【应用】智能穿戴设备推荐SMT导电泡棉SMFB，高回弹性、导电性好，提高EMI屏蔽性能

时间： 2020-04-30 来源：鸿富诚

技术问答

在智能穿戴设备中，由于结构设计方面的原因，内部PCB电路板经常不能与外壳良好的接触，会造成EMI干扰问题。

为增加EMI屏蔽效应，常规解决方案是利用导电泡棉在PCB与外壳之间提供可靠的接地点。针对智能穿戴EMI应用，推荐鸿富诚 SMFB系列导电泡棉，填充体为硅胶成分，以金属镀层为内外层的薄膜，经过高温加工而成。它表面光滑，回弹性优越，耐高温，具有优良的导电性和抗氧化性，焊接强度较好，产品符合欧盟 ROHS 要求，以下是SMT导电泡棉SMFB系列典型参数：

SMFB系列导电泡棉可使用SMT工艺装贴到PCB上，经回流焊接后仍具有良好的导电性和优良的弹性焊接后跟 PCB电路板有很好的接触强度，可作为EMI屏蔽接地或作为替代机械式天线弹片使用，消除射频干扰。同时，当整机经受外界冲击力时本产品具有缓冲作用，避免冲击力对其他器件的损坏。SMFB系列导电泡棉采用自动化封膜模式，可在生产中使用全自动和半自动流水线。

综上所述，鸿富诚的SMFB系列导电泡棉具有低压缩率、良好的导电性、高回弹性、自动贴装的优点，适用于智能穿戴设备中PCB电路板与外壳间接地应用，提高EMI屏蔽效果。

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ACE Lv8. 研究员 2020-05-01

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