【技术】专门提供MMIC微波芯片方案设计，微波芯片晶圆代工的最佳选择

时间： 2016-12-10 来源：世强

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晶圆代工是半导体产业的一种运营模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接收其他IC设计公司委托制造。UMS推出的晶圆代工服务，专门提供 MMIC微波芯片方案设计，还提供包括砷化镓、氮化镓在内的半导体工艺制程。

UMS晶圆代工主要集中在MMIC制造领域，覆盖频段从1GHz到100GHz，器件类型包括高性能低噪声放大器 LNA、高功率放大器 PA、压控振荡器 VCO和Schottky肖特基二极管。半导体加工工艺主要有砷化镓和氮化镓工艺，两者的晶圆代工服务产品特性具体如下二表所示。

表1：0.1-0.25um砷化镓工艺代工产品性能

表2：氮化镓工艺代工产品性能

UMS晶圆制造工艺除以上产品外还包括了空气桥、MIM电容、金属电阻和通孔。另外还提供以下标准服务流程：设计规则检查，掩模制造，晶圆制造，产品序列追踪，工艺控制监控。

UMS晶圆代工主要优势有：
1）UMS的晶圆代工采用多项目晶圆MPW服务的模式
MPW服务是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一个晶圆片上流片加工，每个设计品种可以得到数十个芯片样品，用于产品研发阶段的实验和验证测试。这样大幅度降低了集成电路研发设计阶段的成本，流片费用下降达90%至95%！

2）UMS晶圆代工还可以提供准确可靠的模型库支持
模型库通常包括小信号和大信号两种，分别对应常用的微波器件中的低噪声放大器和功率放大器，可以协助设计工程师优化芯片布板，降低设计与实际流片中的误差。

3）UMS晶圆代工可以提供附加值比较高的服务
晶圆加工工艺培训：可以帮助设计工程师熟悉主流毫米波频段半导体工艺，提高设计工程师效率；
封装服务：如果终端客户没有裸芯片加工和储存条件，UMS可以提供订制封装，便于微波芯片的应用；

晶圆射频性能测试：可以保证代工芯片的性能满足设计要求。

当前微波集成电路已经在现代通信、雷达、引信、遥感、电子对抗、测试与测量、成像、制导、导航等领域得到广泛应用。微波集成电路已经成为微波系统最核心的电路芯片之一，对系统指标起到决定性因素。当前微波集成电路集成电路以无厂设计为主，即只提供设计不负责加工制造，由于微波集成电路芯片的特殊性，制造和加工工艺是芯片性能、良品率和可靠性的重要影响因素。

UMS的晶圆代工服务具有先进稳定的工艺制造、精确可靠的模型库、全面的代工服务和合理的市场价位等优势，可以有效地降低微波芯片的研发成本和保证加工芯片性能的可靠性和一致性，是微波芯片晶圆代工的最佳选择。

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CHA1008-99F	低噪声放大器	80	105	17	DC	5	DC	DC	115	2.5	Die

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