【产品】波束成形芯片ZRF8102和ZRF8302，高性能相控阵天线套片，适用于Ka波段卫通互联网终端

时间： 2020-09-26 来源：知融科技

技术问答

对于相控阵天线而言，射频前端芯片是无线连接的核心，更高的发射功率、更低的噪声系数、更小的封装体积，在为天线带来出众收发性能的同时，也有效减少天线物理尺寸，使产品具有更好的适应性与具竞争力。

知融科技面向更小体积更轻量化的相控阵天线应用，以领先的硅基与GaAs设计能力与先进的WLCSP异质一体化封装技术，推出输出功率达17dBm的Ka频段波束赋形发射芯片ZRF8102和低至1.6dB超低噪声系数的K频段波束赋形接收芯片ZRF8302，两颗芯片形成收发套片，为天线工程师提供了完整的高性能相控阵天线射频前端解决方案。

ZRF8102 是一款高集成度的28~33GHz四通道多功能发射芯片，芯片中包含了1颗硅基工艺四通道波束成形芯片和 4 颗砷化镓工艺放大器芯片，5 颗芯片通过WLCSP异质一体化封装方式进行集成。其中硅基波束成形芯片实现信号的放大、幅相控制等功能，芯片中集成四个射频发射通道，每个通道包括6位移相和5位衰减控制。芯片尺寸仅有5.9mm×3.8mm，超小的体积，使得发射端天线的设计具有更高的灵活性。

ZRF8302 是一款高集成度的17.5~21.5GHz四通道多功能接收芯片，芯片中包含了1颗硅基工艺四通道波束成形芯片和4颗砷化镓工艺低噪放芯片，5 颗芯片通过 WLCSP 异质一体化封装方式进行集成。其中硅基波束成形芯片实现对信号的放大、幅相控制等功能，芯片中集成四个射频接收通道，每个通道包括 6位移相和 6位衰减控制。芯片尺寸仅有7.2*3.9mm，可以轻松的集成到平板阵列天线当中。

ZRF8102和ZRF8302芯片中均集成了数字控制电路实现对芯片的移相、衰减和放大状态的控制。芯片控制采用SPI通信接口，支持最快50MHz 的通信速度。

值得一提的是，ZRF8102和ZRF8302套片，创造性的在芯片上实现了收发芯片对彼此频段的噪声抑制，可以有效解决收、发天线彼此干扰的问题，大大提高了收发通道间的隔离度。

原理框图

ZRF8102 Ka频段四通道多功能发射芯片

ZRF8302 K频段四通道多功能接收芯片

产品特性

ZRF8102发射芯片

频率范围:28~33 GHz
P-1dB 输出功率:17dBm
小信号增益(@30GHz):30dB
工作电流:1.2V@220mA;5V@200mA
通信及逻辑接口电平:3.3V TTL
移相特性:0~360°移相，5.625°步进
移相精度均方根误差:小于 2.5°
移相附加衰减:小于±0.5dB
衰减范围:0~15dB 带外抑制(@20GHz):80dBc
封装形式:BGA
芯片尺寸:5.88mm×3.76 mm×0.47mm

ZRF8302接收芯片

频率范围:17.5~21.5 GHz
噪声系数(@20GHz): 1.6dB
小信号增益(@20GHz):27dB
工作电流:1.2V@150mA;2.5V@100mA
通信及逻辑接口电平:3.3V TTL
移相特性:0~360°移相，5.625°步进
移相精度均方根误差:3°(典型值)
移相附加衰减:小于±0.5dB
衰减特性:0~31.5dB 可调，0.5dB 步进
衰减精度均方根误差:小于 0.3dB
带外抑制(@30GHz):50dBc
封装方式:BGA
芯片尺寸:7.2mm×3.86 mm×0.47mm

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全部评论（1）

45965235 Lv5. 技术专家 2021-01-07

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