中微半导体获评“2022中国IC设计成就奖之中国优秀IC设计团队”,推动国产芯片自立自强

2022-08-24 中微半导体
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8月17日,全球电子技术领域领先媒体集团ASPENCORE主办的“2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在南京隆重举办,中微半导体(深圳)股份有限公司(688380.SH)凭借卓越的设计能力和行业成就再度上榜,荣获“2022中国IC设计成就奖之中国优秀IC设计团队”重磅大奖。

中国IC设计成就奖是中国电子业界重要的技术奖项之一,2022年为行业评选的第20年,一路伴随和见证产业的成长与发展,颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会!中国IC设计成就奖项,旨在表彰优秀企业为IC产业持续发展做出的贡献,此次获评“中国优秀IC设计团队”,是行业以及各位评委对中微半导体强大研发实力的认可,也是对中微半导体实现核心技术突破、推动国产芯片自立自强的充分肯定。

自组建以来,中微半导体设计团队专注于拓展自主设计能力,以核心技术创新引领国产MCU技术发展趋势,近3年来陆续推出几十款优质芯片,以丰富的成功实践积累了良好市场口碑,2022年8月5日,成功在上海证券交易所科创板挂牌上市(688380.SH)。


中微半导体始终坚持国家芯片自制率提升政策,以稳扎稳打的战略布局,坚定推动汽车电子、工业控制等领域技术创新。2022年上半年在汽车电子领域,中微半导体已启动功能安全标准ISO 26262认证委托,同时发布新一代车规级MCU BAT32A2系列,该产品经过了严苛的可靠性测试,符合AEC-Q100 Grade1车规标准,标志着公司在车规级32位MCU产品领域的重大突破。

此外,公司在功率器件领域,不断加大自研投入,保持技术持续精进,SGT MOSIGBTCSP MOS已初步系列化并量产出货。其中CSP MOS产品基于自主研发的独有专利工艺,综合性能远超传统TrenchVDMOS,已突破8英寸线产能限制,转至12英寸线上生产,实现材料、设备全国产自主可控。


中微半导体致力为产业转型、繁荣经济做出卓越贡献,本次获评“中国优秀IC设计团队”奖项,将激励中微半导体以此为新起点,紧跟前沿技术趋势,持续提升芯片设计公司前、后端设计及品质管理在内的价值能力,聚焦细分领域技术创新,以卓越的芯片设计能力让行业更简单,让客户更放心。

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型号- CC64XX,CC6930SG,CCI8360,CCI8361,CC6924SG-5FB150,CC6926T9-5FB300,CC6926T9-5FB150,CCI874X,CC6924SG-5FB075,CC690X,CCI8610X,CC650X,CC653X,CC6836,CC6512,CCI8814X,CC6610,CC8110,CC6922SG,CCI8812X系列,CC6924SG,CC6928SG,CC6924SG-3FB065,CC6929,CC6927,CC6928,CC6921BSO,CC6925,CC6926,CC6923,CC6924,CC6921,CC6922,CC8108,CC6920,CCI86101,CC6940,CC6931SG,CC6933SG,CCI86102,CC74ACT24X,CC6924SG-5FB050,CCI872X,CC692X,CC6939,CC6937,CC6538,CCI8331,CCI8332,CC6536,CCI8333,CC6933,CCI8334,CC35XX,CC6930,CCI8335,CC6931,CC6511,CCI8812X,CC6923SG,CCI8814X系列,CC6921SO,CC6929SG,CC6924SG-5FB100,CC6905,CCI1050,CC6906,CC6924SG-5FB065,CC6903,CCI8362,CC6904,CC6902,CC6503,CC6900,CC6501,CC6942,CC6502

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