【应用】TIF导热凝胶助力智能电子设备散热，热传导率为1.5-5.0W/mK，低热阻抗

时间： 2023-06-19 来源：Ziitek

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电子产品的小型化发展趋势，是解决有限空间散热问题的重要性。在满足性能的同时，保护敏感组件和保持设备运行时散热也不容忽视，通常都是采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道，那要怎样在有限空间将热量及时的传输导到金属散热区域呢？这就需要导热界面材料来解决了。

智能移动设备的导热界面材料我们推荐Ziitek 导热凝胶，它符合UL94V0防火等级，温度范围-45~200℃，可自动化点胶系统。可在IC与屏蔽罩之间进行点胶填充，使其紧密贴合减小了接触热阻，有效传导元件的热量。可点涂各种厚度的胶层，对于散热器配套使用也有很好的兼容性，非常适合于高度集成化的消费类应用。

Ziitek导热凝胶产品特性：

可以应用在电池模组和水冷系统之间，满足自动化高效生产需求；导热凝胶产品特性：

良好的热传导率：1.5-5.0W/mK

柔软，与器件之间几乎无压力

低热阻抗

可轻松用于点胶系统自动化操作

长期可靠性

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