磐启微电子携公司核心ChirpIOT等系列物联网芯片产品重磅亮相IOTE上海国际物联网展

时间： 2023-05-24 来源：上海磐启微电子有限公司公众号

技术问答

选型帮助

研发客服

商务客服

2023年5月17至19曰，IOTE上海国际物联网展在世博展览馆成功举办。磐启微电子携公司核心ChirpIOT^TM系列、BLE系列&BLE-Lite系列物联网芯片产品重磅亮相此展。

磐启微所推广的三大物联网系列芯片产品吸引了众多专业人士和潜在客户的兴趣，并与他们进行了深入的交流和互动，积极分享创新解决方案和成功案例，期待后续的深入交流与合作。

展会期间，磐启微市场总监杨岳明在上海物联网通信技术与应用高峰论坛中也发表了以《ChirpLAN^TM--助力低功耗远距离物联网》为主题的演讲，旨在与参会者分享磐启微在行业领域的最新研究成果和实践经验，与IoT产业的伙伴共赴“物联网通信盛宴”。借此机会，与各大企业都展开了深入的合作探讨，探寻了合作伙伴关系的新机会和潜在合作领域。

本次展会，上海磐启微电子有限公司非常感谢参观者和合作伙伴们对上海磐启微电子有限公司展位的热情反响和支持。您的关注和建议是上海磐启微电子有限公司前进的动力，上海磐启微电子有限公司将继续致力于提供卓越的产品和服务，满足您的需求。

本次展会的成功参与标志着上海磐启微电子有限公司与行业伙伴共同努力、追求卓越的成果。上海磐启微电子有限公司将继续在技术创新、质量优化和客户满意度方面不断努力，为客户和合作伙伴创造更大的价值。

最后，感谢物联传媒提供的平台与宣传，给予上海磐启微电子有限公司齐聚一堂，共话未来，共谋发展的机会。愿物联网行业企业，都拥有海一样的前景，辽阔而充满希望。相信磐启在物联网的这片深海里一定能携手同行，谱写新的篇章！

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由ll转载自上海磐启微电子有限公司公众号，原文标题为:【IOTE】磐启微IOTE圆满收官！期待与您再聚首，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

启“芯”无限，共创未来——磐启微电子携多款创新芯片和产品惊艳亮相深圳国际物联网展

磐启微电子携多款创新芯片和产品惊艳亮相，主打低功耗、超远距离传输、高性能、高可靠性的特性，为客户提供一站式服务，帮助客户的应用方案快速落地。在此次展会，磐启微电子重点展示了超低功耗的BLE芯片、超远距离传输的chirpIoT芯片和超高性价比的BLE lite芯片。

原厂动态发布时间 : 2024-10-09

第22届国际物联网展 ·深圳站 | 宏思电子携物联网安全芯片、车联网安全芯片、终端安全芯片等品参展

宏思电子的芯片产品不仅广泛应用于金融、税务、政务、电力、公安、交通、教育等传统领域，而且在物联网、车载终端、智能家居、公共安全、版权保护、工业控制、消费电子等新兴领域也得到普遍应用。

原厂动态发布时间 : 2024-09-03

地芯科技携物联网芯片、解决方案及成功案例，亮相深圳并斩获荣获“2024年度市场创新突破奖”

elexcon2024深圳国际电子展与IOTE 2024第二十二届国际物联网展两大展会相继开幕，地芯科技携全线产品及行业解决方案精彩亮相深圳国际物联网展，以卓越的产品实力和创新解决方案在众多展商中脱颖而出。

原厂动态发布时间 : 2024-09-02

联芯通半导体有限公司：广域大规模物联网的领航者

型号- VC6322,VC6312,MSE102X,VC7300,VC735X,MSE510CE,RTL8211F,VC7000,VC7350,VC7351,QCA7410,VC7350C,QCA6410,MSE1021,MSEX23I,MSEX23I,VC6328,VC6318,MSE1022,MSE1000,MSE1060,MSE1062

商品及供应商介绍 - 联芯通 - 2023/4/23 PDF 中文下载

沁恒基于青稞RISC-V内核的MCU和自研PHY的USB/蓝牙/以太网接口芯片，适用于计算机手机周边、工业控制、物联网

型号- CH32X035F8U6,CH32X035G8R6,CH32V303RCT6,CH32V103R8T6,CH32V103C6T6,CH32F203K8T6,CH32V203F8U6,CH32F205RBT6,CH32F203C8T6,CH32V203G8R6,CH532,CH531,CH545,CH547,CH546,CH549,CH548,CH32V208WBU6,CH32V208RBT6,CH32F103R8T6,CH32V003J4M6,CH32F103C6T6,CH32F203RCT6,CH32V305RBT6,CH32L103,CH541,CH543,CH32V003F4P6,CH32F103C8U6,CH32X035C8T6,CH32V303RBT6,CH32V208GBU6,CH32V307RCT6,CH32V203K8T6,CH32L103F8P6,CH592,CH32V203C8T6,CH591,CH32V307WCU6,CH32X035F7P6,CH522,CH525,CH527,CH32C035,CH32V203G6U6,CH32V307,CH32F203C8U6,CH32V203C8U6,CH32V203F6P6,CH521,CH32V203RBT6,CH578,CH32V303VCT6,CH577,CH579,CH32F203CBT6,CH32V103C8T6,CH32V003A4M6,CH32X033F8P6,CH32L103F7P6,CH32F203C6T6,CH571,CH573,CH32F103C8T6,CH32V103C8U6,CH32X035G8U6,CH32V003F4U6,CH32L103K8U6,CH32L103C8T6,CH32F208RBT6,CH32V208,CH581,CH583,CH32F203VCT6,CH32F208WBU6,CH582,CH32X035R8T6,CH32V208CBU6,CH555,CH558,CH557,CH559,CH32V303CBT6,CH32L103F8U6,CH32V305FBP6,CH32V203K6T6,CH32V203C6T6,CH552,CH32V307VCT6,CH551,CH554,CH567,CH569,CH568,CH32L103G8R6,CH32F207VCT6,CH561,CH563,CH32V203F8P6

