酮型,硅热润滑脂,NON-SILICONE SEALING COMPOUND,导热EMI吸收材料,TWO-PART DISPENSABLE THERMAL PAD,TWO-PART LIQUID THERMAL GAP PAD,THERMAL LNTERFACE GREASE,散热膏,THERMAL INTERFACE GREASE,NON-SILICONE PUTTY GEL,硅酮腻子垫,THERMAL CONDUCTIVITY EML ABSORBER PCM,NON-SILICONE TYPE,相变材料,导热EMI吸收凝胶,SILICONE THERMAL GREASE,THERMALLY CONDUCTIVE EMI ABSORPTION GEL,SILICONE THERMAL GEL,LOW DENSITY THERMALLY CONDUCTIVITY SILICONE GEL PAD,XK-G20E,XK-P20系列,XK-R系列,XK-P PUTTY,XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RE SERIES,XK-RAY310,XK-A100,XK-FN系列,XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-C35D,XK-C35C,XK-PN45,XK-GN SERIES,XK-Z,XK-FST,XK-F35,XK-R30,XK-Z SERIES,XK-F10ST,XK-FN10,XK-P PUTTY SERIES,XK-FN15,XK-FST系列,XK-SF SERIES,XK-P45-PUTTY,XK-GN20,XK-Z15,XK-RE系列,XK-FN50,XK-X SERIES,XK-T SERIES,XK-G40,XK-F20,XK-J20,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XK-RAY,XK-J25,XK-FST SERIES,XK-C系列,XK-SN SERIES,XK-R20,XK-G系列,XK-PN系列,XK-K系列,XK-TN08,XK-GN15,XK-XN系列,XK-SN系列,XK-FN40,XK-XN50,XK-G30,XK-S15LV,XK-F10,XK-C35,XK-PN60,XK-S30LV,XK-TN,XK-J10,XK-P50,XK-F15,XK-A SERIES,XK-TN12,XK-PS SERIES,XK-R10,XK-J18,XK-X50,XK-SF系列,XK-R15,XK-P30S20,XK-A80,XK-A60,XK-P系列,XK-PLD SERIES,XK-P20 SERIES,XK-PN15,XK-T系列,XK-P50-PUTTY,XK-C20,XK-X系列,XK-G20,XK-S20LV,XK-C25,XK-PLD,XK-SN,XK-SF15,XK-GEL 100,XK-SF18,XK-SN10,XK-P45,XK-PS系列,XK-P80-P,XK-SF,XK-K4,XK-X40,XK-TN SERIES,XK-F20ST,XK-K6,XK-P20S,XK-F SERIES,XK-GN30,XK-J SERIES,XK-S12LV,XK-C15,XK-C16,XK-P PUTTY 系列,XK-K10,XK-P15LD,XK-G15,XK-P50-P,XK-P30,XK-SN20,XK-P SERIES,XK-P80-PUTTY,XK-RE,XK-PN SERIES,XK-C,XK-TN系列,XK-G,XK-F,XK-F60,XK-R SERIES,XK-S25LV,XK-PN30,XK-A,XK-P20S20,XK-R,XK-A系列,XK-T,XK-R10E9,XK-PLD系列,XK-P20,BETA GEL 100,XK-X,XK-P25,XK-K,XK-J,XK-P45-P,XK-RAY SERIES,XK-P,XK-G SERIES,XK-PN,XK-T09,XK-A30,XK-PS,XK-F50,XK-F15ST,XK-C SERIES,XK-PN20,XK-K SERIES,XK-XN,XK-XN10,XK-XN SERIES,XK-RAY 系列,XK-P10LD,XK-FN SERIES,XK-R50,XK-GN系列,XK-T12,XK-GN,XK-ANFC,XK-X10,电机控制,MOTOR CONTROLS,空中飞行,OPTICAL PRODUCTS,HEAT SINK,军事的,摄像头,DIGITAL DISK DRIVES,北桥集成电路,医学电子学,MEDICAL ELECTRONICS,DC-DC CONVERTERS,高压装置,NEW ENERGY VEHICLES,AEROSPACE,散热片,COMPUTER,HIGH FREQUENCY IC CHIP,CAMERA,存储设备,手机应用,AIR FLIGHT,GRAPHIC CARDS,POWER SUPPLIES,光学产品,LED LIGHT,PERIPHERALS,HIGH PERFORMANCE COMPUTER PROCESSORS GRAPHIC CARDS,HAND-SET APPLICATIONS,POWER CONVERSION,TELECOMMUNICATIONS,工业控制设备,LED LIGHTING,POWER SEMICONDUCTORS,CELLULAR PHONES,FPC,军工设备,MILITARY EQUIPMENT,HIGH PERFORMANCE COMPUTER PROCESSORS,CONSUMER ELECTRONICS,射频模块,LED灯,CONSUMER ELECTRONICS,手机,HIGH VOLTAGE UNITS,SEMICONDUCTOR,消费电子,RF MODULE,航空航天,功率半导体,无线通讯,光纤模块,UAV,TELECOMMUNICATIONS,COMPUTER,医疗器件,DC-DC转换器,数字磁盘驱动器,高性能计算机处理器,STORAGE DEVICE,FIBER OPTICS MODULES,MILITARY,MEDICAL DEVICES,AUTOMOTIVE SYSTEMS,半导体,医疗设备,MEDICAL EQUIPMENT,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,新能源汽车,LED,COMPUTER CPU,计算机中央处理器,功率转换,TELECOMMUNICATIONS CAMERA,LED照明,图形卡,外围设备,INDUSTRIAL CONTROL EQUIPMENT,电脑,NORTH BRIDGE IC,发光二极管,电源,汽车系统,高频集成电路芯片,汽车电子,柔性线路板,无人飞机

