【产品】导热系数1.2W/mK,适用于高速运算和电信应用的导热填隙材料Tflex 300系列

2016-12-09 世强
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全球领先的导热材料供应商LAIRD推出了一款极其柔软的导热材料——Tflex 300系列。该系列在受到50psi的压力时,可延展至原始厚度的一半以下,能充分覆盖器件,大幅提高导热能力,十分适用于高速运算和电信应用,诸如笔记本电脑和台式电脑、电信硬件、手持式电子设备、存储模块以及大容量存储器等。


Tflex 300系列并没有为了实现优秀的柔软性而牺牲产品的导热能力。该系列产品拥有1.2W/mK的导热系数,在低压力时也具有极低的热阻抗,比如厚度为0.51mm的材料,在受到10psi压力时的热阻抗仅为0.844℃-in2/W,压强为69Kpa时为5.41℃-cm2/W。在可靠性方面,Tflex 300的体积电阻率达到了6×1012Ω-cm,频率为1KHz时介电常数为5.5,1MHz时为4.4。此外,还具有极佳的低释气性,TML释出量仅为0.56%,CVCM释出量低至0.1%。再配合上-40℃~+160℃的工作温度和UL 94V0的阻燃级别,Tflex 300能为器件提供稳定可靠的导热能力


Tflex 300系列支持双面自然吸合,安装方便,无需担心因使用黏合剂而导致导热性能下降。用户也可选择一面可吸合的版本,方便撕下材料。值得一提的是,Tflex 300所采用的独特硅凝胶让材料因压缩而产生的形变非常小,可以多次重复使用。


Tflex 300系列可提供0.508mm~5.080mm厚度的导热材料,共20个型号(其中厚度为1.02mm的材料有玻璃纤维增强型和标准型两个版本),相邻型号间的厚度差为0.254mm。同时,用户还可选择更加坚硬的金属衬垫版本,方便操作和再加工。该版本的摩擦系数非常低,十分适用于需要进行简单滑动操作的器件,比如插入机箱中的卡片。此外,Tflex 300系列还有一个更加耐磨的版本——Tflex 300TG。该版本能提供一个介电阻挡层,更加方便大规模生产时进行局部操作。


导热填隙材料Tflex 300的主要特性:
极其柔软,可充分覆盖器件
导热能力出色:1.2W/mK的导热系数
可提供0.508mm~5.080mm厚度的材料
形变小,可重复多次使用


导热填隙材料Tflex 300的典型应用:
笔记本电脑和台式电脑
电信硬件设备
平板显示器
存储模块
电力转换设备
机顶盒
照明镇流器
汽车电子
LED照明
手持式电子设备
光盘驱动器
吸震系统

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • hua Lv4. 资深工程师 2018-11-10
    不错
  • xqy Lv5. 技术专家 2018-02-27
    好东西
  • 饮水者 Lv8. 研究员 2017-11-23
    好产品
  • 游来游去 Lv8. 研究员 2017-11-22
    学习
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散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

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FloTHERM热仿真

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

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