中微半导体获评“2022中国IC设计成就奖之中国优秀IC设计团队”，推动国产芯片自立自强
8月17日，全球电子技术领域领先媒体集团ASPENCORE主办的“2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在南京隆重举办，中微半导体（深圳）股份有限公司（688380.SH）凭借卓越的设计能力和行业成就再度上榜，荣获“2022中国IC设计成就奖之中国优秀IC设计团队”重磅大奖。
中国IC设计成就奖是中国电子业界重要的技术奖项之一，2022年为行业评选的第20年，一路伴随和见证产业的成长与发展，颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会！中国IC设计成就奖项，旨在表彰优秀企业为IC产业持续发展做出的贡献，此次获评“中国优秀IC设计团队”，是行业以及各位评委对中微半导体强大研发实力的认可，也是对中微半导体实现核心技术突破、推动国产芯片自立自强的充分肯定。
自组建以来，中微半导体设计团队专注于拓展自主设计能力，以核心技术创新引领国产MCU技术发展趋势，近3年来陆续推出几十款优质芯片，以丰富的成功实践积累了良好市场口碑，2022年8月5日，成功在上海证券交易所科创板挂牌上市（688380.SH）。
中微半导体始终坚持国家芯片自制率提升政策，以稳扎稳打的战略布局，坚定推动汽车电子、工业控制等领域技术创新。2022年上半年在汽车电子领域，中微半导体已启动功能安全标准ISO 26262认证委托，同时发布新一代车规级MCU BAT32A2系列，该产品经过了严苛的可靠性测试，符合AEC-Q100 Grade1车规标准，标志着公司在车规级32位MCU产品领域的重大突破。
此外，公司在功率器件领域，不断加大自研投入，保持技术持续精进，SGT MOS、IGBT和CSP MOS已初步系列化并量产出货。其中CSP MOS产品基于自主研发的独有专利工艺，综合性能远超传统TrenchVDMOS，已突破8英寸线产能限制，转至12英寸线上生产，实现材料、设备全国产自主可控。
中微半导体致力为产业转型、繁荣经济做出卓越贡献，本次获评“中国优秀IC设计团队”奖项，将激励中微半导体以此为新起点，紧跟前沿技术趋势，持续提升芯片设计公司前、后端设计及品质管理在内的价值能力，聚焦细分领域技术创新，以卓越的芯片设计能力让行业更简单，让客户更放心。
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