2017/2/23 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

金菱通达（GLPOLY）是一家致力于精准的导热产品及创新的导热解决方案的提供商，是中国导热材料行业最具影响力的新材料开发企业。金菱通达（GLPOLY）高压缩超低密度可卷料出货的轻量化动力电池导热硅胶片、高传导率的软性导热硅胶片、全自动点胶导热凝胶、点胶式导热凝胶垫片、非硅型(无污染)产品、导热吸波材料、吸波型相变材料、高绝缘导热薄材、低介电导热材料以及UL导热双面胶带已得到全球数千家客户指定使用中

导热硅胶片导热硅脂导热灌封胶导热凝胶导热胶泥导热绝缘材料导热双面胶带导热吸波材料导热相变材料

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金菱通达导热硅胶片XK-P50，5W/mK的高导热系数，人形机器人的清凉护盾

在通用人形机器人的奇幻科技世界里，它们灵动跳跃、精准服务，背后却藏着个棘手难题——散热。过热的电机绕组，会让机器人瞬间“掉链子”，动作卡顿、反应迟缓，甚至硬件受损。别慌，金菱通达导热硅胶片XK-P50重磅登场，化身绕组专属“清凉护盾”，解锁散热新方案。

2024-12-17 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

金菱通达热界面材料选型表

金菱通达提供以下导热结构胶、导热绝缘玻纤布、导热凝胶、点胶式导热垫片、导热绝缘薄材、导热垫片等热界面材料的参数选型：Thermal conductivity(W/m.K)：1.2W/m.K-11.0W/m.K；Flammability：UL 94-V0；Specific Gravity(g/cm³)：1.9±0.1g/cm³ to 3.45±0.1g/cm³。

产品型号	品类	Thermal conductivity(W/m.K)	Flammability
XK-P	热界面材料	11W/m.K	UL 94-V0

选型表 - 金菱通达立即选型

金菱通达导热硅胶片XK-P50S连续获欧洲头部汽配厂商5个热泵项目定点

金菱通达高导热高绝缘导热硅胶片XK-P50S导热系数5.0W/m•K，0.5mm厚度耐电压可达6000V以上，并可做成卷料出货，匹配自动化生产线快速装配，已完美替代国际一线品牌，用于新能源汽车电控系统IGBT和热泵系统，连续获欧洲头部汽配厂商5个热泵项目定点。

