【经验】解析导电银胶的使用细节问题
导电银胶的使用过程还是要多注意一下，因为毕竟价格昂贵，存储运输都不是很方便，所以尽量一次使用成功，减少失误和废胶的产生，也能减少元器件的损坏，因为导电银胶的使用固化后，清理比较艰难。本文禧合将介绍导电银胶的使用细节问题。
1、导电银胶的使用前期，取出来后不要直接就使用，要记得搅拌均匀，可能会有沉淀，用玻璃棒顺时针或者逆时针一个方向固定搅拌，不要来回搅拌，这样可能会导致里面产生气泡。这样不仅可以搅拌底部的沉淀物，也能避免沉淀物堵住针头的情况。
2、导电银胶的使用后固化温度：导电银胶的固化温度比较严格，一般是在高温下固化，160℃左右固化一个小时，如果想要更快，可以提高温度到180℃，半个小时就可以了。
图 1
3、导电银胶的使用剂量是需要通过点胶筒和针头，以及内部气压来决定的，使用的时候要格外注意，而且一般导电银胶施胶的时候，要靠近器件的中间部位，不要在边缘处点胶，这样可能会影响导电银胶的粘接力。
对于电子胶粘剂的使用，施胶操作细节都是很重要的，有的胶粘剂固化失败很多都不是胶水问题，而是操作过程产生了问题，所以尤其是导电银胶的使用的时候，一定要多注意操作细节。
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产品型号
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品类
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应用
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颜色
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粘度（cps）
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固化条件
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产品特性
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1101-20G
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快干胶
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适用于橡胶、金属、塑料之间的粘接
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无色
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50
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常温湿气固化
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粘度极低，接近常温下水的粘度
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选型表 - 禧合 立即选型
禧合（Stick1）胶粘剂选型指南
目录- 公司简介 底部填充 光模块&器件胶 SMT贴片胶 Die attch非导电芯片粘接 COB包封 导电胶 环氧粘接 光固化&双固化UV胶 光学UV胶 快干胶 有机硅胶 PUR反应型热熔胶 导热胶 功能助剂 结构粘接胶 器件灌封保护胶
型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207
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