【产品】厚度0.3~3.0mm的软性导热硅胶片XK-P50，导热系数高达5.0W，耐电压16KV
金菱通达软性导热硅胶片XK-P50，高导热、高绝缘性，防EMI，导热系数5.0W，厚度0.3~3.0mm，耐电压16KV，使用温度-50~200℃，软性导热硅胶片是高阶导热性质，超高耐电压，高可靠度，超高填充量垫片兼具强度与高变形量，高压缩及回弹性，软性导热硅胶片柔软自黏，容易施工，已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用。
本软性导热硅胶片主要用于高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。可替代富士高分子GR-M，固美丽G974/974，莱尔德Tflex 700。
软性导热硅胶片XK-P50产品参数表：
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导热硅胶片XK-P50S成就热销王者，引领金菱通达导热材料海外革新
热材料领域，金菱通达(GLPOLY)一款产品已经掀起热潮，它就是备受欧洲客户青睐并广受推崇的导热硅胶片XK-P50S。这款导热硅胶片热销王者，凭借卓越的导热能力和高可靠度赢得了欧洲市场的广泛支持。今天，导热硅胶片XK-P50S今年的第23次下单批量5万片已于今日发货，为广大工程师们带来更多可能！
金菱通达行业首款可卷料出货的导热硅胶垫片XK-P50S，具有高导热、高绝缘、抗撕拉等特性
金菱通达（GLPOLY）导热硅胶垫片XK-P50S就是一款优质的导热材料，它具有卓越的导热性能和优异的稳定性，以及超强的绝缘及抗撕拉性。本文将结合金菱通达客户真实案例，简单介绍导热硅胶垫片XK-P50S如何帮助客户解决散热难题，提升设备性能。
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金菱通达研发生产的高绝缘高导热硅胶片XK-P50S，导热系数5.0W/m·K， 0.5mm厚度耐电压可达6000伏特以上，并可做成卷料出货，匹配自动化生产线快速装配；主要用于汽车电控系统，严格实行IATF16949体系，设计的使用寿命按25年以上要求。
金菱通达（GLPOLY）热对策材料选型指南
目录- Company Profile Low Density Thermally Conductivity Silicone Gel Pad/Stressless Silicone Thermal Putty Gel Thermal Pad Thermal Silicone Pad & Silicone Thermal Fiberglass/Film EMI absorber/Absorption Gel Two-part Liquid Thermal Gap Pad/PCMs/Non-Silicone Sealing Compound Silicone/Non-Silicone Thermal grease Silicone Thermal Tape Graphite Thermal radiation Pad/Vibration Dampening Silicone Pad
型号- XK-G20E,XK-P20系列,XK-R系列,XK-P PUTTY,XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RE SERIES,XK-RAY310,XK-A100,XK-FN系列,XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-C35D,XK-C35C,XK-PN45,XK-GN SERIES,XK-Z,XK-FST,XK-F35,XK-R30,XK-Z SERIES,XK-F10ST,XK-FN10,XK-P PUTTY SERIES,XK-FN15,XK-FST系列,XK-SF SERIES,XK-P45-PUTTY,XK-GN20,XK-Z15,XK-RE系列,XK-FN50,XK-X SERIES,XK-T SERIES,XK-G40,XK-F20,XK-J20,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XK-RAY,XK-J25,XK-FST SERIES,XK-C系列,XK-SN SERIES,XK-R20,XK-G系列,XK-PN系列,XK-K系列,XK-TN08,XK-GN15,XK-XN系列,XK-SN系列,XK-FN40,XK-XN50,XK-G30,XK-S15LV,XK-F10,XK-C35,XK-PN60,XK-S30LV,XK-TN,XK-J10,XK-P50,XK-F15,XK-A SERIES,XK-TN12,XK-PS