泽石科技携自研SSD主控芯片、手机UFS芯片等亮相2021世界半导体大会，成功入围“IC企业价值排行榜”

时间： 2021-12-20 来源：泽石科技

技术问答

2021世界半导体大会于6月9日-11日在南京国际博览中心盛大举办。大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，汇聚国内外半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域专家及代表，立足国内，放眼世界，为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。泽石科技携自研SSD主控芯片“神农Tensor”、自研手机UFS芯片“精卫”及SSD全系列产品亮相此次大会。

作为大会最受关注的环节，“2021 IC企业价值榜”揭晓，泽石入围。该榜单由知名研究机构赛迪顾问经过长期对行业数据的采集和公开数据的监测，最终通过产业评估模型评测与专家评委团打分相结合的方式产生。泽石此次入围“IC企业价值排行榜“充分体现了泽石的芯片技术创新能力及企业在半导体行业的影响力。

在大会的展览区，泽石科技展出了两款自研控制器芯片：SSD主控芯片“神农Tensor”和手机UFS芯片“精卫”（获国家重大科技专项支持项目），同时，还展出了多款应用于工业级、消费级以及企业级等领域的固态硬盘解决方案。

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