2024-04-26 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

智能会议产品再添创新，金菱通达导热硅胶片XK-P50助力解决散热问题

深圳某智能科技公司再次带来了一项令人瞩目的创新，他们的智能会议产品设备不仅在功能和设计上令人惊叹，更在解决热量问题上做出了突破。这一创新离不开与导热材料供应商的合作，金菱通达为深圳智能科技提供了高性能的导热硅胶片。

2024-12-14 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

金菱通达产品目录

深圳市金菱通达电子有限公司提供多种导热材料，包括软性导热凝胶垫片、非硅型导热软质垫片等，适用于动力电池、工控设备、医疗电子、通讯设备等领域。公司提供样品服务，收取样品费用，正式下单后可退回。产品目录涵盖不同尺寸、包装形式和用途的导热材料，如卷料、片材、胶带等。

金菱通达 - 软性导热凝胶垫片,硬质导热硅胶垫片,导热双面带胶,常规动力电池导热垫片,导热绝缘玻纤布,减震垫片,非硅型导热软质垫片,无应力导热硅胶,导热吸波材料,导热相变材料,静电消除导热硅胶片,非硅导热灌封胶,轻量化动力电池导热垫片,单剂导热粘接胶,导热吸波凝胶,石墨烯热辐射贴片,双剂型液态导热凝胶垫片双剂型液态导热结构凝胶,导热凝胶垫片,导热膏,含玻纤软性导热硅胶垫片,XK-G20E,XK-P(PUTTY)系列,XK-R系列,XK-FN30,XK-G60,XK-R(E),XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RAY310,XK-P25F,XK-A100,XK-GEL100,XK-FN系列,XK-P(S),XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-S10LD,XK-C35D,XK-C35C,XK-P80H,XK-G(E),XK-PN45,XK-G50,XK-Z,XK-F35,XK-P12F,XK-R30,XK-S50,XK-F10ST,XK-FN15,XK-F(ST),XK-PN(F)系列,XK-PN30F,XK-P45-PUTTY,XK-GN20,XK-Z15,XK-S系列,XK-FN50,XK-P(LD)系列,XK-G40,XK-T589S,XK-F20,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XK-RAY,XK-P15F,XK-J25,XK-S40,XK-C系列,XK-G系列,XK-R25,XK-PN系列,XK-TN08,XK-K系列,XK-GN15,XK-XN系列,XK-P(LD),XK-SN系列,XK-FN40,XK-XN50,XK-G30,XK-F10,XK-P30F,XK-PN60,XK-TN,XK-J10,XK-P50,XK-F15,XK-R10,XK-S30,XK-J18,XK-X50,XK-SF系列,XK-R15,XK-P30S20,XK-PN20F,XK-A60,XK-D25H,XK-P系列,XK-PN15,XK-PN(F),XK-T系列,XK-P50-PUTTY,XK-C20,XK-X系列,XK-G20,XK-P(F)系列,XK-P45H,XK-SN,XK-SF15,XK-SN10,XK-SF18,XK-S20,XK-P45,XK-D系列,XK-JN系列,XK-SF,XK-K4,XK-X40,XK-S25,XK-F20ST,XK-K6,XK-P20S,XK-JN20,XK-JN,XK-GN30,XK-P60H,XK-P(F),XK-C15,XK-C16,XK-K10,XK-P15LD,XK-P30,XK-SN20,XK-P80-PUTTY,XK-PN15F,XK-S12,XK-C,XK-TN系列,XK-D,XK-G,XK-G80,XK-F,XK-F60,XK-RAY系列,XK-PN30,XK-P(PUTTY),XK-A,XK-P20S20,XK-S,XK-P(H)系列,XK-R,XK-A系列,XK-T,XK-R10E9,XK-P20,XK-X,XK-P25,XK-K,XK-J,XK-G(E)系列,XK-P,XK-T09,XK-PN,XK-A30,XK-P110,XK-F50,XK-F15ST,XK-P50H,XK-PN20,XK-XN,XK-XN10,XK-P(H),XK-P10LD,XK-P10F,XK-R50,XK-F(ST)系列,XK-GN系列,XK-T12,XK-GN,XK-ANFC,XK-X10,通讯设备,移动,航天设备,高导热要求产品,粘接散热器,高导热绝缘TO3P,电动工具,摄像机,人机界面,电子元器件,散热片,电信硬体及设备,图形处理器,高速海量存储驱动器,床具,马达控制PCB上,AI,OA办公电子产品,柔性电路板,电源主板,消费类电子产品,热管组件,高导热绝缘TO220,BTOC平台（CELL TO PACK),LEDTV模组,汽车动力电池,手机,CPU芯片散热器,网络通讯产品,户外LED屏,21700型动力电池,人工智能,增强无线射频天线效率,光学设备,电源模块,高频模块,驱动处理器上,铁路等交通,医疗设备,显示芯片,平板电脑,电气设备导热,大功率电晶体,软性电路板,发光二极管,自动化设备,开关电源家电,无扣具晶片,笔记本电脑,处理器,军规设备,汽车电子,机器人,广告机,通迅产品,高端工控,照明,LED液晶面板,投影仪,LED车灯,镭射装置,体育用品,马达控制,光通讯,HBLED,冷却装置的粘接,赫布莱德,LED基板,大功率LED产品,5G,遮蔽信号干扰,雷达,电子,医疗,消费类电子,机械,光学精密设备,4KLED电视,通讯,常规动力电池,功率半导体,通讯设施,汽车发动机控制设备,6G,硅氧烷敏感应用,6克,智能手机,LEDTV面板,工控设备,工业,硬盘,8核智能手机,通讯器材,新能源汽车,医疗电子,LED,18650型动力电池,MOS管体,电源,粘接传热装置到功率转换PCB,计算机处理器,计算机,无人飞机

