【产品】小封装RF滤波器Planar X，具有高达18 GHz（Ku波段）的带通、带阻、低通和高通配置
在研究射频和微波组件的主要市场趋势时，例如：更高的频率、更小的尺寸、更轻的重量、更高的功率以及更低的成本，显而易见的是，传统的滤波技术（陶瓷谐振器或集总元件样式），尤其是板级、可表面贴装的产品，将难以满足未来的技术需求。
这就是为什么单片平面滤器波芯片技术将来会成为必需选择。在卫星通信、雷达和广播行业，这一点尤为重要，因为它们正在推动射频设计变得更加紧凑、灵活和可靠。
以下是平面滤波器芯片技术超越传统滤波技术的五个关键原因：
1.高频率
由于材料的进步提供了广泛的基板选择，滤波器设计工程师拥有多种介电常数和损耗角正切值可以选用，可提供传统滤波器封装所无法比拟的RF性能。
2.低插入损耗
机械结构提供了传统表面贴装技术无法提供的插入损耗和高抑制性能。传统表面贴装技术只有通过更大的腔体配置才能实现类似的性能。
3.体积小
与传统的陶瓷谐振器或集总元件型滤波器相比，机械占地面积大大减少。最终，设计人员可以在其PCB设计上节省宝贵的空间。
4.高可靠性
整体式结构，采用成熟的厚膜和薄膜工艺技术，非常适合恶劣环境的应用，例如太空、国防和医疗。无论是机械冲击、振动还是潮湿敏感性，这些产品都远远优于传统产品。
5.成本效率
该产品具有极低的机械复杂度，并且不需要任何调整即可提供适合大批量应用的解决方案。这些产品将在5G网络和LEO卫星星座中发挥关键作用。
新的Planar X系列通过RF滤波器的最新技术补充了史密斯英特康广泛的RF和微波组件产品组合，在小封装体积内提供卓越性能。
Smiths Interconnect新的Planar X RF滤波器系列补充了 广泛的RF /微波组件产品组合，具有高达18 GHz（Ku波段）的带通、带阻、低通和高通配置，以小封装提供了卓越的性能。滤波器系列非常适合各种应用，通过使用3D EM仿真软件，可以量身定制以满足您的个人需求。可以通过增加材料和处理能力来进一步扩展操作频率。
● 小尺寸 - 减少了PCB占用
● 重量轻 - 减少关键航空航天应用中的整体系统质量
● 出色的抑制特性 - 提供一流的RF性能
● 可表面贴装 - 是拾放应用的理想解决方案
总而言之，RF和微波组件正经历着新的趋势和技术，专注于复杂、可靠、紧凑和成本效益高的组件解决方案。数十年的经验使Smiths Interconnect无论是在设计还是在交付，支持未来趋势和技术的最新射频与微波组件解决方案方面，都处于良好的地位。
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