【经验】高速光模块中基于负载开关SGM2566如何进行上升时间的配置以实现缓启动?
圣邦微电子的负载开关芯片SGM2566,是一款低损耗、大功率的负载开关,导通阻抗只有0.017Ω,并且最大可以输出6A的电流。工作环境温度-40~105℃,尺寸为2*2mm的TDFN封装方式;输入电压为0.8V到5.3V,输出电压的上升沿时间可以根据外置电容容值进行调节,大大方便了相关的应用。
50G及以上高速光模块都需要使用DSP芯片,此类芯片往往需要多个不同的工作电压,如0.8V、1.2V、2.5V、3.3V等,并且这些电压要求有一定上电顺序,一般为由低到高依次上电,部分芯片还需要上升时间足够缓,以使芯片内部电路进行多个功能块的启动,这便需要使用Enable信号来控制先后上电顺序,并配置足够的缓启动时间,以达到芯片的要求(上升沿时间快会引起电流的上冲,而DSP芯片设计导致抗干扰能力稍差,需要减缓上升沿时间)。圣邦微的负载开关芯片SGM2566同时带有Enable控制引脚及可调上升沿时间的引脚,可谓专配。本文就主要介绍如何通过不同电容值的设置来实现上升时间的配置,以实现缓上电、缓启动的目的。
实际电路连接如下图。
注:
(从规格书可以看到芯片的中间位置(正下方)有一个大的焊盘是GND,故画原理图时需要将这个PAD画出来,所以实际电路连接图中笔者画了9个管脚,是为简单说明。)
规格书中给出的缓启动时间公式为SR=0.54*Css+18,其中
(1)SR是压摆率,单位是µs/V
(2)Css是SS管脚所连接的电容,单位是pF
(3)常数18的单位是µs/V,常数0.54的单位是µs/(V*pF)
故根据项目要求配置不同的Css即可实现不同的上升沿时间。笔者实际项目中使用Css=680pF,VCC=3.5V,计算上升沿时间t=(0.54*680+18)*3.5/1000=1.348ms,实测为1.32ms,与设计值基本相符。如下图所示,CH1为Enable信号,CH2为VOUT信号。
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SGMICRO负载开关选型表
24V、5.5V负载开关,最大负载电流6A,限流值可调,多种小封装。防反向电压,70热插拔芯片。
产品型号
|
品类
|
Vcc (Min)(V)
|
Vcc (Max)(V)
|
Iq (μA)
|
Continuous Output Current (mA)
|
Current Limit(mA)
|
Soft-Start
|
Package
|
SGM2521
|
Load Switch
|
4.5
|
24
|
170
|
2000
|
Programmable (260~2000)
|
Soft-Start
|
SOIC-8 TDFN-2×3-8BL
|
选型表 - SGMICRO 立即选型
SGM25117A超低Ron,高级负载管理控制负载开关
描述- SGM25117A是一款超低导通电阻的高级负载管理开关,具有可调节的斜率以有效限制浪涌电流。该器件集成了电源良好指示功能和一系列故障保护功能,适用于热插拔和负载管理应用。
型号- SGM25117A,SGM25117AXTGM12G/TR
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型号- SGM2566AGTDE8G/TR,SGM2566B,SGM2566BGTDE8G/TR,SGM2566,SGM2566A
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