快速参考指南代理服务技术支持采购服务

金菱通达5.0W导热硅胶片XK-P50S助力TO247封装应用升级，具备超过10kV/mm抗击穿强度

近期，金菱通达与上海一家知名医疗器械制造商的合作中，针对其TO247封装，导热间隙仅为0.5mm的产品提出了全新的解决方案。原有的某格斯GAP PAD TGP 3000虽表现良好，但在耐压方面无法满足客户5KV的严格标准。而金菱通达导热硅胶片XK-P50S凭借其卓越的性能，不仅提升了产品的导热效率，更是在耐压测试中表现出色，成功通过了所有的技术考验，赢得了客户的信赖。

2024-11-15 - 器件选型代理服务技术支持采购服务

引入首家国产无硅导热凝胶供应商，平台丰富导热结构胶、热界面材料等产品选择

6月，致力于精准的导热产品及创新的导热解决方案的提供商金菱通达（GLPOLY）与世强硬创电商签订授权代理协议，代理旗下导热结构胶、热界面材料产品。金菱通达是国内导热材料行业的新材料开发企业，已开发出高压缩超低密度可卷料出货的轻量化动力电池导热硅胶片、高传导率的软性导热硅胶片、全自动点胶导热凝胶、点胶式导热凝胶垫片、非硅型(无污染)产品、导热吸波材料、吸波型相变材料、高绝缘导热薄材、低介电导热材料

2021-08-09 - 公司动态代理服务技术支持采购服务

金菱通达5W导热硅胶片获西安某电源模块项目应用，压缩性在30%以上，性能久经验证

金菱通达自主研发生产的导热硅胶片XK-P50是一款技术非常成熟的导热界面产品，长期稳定出货，性能久经验证。具有高导热和高绝缘性，防电磁干扰的优异性能。导热系数5.0W，厚度0.5~5.0mm，耐电压10KV以上，完全碾压Tgard-210 的6000V。导热硅胶片XK-P50的使用温度在-60~200℃，热阻抗在0.5mm 14.5psi，为0.24℃in2/W ，这些性能均在客户要求的标准以上。

2024-08-19 - 应用方案代理服务技术支持采购服务