【产品】符合RoHS指令的双组份硅凝胶BN-RT180/BN-RT320/BN-RT420，界面热阻值更低，导热效率更高

时间： 2020-04-02 来源：博恩

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博恩双组份导热硅凝胶是一种高导热双组份柔性硅胶，产品在使用时1：1混合，可室温固化，也可加热加速固化，无任何气体释放，常用于填充于发热元器件间隙，固化后消除器件装配公差，同时由于是点胶装配后硫化成型，有效降低对元器件的应力破坏。自动点胶设计提高工作效率，可实现自动化组装、高适应性导热材料。该品类下型号有三款：BN-RT180/BN-RT320/BN-RT420。

产品特性

触变设计，挤出后不会发生流淌或者坍塌，便于操作

界面几何要求低，合适各种复杂形状的散热面及不同厚度

点胶成型，与器件高度服帖，界面热阻值更低，导热效率更高

符合RoHS指令要求，对基材无腐蚀，UL94V-0

典型应用

汽车电子

工业控制器

电源装换设备（电源，UPS）

电视和消费电子

储存条件

干燥避光保存

存储温度-5~25℃

存储期限6个月

典型性能参数

导热硅凝胶参数

产品外观

导热硅凝胶

双组份导热硅凝胶

包装方式

单组份标准30ml/支，50ml/支

双组份

按照客户要求定制

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全部评论（1）

大王小王 Lv7 2020-09-14

通信设备FPGA芯片端用2W/mk导热胶垫，1mm厚度，请推荐合适的导热材料。
- 大王小王回复：可推荐博恩导热垫片FS300S，导热系数3W/mk，有低应力、自带粘性、良好的导热性能、柔软可压缩的特性。具体参数可见：https://www.sekorm.com/doc/2119629.html
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产品型号	品类	外观形态	密度(g/cm³）	导热系数(W/m·K）	挤出速率(g/min）	阻燃等级
BN-TG350	单组份导热凝胶	粉色膏状	3.3	3.5	30	V-0

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