【产品】N沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 RM2304E,采用高单元密度DMOS沟槽技术

2019-11-03 丽正国际
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丽正国际推出的RM2304E是一款N沟道逻辑增强型功率场效应晶体管,采用高单元密度DMOS沟槽技术。这种高密度工艺经过特别设计,可最大程度地降低导通电阻,特别适用于低电压应用,例如手机和笔记本电脑电源管理以及其他电池供电的电路,在这些应用中,表面贴装封装外形小,在线功率损耗较低。在环境温度为25°C时,RM2304E可以承受的漏源电压最大额定值为30V,栅源电压最大额定值为±12V,可以承受的漏极连续电流最大额定值为3.8A,工作结温范围为-55 ~150℃,结到环境的热阻为90℃/W。RM2304E采用SOT-23封装,其引脚分布如图1所示。


图1 RM2304E引脚分布

RM2304E产品特性

·RDS(ON)≤60mΩ@ VGS = 10V

·RDS(ON)≤70mΩ@VGS=4.5V

·RDS(ON)≤100mΩ@VGS=2.5V

·ESD保护

·超高密度单元设计,可实现极低的RDS(ON)

·出色的导通电阻和最大化直流电流能力


RM2304E应用领域

·笔记本电脑的电源管理

·便携式设备

·负载开关

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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