【产品】地芯科技推出的2.4GHz高功率射频前端单芯片GC1101，具有灵敏度高、低噪声、小尺寸以及低成本等优势
地芯科技推出的GC1101是一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee，蓝牙无线传感网络以及其他2.4GHz ISM频段无线系统的全集成射频功能的射频前端单芯片。GC1101是采用CMOS工艺实现的单芯片器件，其内部集成了射频功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）以及芯片收发开关控制电路。GC1101的常规应用主要包括工业控制自动化，智能家居和符合RF4CE协议的射频系统中。由于该芯片有非常优越的性能，高灵敏度和效率，低噪声，小尺寸以及低成本，使得GC1101对于ISM频率带宽内的窄带应用而言是一种完美的解决方案。GC1101的CMOS功能控制逻辑电路非常简单，功耗低，仅用少量的外围器件，就可以非常方便系统的进行整体集成设计。
特性
2.4GHz高功率单芯片射频前端集成芯片
输入输出端口匹配到50-Ohm
集成+22.5dBm输出功率功率放大器（PA）
集成2.9dB噪声系数低噪声放大器（LNA）
发射/接收开关切换电路
所有端口的ESD保护电路
集成全部片上匹配电路
采用市场认可的CMOS工艺
采用QFN-16（3x3x0.75mm）
主要应用
ZigBee及其相关应用
蓝牙及其相关应用
智能家居和工业自动化
ZigBee智能电源方案
RF4CE远程控制
定制化2.4GHz射频系统
产品亮点
ESD（HBM）>+8000V
休眠功耗电流<0.5μA
产品框图
引脚分配
绝对最大额定值
推荐使用条件
电气规格（VDD=3.3V，25℃，Frequency=2.4GHz-2.5GHz）
参考设计
卷带信息
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地芯科技对照表
型号- AD7689,LTC2245,GC0609,LTC2246,GC0804,LTC2247,GC0805,LTC2248,GC0802,GC0803,SKY66110,GC0801,GC0643,GC1103,GC1102,GAD2255,GC1101,GAD2254,HS8292,GAD7980,GAD2175,GAD2174,SKY85717,AD7699,ADS8323,GAD2228,RFX2401C,ECR8661,GC0631,ECR8663,GAD2267,ECR8664,ECR8665,SKY66423,GAD2264,ECR8668,GC1131,GAD2268,AD9364,AD9363,LTC2228,GAD8323,AD9361,GAD2263,AD7980,AD9365,HS8269,LTC2263,LTC2264,LTC2267,LTC2268,GC0802L,GC0669,GC1117,GC0802H,GC1125,GC1123,GC0672,GAD7689,GAD7683,GAD7283,GAD7483,LTC2175,RF3518,LTC2254,LTC2255,RF3515,OC9743,SKY66121,URPM6331,GC1109,GC1108,GC0658,GC1107,GC1106,GC1105,LTC2174,GAD2245,SKY66403,GAD2249,GAD7699,GAD2248,GAD2247,GAD2246,GAD8223,LTC2249,GAD8423,AD7683
地芯科技（GEO-CHIP）射频收发机/射频前端/模拟信号链芯片选型指南
目录- 公司介绍 三大产品线概述 射频收发机芯片产品线 射频前端芯片产品线 模拟信号链产品线
型号- GREF0512L,GREF0520L,GC0609,GC0804,GREF0540L,GC0805,GC0802,GC0803,GC0801,GC0643,GREF0530,GC1103,GAD7626,GREF0533,GC1102,GAD2255,GAD7625,GC1101,GAD2254,GAD2170,GAD7980,GAD2175,GAD2174,GREF0525L,GREF0533L,GAD2228,GC0631,GREF0520,GAD2267,GAD2264,GC1131,GREF0525,GAD2268,GAD8323,GAD2263,GREF0530L,GC0802L,GC1117,GREF0518L,GREF0550,GC0802H,GC1125,GC1123,GAD7606,GC0672,GREF0512,GAD7689,GAD7683,GREF0518,GAD7283,GAD7483,GREF10XXL,GC1109,GC1108,GC0658,GC1107,GREF0540,GC1106,GC1105,GAD2245,GAD7616,GAD2249,GAD7699,GAD2248,GRE10XXH,GAD2247,GAD2246,GAD8223,GREF0550L,GAD8423
地芯科技射频前端芯片选型表
地芯科技提供以下参数选型：独有ESD保护电路设计，ESD（HBM）超过8000V，远高于国内外同类产品，nA级的超低功耗睡眠电流，以及超低插损（带Bypass时），有效降低物联网终端的整机功耗。
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产品型号
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品类
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Product Type
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RF Frequency (MHz)
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Vcc Range(V)
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Vbat Range(V)
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Tx Psat @ Vcc Typ. (dBm)
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Tx Gain(dB)
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Bypass IL(dB)
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Rx Gain(dB)
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Rx NF (dB)
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Package
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Compatible with
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GC1101
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射频前端芯片
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TRFEM
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2400-2525
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1.8-3.6
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-
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22.5@3.3V
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25
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-
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15
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2.9
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QFN-16
3 x 3 x 0.75 mm
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RFX2401C
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选型表 - 地芯科技 立即选型
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支持 3Hz ~ 26.5GHz射频信号中心频率测试；9kHz ~ 3GHz频率范围内Wi-SUN、lora、zigbee、ble和Sub-G 灵敏度测量与测试，天线阻抗测量与匹配电路调试服务。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳/苏州 提交需求>
可定制射频隔离器/环行器（10M-40GHz），双工器/三工器（30MHz/850MHz-20GHz），滤波器（DC-20GHz），功分器，同轴负载，同轴衰减器等射频器件；可定制频率覆盖DC~110GHz，功率最高20KW。
最小起订量： 1 提交需求>
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授权代理品牌：分立元件
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