【产品】高温固化快且加热易返修的单组份环氧树脂胶粘剂5909YL/G5909YL ，适用于柔性电路板包封保护
禧合推出的5909YL/G5909YL是一款单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，高温固化快，加热易返修。适用于CSP/BGA&SMT领域的底部填充及包封保护； 尤其适用于柔性电路板包封保护。
粘接材料
金属，陶器，玻璃，木料
典型应用
CSP/BGA&SMT芯片拼脚及电容器保护
固化前特性
*固化温度是指固化时胶水本身达到的温度。
固化后特性
储运条件
使用方法
点胶，浸蘸，滚涂；使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。
储存方法
<-5℃，冷冻保存，使用前请先移至室温解冻，30ml包装至少解冻2小时，55ml包装及以上大包装需要解冻更长时间至少解冻4小时。
有效期
6个月
包装
30ml针筒装，55ml针筒装
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