SERIES,XK-R10,XK-J18,XK-X50,XK-SF系列,XK-R15,XK-P30S20,XK-A80,XK-A60,XK-P系列,XK-PLD SERIES,XK-P20 SERIES,XK-PN15,XK-T系列,XK-P50-PUTTY,XK-C20,XK-X系列,XK-G20,XK-S20LV,XK-C25,XK-PLD,XK-SN,XK-SF15,XK-GEL 100,XK-SF18,XK-SN10,XK-P45,XK-PS系列,XK-P80-P,XK-SF,XK-K4,XK-X40,XK-TN SERIES,XK-F20ST,XK-K6,XK-P20S,XK-F SERIES,XK-GN30,XK-J SERIES,XK-S12LV,XK-C15,XK-C16,XK-P PUTTY 系列,XK-K10,XK-P15LD,XK-G15,XK-P50-P,XK-P30,XK-SN20,XK-P SERIES,XK-P80-PUTTY,XK-RE,XK-PN SERIES,XK-C,XK-TN系列,XK-G,XK-F,XK-F60,XK-R SERIES,XK-S25LV,XK-PN30,XK-A,XK-P20S20,XK-R,XK-A系列,XK-T,XK-R10E9,XK-PLD系列,XK-P20,BETA GEL 100,XK-X,XK-P25,XK-K,XK-J,XK-P45-P,XK-RAY SERIES,XK-P,XK-G SERIES,XK-PN,XK-T09,XK-A30,XK-PS,XK-F50,XK-F15ST,XK-C SERIES,XK-PN20,XK-K SERIES,XK-XN,XK-XN10,XK-XN SERIES,XK-RAY 系列,XK-P10LD,XK-FN SERIES,XK-R50,XK-GN系列,XK-T12,XK-GN,XK-ANFC,XK-X10
金菱通达5.0W导热硅胶片XK-P50S助力TO247封装应用升级，具备超过10kV/mm抗击穿强度
近期，金菱通达与上海一家知名医疗器械制造商的合作中，针对其TO247封装，导热间隙仅为0.5mm的产品提出了全新的解决方案。原有的某格斯GAP PAD TGP 3000虽表现良好，但在耐压方面无法满足客户5KV的严格标准。而金菱通达导热硅胶片XK-P50S凭借其卓越的性能，不仅提升了产品的导热效率，更是在耐压测试中表现出色，成功通过了所有的技术考验，赢得了客户的信赖。
金菱通达热界面材料选型表
金菱通达提供以下导热结构胶、导热绝缘玻纤布、导热凝胶、点胶式导热垫片、导热绝缘薄材、导热垫片等热界面材料的参数选型：Thermal conductivity(W/m.K)：1.2W/m.K-11.0W/m.K；Flammability：UL 94-V0；Specific Gravity(g/cm³)：1.9±0.1g/cm³ to 3.45±0.1g/cm³。
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产品型号
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品类
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Thermal conductivity(W/m.K)
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Flammability
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XK-P
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热界面材料
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11W/m.K
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UL 94-V0
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选型表 - 金菱通达 立即选型
金菱通达产品目录
