罗杰斯提供CuClad系列层压板，Dk范围为2.17~2.60，可提供最大尺寸为36“x48“

时间： 2021-11-11 来源：Rogers

技术问答

ROGERS（罗杰斯）的CuClad系列层压板是经玻璃纤维/布增强的PTFE复合材料，可在高频应用中用作PCB基板和天线罩。CuClad层压板具有介电常数(Dk)低，范围从2.17到2.60不等；介电损耗低，X频带损耗角正切值介于0.0009到0.0018之间，以及吸湿率低等特点。该层压板可提供最大尺寸为36"x48"。

优势

随频率具有稳定的介电常数

适合宽带应用

为放大器和天线设计应用提供更高增益

材料稳定的特性，可缩短电路研发时间

适应更大尺寸的PCB或天线罩要求

产品

CuClad^®217层压板
Dk：2.17或2.20
使用较低的玻纤/PTFE比，实现同类产品中最低的介电常数和损耗因子
CuClad^®233层压板
Dk：2.33
使用中等的玻纤/PTFE比，可以在降低介质系数与改善损耗因子之间取得平衡，同时不影响机械特性
CuClad^®250层压板
Dk：2.40至2.60
使用较高的玻纤/PTFE比，可以提供接近传统基板的机械特性
CuClad^®6250粘结膜
Dk：2.32
EAA热塑共聚物粘结膜
CuClad^®6700粘结膜
Dk：2.35
三氯氟乙烯(CTFE)热塑共聚物粘结膜

应用

天线系统

通信系统

手持移动设备和Wi-Fi天线

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