【应用】TIF导热凝胶助力智能电子设备散热，热传导率为1.5-5.0W/mK，低热阻抗
电子产品的小型化发展趋势，是解决有限空间散热问题的重要性。在满足性能的同时，保护敏感组件和保持设备运行时散热也不容忽视，通常都是采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道，那要怎样在有限空间将热量及时的传输导到金属散热区域呢？这就需要导热界面材料来解决了。
智能移动设备的导热界面材料我们推荐Ziitek导热凝胶，它符合UL94V0防火等级，温度范围-45~200℃，可自动化点胶系统。可在IC与屏蔽罩之间进行点胶填充，使其紧密贴合减小了接触热阻，有效传导元件的热量。可点涂各种厚度的胶层，对于散热器配套使用也有很好的兼容性，非常适合于高度集成化的消费类应用。
Ziitek导热凝胶产品特性：
可以应用在电池模组和水冷系统之间，满足自动化高效生产需求；导热凝胶产品特性：
良好的热传导率：1.5-5.0W/mK
柔软，与器件之间几乎无压力
低热阻抗
可轻松用于点胶系统自动化操作
长期可靠性
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由银河系转载自Ziitek，原文标题为:智能电子设备散热 TIF导热凝胶满足散热需求，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
导热凝胶与导热硅胶片双管齐下，打造游戏主机散热新方案
在导热凝胶与导热硅胶片的协同作用下，为游戏主机打造了一个有效、可靠的散热体系。它们各自发挥所长，共同应对游戏主机在高速运转时产生的热量挑战。导热凝胶的填充微小缝隙，实现有效导热；导热硅胶片各方面覆盖发热元件，确保持久散热。
兆科推出TIF导热硅胶片、TIG导热硅脂等产品矩阵，助力提高工控机散热性能，保障其稳定运行
导热界面材料在工控机散热中起着至关重要的作用。兆科科技推出了全方面的产品矩阵，涵盖导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂以及导热相变化材料等多种材料，通过选择和应用适合的导热界面材料，使它们直接与外部散热器相连，从而有效地带走CPU及其它电子元件所产生的热量，有效提高工控机的散热性能，保障其在复杂环境中的稳定运行。
单组份导热凝胶能迅速吸收电源模块的热量并传导至散热器，保障了电源模块的长期稳定运行
单组份导热凝胶是一种专为发热器件提供有效、可靠热管理解决方案的凝胶状有机硅基导热材料。它主要由硅酮树脂和导热填料组成，这些成分共同赋予了单组份导热凝胶的导热性能和物理特性。在电源模块的应用中，单组份导热凝胶展现出了无可比拟的优势。
双组份导热凝胶与单组份导热凝胶两者的区别
在电子散热领域，导热凝胶作为一种有效的热界面材料，正逐渐取代传统的导热硅脂和导热硅胶片。其中，双组份导热凝胶与单组份导热凝胶因其独特的性能和应用特点，成为了市场上的热门选择。本文中Ziitek将对两者区别的进行详细探讨。
详解导热材料在无人机散热问题中的应用
导热材料在无人机散热问题中的应用主要包括导热硅胶片、导热硅脂和导热凝胶等，这些材料通过其优异的导热性能和良好的适应性，有效解决了无人机在工作过程中产生的热量问题，确保其稳定运行。
适用于光模块散热方案的3款导热界面材料：导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化材料
在光通信领域，光模块以其高速传输能力占据高地位，其内部精细集成的激光器、调制器、光电探测器及数字信号处理器等元件，在高速运转中不可避免地产生大量热能。本文Ziitek介绍了三款不容错过的导热界面材料，它们各自以其独特优势，为光模块散热提供了高性能解决方案。
【技术】注意这3点，轻松帮你把导热凝胶涂抹在CPU上！
导热凝胶是一种高导热性能的材料，通常用于填充导热间隙和提高热传导效率。对于CPU这样的高性能电子器件，散热是至关重要的。本文中兆科为大家介绍将导热凝胶涂在CPU上时需要注意的三个要点，帮助各位工程师朋友轻松涂抹散热凝胶！
导热凝胶凭借其独特的分子结构在电子、工业散热领域中大放异彩
导热凝胶凭借其独特的分子结构，展现出非凡的性能优势。其交联结构不仅赋予了凝胶一定的弹性和强度，还确保了它的柔软性，这种双重特性使得导热凝胶在多个领域内大放异彩。
为什么手机主板散热推荐导热凝胶？导热率1.5~7.0W/m·K，符合UL94V0防火等级！
针对手机主板散热需求，本文推荐兆科推出的TIF单组份导热凝胶，导热率从1.5~7.0W/m·K， 柔软、与器件之间几乎无压力、低热阻抗、符合UL94V0防火等级；可以自动化点胶机操作，节省人力；由于接近软性半固体，不用担心流动到其他地方影响电路板的正常运行。
详解导热凝胶的散热原理及广泛应用
本文中Ziitek来给大家介绍导热凝胶的散热原理及广泛应用，希望对各位工程师有所帮助。导热凝胶的散热原理基于其特殊的材料组成和导热性能。导热凝胶通常包含高导热材料，如硅胶、聚合物等，这些材料具有良好的导热性能。
一文了解导热凝胶的使用方法及应用
导热凝胶是一种具有高导热性的粘稠物质，主要用于填补散热器和热源之间的空隙，提高热传导效率，保证电子设备在工作过程中保持稳定的温度，从而提升性能和延长寿命，那导热凝胶的使用方法和注意事项有哪些呢？本文将对其进行介绍。
导热硅脂与导热凝胶PK，到底哪个更好？
导热硅脂和导热凝胶各有优缺点。如果需要填充细小的间隙或用于厚度较小的场合，导热硅脂可能更适合；如果需要在大厚度或连续化作业中应用，导热凝胶可能更有优势。在选择时需要根据具体的应用场景和需求进行权衡。
导热凝胶与导热硅脂：构建高效散热系统的完美搭档
在电子设备的设计中，散热管理是一项至关重要的技术，尤其是在高性能计算设备中，如游戏PC、工作站和服务器。随着处理器和图形处理器（GPU）的性能不断提高，它们产生的热量也随之增加，这对散热系统提出了更高的要求。导热凝胶和导热硅脂是两种关键的散热组件，它们的协同工作可以显著提升散热效率，从而保障设备的稳定运行和延长硬件寿命。
导热凝胶填料有哪些？
导热凝胶填料以其多样的种类和优异的性能为电子产品的热管理提供了强有力的支持。而关于其干燥性的问题，用户只需注意合理存储和使用即可避免不必要的担忧。
电子商城
现货市场
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论