【产品】导热系数1.2W/mK，适用于高速运算和电信应用的导热填隙材料Tflex 300系列

时间： 2016-12-09 来源：世强

技术问答

全球领先的导热材料供应商LAIRD推出了一款极其柔软的导热材料——Tflex 300系列。该系列在受到50psi的压力时，可延展至原始厚度的一半以下，能充分覆盖器件，大幅提高导热能力，十分适用于高速运算和电信应用，诸如笔记本电脑和台式电脑、电信硬件、手持式电子设备、存储模块以及大容量存储器等。

Tflex 300系列并没有为了实现优秀的柔软性而牺牲产品的导热能力。该系列产品拥有1.2W/mK的导热系数，在低压力时也具有极低的热阻抗，比如厚度为0.51mm的材料，在受到10psi压力时的热阻抗仅为0.844℃-in2/W，压强为69Kpa时为5.41℃-cm2/W。在可靠性方面，Tflex 300的体积电阻率达到了6×10¹²Ω-cm，频率为1KHz时介电常数为5.5，1MHz时为4.4。此外，还具有极佳的低释气性，TML释出量仅为0.56%，CVCM释出量低至0.1%。再配合上-40℃~+160℃的工作温度和UL 94V0的阻燃级别，Tflex 300能为器件提供稳定可靠的导热能力。

Tflex 300系列支持双面自然吸合，安装方便，无需担心因使用黏合剂而导致导热性能下降。用户也可选择一面可吸合的版本，方便撕下材料。值得一提的是，Tflex 300所采用的独特硅凝胶让材料因压缩而产生的形变非常小，可以多次重复使用。

Tflex 300系列可提供0.508mm~5.080mm厚度的导热材料，共20个型号（其中厚度为1.02mm的材料有玻璃纤维增强型和标准型两个版本），相邻型号间的厚度差为0.254mm。同时，用户还可选择更加坚硬的金属衬垫版本，方便操作和再加工。该版本的摩擦系数非常低，十分适用于需要进行简单滑动操作的器件，比如插入机箱中的卡片。此外，Tflex 300系列还有一个更加耐磨的版本——Tflex 300TG。该版本能提供一个介电阻挡层，更加方便大规模生产时进行局部操作。

导热填隙材料Tflex 300的主要特性：
• 极其柔软，可充分覆盖器件
• 导热能力出色：1.2W/mK的导热系数
• 可提供0.508mm~5.080mm厚度的材料
• 形变小，可重复多次使用

导热填隙材料Tflex 300的典型应用：
• 笔记本电脑和台式电脑
• 电信硬件设备
• 平板显示器
• 存储模块
• 电力转换设备
• 机顶盒
• 照明镇流器
• 汽车电子
• LED照明
• 手持式电子设备
• 光盘驱动器
• 吸震系统

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全部评论（4）

hua Lv4. 资深工程师 2018-11-10

不错
xqy Lv5. 技术专家 2018-02-27

好东西
饮水者 Lv8. 研究员 2017-11-23

好产品
游来游去 Lv8. 研究员 2017-11-22

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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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