【产品】AiT表面贴装超快恢复整流器US2AA~US2MA采用SMA封装，适用于表面贴装应用
AIT推出的表面贴装超快恢复整流器US2AA~US2MA采用SMA薄型封装，适用于表面贴装应用，易于拾取和放置。估计重量约为0.055g / 0.002oz。
特点：
适用于表面贴装应用
薄型封装
玻璃钝化芯片结
易于拾取和放置
高效
采用SMA封装
机械数据：
外壳：SMA
端子：可根据MIL-STD-750方法2026焊接
估计重量：0.055g / 0.002oz
订购信息：
引脚说明：
最大额定值和电气特性：
除非另有规定，否则表中所示均为25℃环境温度下的额定值。单相半波60赫兹，阻性或感性负载，对于容性负载则降额20%的电流。
注1：在IF = 0.5 A、IR = 1A、Irr = 0.25A的条件下测量
注2：印刷电路板安装有2.0" X 2.0" (5 X 5cm)的铜焊盘
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