型号- XK-G20E,XK-P(PUTTY)系列,XK-R系列,XK-FN30,XK-G60,XK-R(E),XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RAY310,XK-P25F,XK-A100,XK-GEL100,XK-FN系列,XK-P(S),XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-S10LD,XK-C35D,XK-C35C,XK-P80H,XK-G(E),XK-PN45,XK-G50,XK-Z,XK-F35,XK-P12F,XK-R30,XK-S50,XK-F10ST,XK-FN15,XK-F(ST),XK-PN(F)系列,XK-PN30F,XK-P45-PUTTY,XK-GN20,XK-Z15,XK-S系列,XK-FN50,XK-P(LD)系列,XK-G40,XK-T589S,XK-F20,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XK-RAY,XK-P15F,XK-J25,XK-S40,XK-C系列,XK-G系列,XK-R25,XK-PN系列,XK-TN08,XK-K系列,XK-GN15,XK-XN系列,XK-P(LD),XK-SN系列,XK-FN40,XK-XN50,XK-G30,XK-F10,XK-P30F,XK-PN60,XK-TN,XK-J10,XK-P50,XK-F15,XK-R10,XK-S30,XK-J18,XK-X50,XK-SF系列,XK-R15,XK-P30S20,XK-PN20F,XK-A60,XK-D25H,XK-P系列,XK-PN15,XK-PN(F),XK-T系列,XK-P50-PUTTY,XK-C20,XK-X系列,XK-G20,XK-P(F)系列,XK-P45H,XK-SN,XK-SF15,XK-SN10,XK-SF18,XK-S20,XK-P45,XK-D系列,XK-JN系列,XK-SF,XK-K4,XK-X40,XK-S25,XK-F20ST,XK-K6,XK-P20S,XK-JN20,XK-JN,XK-GN30,XK-P60H,XK-P(F),XK-C15,XK-C16,XK-K10,XK-P15LD,XK-P30,XK-SN20,XK-P80-PUTTY,XK-PN15F,XK-S12,XK-C,XK-TN系列,XK-D,XK-G,XK-G80,XK-F,XK-F60,XK-RAY系列,XK-PN30,XK-P(PUTTY),XK-A,XK-P20S20,XK-S,XK-P(H)系列,XK-R,XK-A系列,XK-T,XK-R10E9,XK-P20,XK-X,XK-P25,XK-K,XK-J,XK-G(E)系列,XK-P,XK-T09,XK-PN,XK-A30,XK-P110,XK-F50,XK-F15ST,XK-P50H,XK-PN20,XK-XN,XK-XN10,XK-P(H),XK-P10LD,XK-P10F,XK-R50,XK-F(ST)系列,XK-GN系列,XK-T12,XK-GN,XK-ANFC,XK-X10
金菱通达5W导热硅胶片获西安某电源模块项目应用，压缩性在30%以上，性能久经验证
金菱通达自主研发生产的导热硅胶片XK-P50是一款技术非常成熟的导热界面产品，长期稳定出货，性能久经验证。具有高导热和高绝缘性，防电磁干扰的优异性能。导热系数5.0W，厚度0.5~5.0mm，耐电压10KV以上，完全碾压Tgard-210 的6000V。导热硅胶片XK-P50的使用温度在-60~200℃，热阻抗在0.5mm 14.5psi，为0.24℃in2/W ，这些性能均在客户要求的标准以上。
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6月，致力于精准的导热产品及创新的导热解决方案的提供商金菱通达（GLPOLY）与世强硬创电商签订授权代理协议，代理旗下导热结构胶、热界面材料产品。 金菱通达是国内导热材料行业的新材料开发企业，已开发出高压缩超低密度可卷料出货的轻量化动力电池导热硅胶片、高传导率的软性导热硅胶片、全自动点胶导热凝胶、点胶式导热凝胶垫片、非硅型(无污染)产品、导热吸波材料、吸波型相变材料、高绝缘导热薄材、低介电导热材料
导热硅胶垫XK-P50S成功帮助山东客户解决PCB板散热问题
金菱通达导热硅胶垫XK-P50S成功帮助山东客户解决PCB板散热问题。客户是同时和多个导热硅胶垫厂家要了样品，并一一安装在PCB板上做了散热对比测试，最终，金菱通达导热硅胶垫散热效果远超同行，获得客户连连点赞并下单。导热硅胶垫XK-P50S是金菱通达的明星产品，高导热系数5w，带有单面玻纤，增加产品的抗拉性，解决了耐高温，耐磨的问题，是众多客户的散热首选。
电子商城
服务
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试，给出测试结果及数据解析报告；测试范围：最大加热电流5A；热阻范围：0.01K/W-5K/W。
实验室地址： 深圳 提交需求>
可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量： 1支 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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