【产品】导热系数高达3的92ML高导热材料，一“材”解决高功率小体积电源散热问题

时间： 2016-12-16 来源：世强

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高功率小体积电源的散热问题历来都是困扰硬件工程师的难题。以往我们只能通过结构上的改进，或者在电源模块上增加导热材料等方式，来尽可能的增大电源模块的散热量。然而这些方法似乎都没有起到太显著的效果，尤其对于那些对电源模块大小有严格要求的电源解决方案，效果更微。

随着罗杰斯92ML板材的问世，硬件工程师一直期望的使用PCB板材来散热的想法得到了实现。下面我们来看一下这款神奇的散热板材是如何工作的。

92ML是什么？
简单的说，92ML是高导热版的FR-4！92ML与普通FR-4的区别在于：普通的FR-4材料是环氧树脂，92ML为了增加导热性能在环氧树脂的基础上增加了陶瓷粉。92ML材质更硬，在要求板材有支撑作用时更适合采用，导热系数2-3.5。FR-4环氧树脂配没有任何导热材料的填充，在热传导方面的性能不好，导热系数只有0.25。

92ML的高温工作能力
92ML板材的工作温度可达150℃，X/Y轴导热系数3.5W/mK,Z轴导热系数2.0W/mK，因此具有非常好的导热性能。92ML玻璃态转化温度可达160℃，即使经过3次以上焊接后，还能维持该温度不变，一致性非常好。玻璃态转化温度简单说就是，在这个温度下，玻璃态开始发生明显的形变，因此具有极高玻璃态转化温度的92ML板材在应用中不易发生形变。

图1：92ML与FR4板材的热成像对比

92ML的可加工性

加工中，与FR-4的区别只在钻头的使用，92ML有陶瓷粉的填充，相比更硬，钻头最好使用加金刚钻的。在大部分应用中，普通加工厂均能完成92ML的要求。但在多层厚铜加工中，需要罗杰斯AE的指导，世强可以为大家提供技术、样品的支持！

综上所述，我们可以知道使用92ML替换现有的FR-4，不仅可以现住提高PCB板散热性能和耐热能力，而且不需要考虑因为替换92ML而造成的介电常数等参数变化，甚至不需要考虑更新PCB板加工工艺。因此还在为电源模块散热困扰的工程师们，赶紧考虑换PCB板材吧。

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全部评论（1）

用户18396822 Lv8 2017-12-04

好东东

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产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	厚度(mils)(mm)(μm)	尺寸(inch)	导热系数W/(m·K)
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