【产品】设备散热贴来啦!导热系数2.8W/mK的导热填隙材料Tflex 500系列
——具有高柔软性和高弹性,释气性满足NASA要求
Tflex 500系列是世界领先的导热产品供应商LAIRD旗下的一款低成本导热填隙材料。该系列可以在保证成本效益的同时,提供出色的热性能,能广泛用于诸如机箱冷却部件、笔记本电脑的热传导模块、显卡及工业自动化设备等等。
Tflex 500系列出色的导热性能很好地传递元件所产生的热量,进行有效的热管理。其所有型号的导热系数都达到了2.8W/mK,在低压力、低压强的情形下也具有较低的热阻抗。同时,Tflex 500系列还具有高柔软性和高弹性的特点,如厚度最大的Tflex 5200(5.08mm)的伸长率达到了96.9%,如此一来,此系列材料对所吸附的相邻元件只会产生极小的压迫力,甚至不会产生压迫力。T-flex采用独特配方,与其他硅树脂界面材料相比有极低的硅脂析出,TML释出量仅0.29%,CVCM释出量低至0.04%,满足NASA对材料释气性的要求,航空航天中的设备也能使用。
Tflex 500系列还具有良好的电气绝缘性,体积电阻率达到了9.6×1012Ω-cm,1MHz下的介电常数为13.61。同时,UL 94V0级的阻燃级别以及-45℃~+200℃的工作温度赋予了Tflex 500系列较高的稳定性,能为器件提供可靠的导热能力。
Tflex 500系列共包含了19个型号,各型号之间的主要区别在于厚度,以及由此所对应的不同参数,此系列所能提供的厚度范围为0.25mm~5.08mm,相邻型号之间的厚度差均为0.25mm。另外,厚度为0.51mm的Tflex 520和0.76mm的Tflex 530还加入了玻璃纤维以提高材料的强度。值得一提的是,Tflex 500材料的两面都支持自然吸合,不需要额外的黏合剂,安装简便,成本效益明显。同时,也有仅一面可贴合的版本,方便撕下材料。
图1:Tflex 500系列导热填隙材料
导热填隙材料Tflex 500主要特性:
• 热传导率:2.8W/mK
• 高压缩率,低成本
• 低压力下也具有很低的低热阻
• 可选厚度:0.25mm~5.08mm(增量为0.254mm)
• 自然吸附,更易于安装
• 低硅胶释出物
导热填隙材料Tflex 500主要应用:
• 用于底盘或机箱的冷却部件
• 电信硬件设备
• 笔记本电脑的热传导模块
• 固态LED照明
• 功率器件
• 服务器
• 显卡
• 游戏系统
• LCD和PDP显示面板
• 工业自动化设备
• 无线基础设施
• ASIC易碎部件
• 汽车发动机控制单元
• IT设备
• 军工电子
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