商品及供应商介绍 - 沁恒 - 2023/8 PDF 中文下载

LaKi的发展历程：为智慧物联网而生

LaKi是一项创新的无线技术，通过MAC层的LaKi无线通讯协议和PHY层的LK2400射频SoC芯片结合，实现了广覆盖、实时响应和低功耗。LaKi协议解决了功耗问题，而LK2400芯片则充分发挥了LaKi的优势，使LaKi无线通讯方案具有压倒性优势，适合物联网海量终端的覆盖。

技术探讨发布时间 : 2024-10-31

博流（Bouffalo Lab）智能物联网芯片选型指南

目录- 智能物联网芯片

型号- BL602L-20-Q2H,BL602L-10-Q2H,BL602C-20-Q2I,BL706S-10-Q2I,BL706C-10-Q2I,BL606P-08-Q2I,BL706C-22-Q2I,BL604E-20-Q2I,BL702S-10-Q2I,BL606P-65-Q2I,BL702C-10-Q2H,BL702S-A0-Q2I,BL602C-00-Q2I

选型指南 - 博流 - 2022/9/19 PDF 中文下载

华大电子成立于2002年6月，是国家认定的高新技术企业，是国家级专精特新“小巨人”企业，是国内最早的集成电路设计企业之一，是中国安全芯片产业的核心企业，致力于物联网、车联网、智能交通、智能家居、智能制造、5G、金融科技等领域的安全芯片产品及应用方案开发。

智能卡芯片接触式IC卡芯片非接触式IC卡芯片双界面IC卡芯片多接口芯片物联网SE芯片

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

痛苦的现状：主流无线通讯技术无法满足物联网三大成功关键特性

LaKi是千米电子新推出来的无线物联网技术，这是千米电子在发现现有技术无法同时满足三大关键特性的情况下而经过多年研发而成的，包涵了自主研发的MAC层协议和自主设计的PHY层SoC射频芯片。千米电子的LaKi芯片去年完成了MPW样片，其测试结果非常好，用LaKi样片所做的模组能够在一秒响应（响应速度可设置，可低至数毫秒）的情况下，按照物联网通讯主流需求每天传送30条数百字节（bytes）的数据。

技术探讨发布时间 : 2024-10-31

中移芯昇是中移物联网有限公司出资成立的全资子公司。围绕物联网芯片国产化，以促进国家集成电路产业振兴为目标，以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”，目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的产品体系。

通信芯片安全芯片 MCU 智慧燃气解决方案

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

信驰达（RF-star）物联网射频模组选型指南

目录- 公司介绍产品型号总览表行业应用物联网射频模组

型号- RF-BM-ND09A,RF-WM-11AFB1,RF-DG-22A,RF-WM-20DNB1,RF-WM-3235A1S,RF-BM-ND04CI,RF-SM-1277B2,RF-WM-RTL8720DNB1,RF-BM-ND04I,RF-SM-1277B1,RF-BM-2340C2,RF-BM-ND04C,RF-DG-52PAS,RF-BM-2652P2I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3200B1,RF-B-AR4,RF-B-AR1,RF-BM-2652B1,RF-ZM-2530P1,RF-BM-BG22A1,RF-BM-2652B2,RF-TI1352B1,RF-BM-4044B5,RF-ZM-2530B1I,RF-WM-20CMB1,RF-BM-2340A2I,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-ND05I,RF-BM-2340B1,RF-BM-4044B2,RF-BM-4044B4,RF-SM-1077B2,RF-BM-4044B3,RF-SM-1077B1,RF-WM-3235B1,RF-BM-2642B2,RF-DG-40A,RF-BM-BG22B1,RF-BM-ND10,RF-BM-BG24B1,RF-ZM-2530P1I,RF-DG-32B,RF-BM-BG22A3,RF-BM-ND04,RF-WM-3235B1S,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,RF-BM-ND08,RF-B-SR1,RF-BM-2340B1I,RF-BM-2340A2,RF-BM-4077B1,RF-BM-4077B2,RF-BM-MG24B2,RF-BM-MG24B1,RF-TI1352P1,RF-WM-3235A1,RF-BM-ND08C,RF-BM-2652P4I,RF-BM-ND08A,RF-BM-2652P7,RF-WM-3220B1,RF-BM-2651B1,RF-BM-BG22C3,RF-BM-BG24B2,RF-BM-2652P2,RF-WM-RTL8720CMB1,RF-BM-2652P3,RF-BM-BG22A3I,RF-BM-2652P4,RF-ZM-2530B1

选型指南 - 信驰达 - 2023/8/4 PDF 中文下载

磐启微电子（PANCHIP）作为领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，拥有专利超130项，涵盖了无线通信、射频、SoC等领域的关键技术，拥有低功耗广域网(LPWAN) Chirp-IoT™系列、BLE系列、BLE-lite系列三大产品。

SUB-1G无线芯片低功耗广域网Chirp-IOT芯片 125KHz低频触发芯片 2.4GHz无线芯片 2.4GHz 无线收发 SOC 芯片 2.4GHz无线Transceiver芯片多点触控芯片单点触控芯片蓝牙BLE芯片蓝牙BLE5.1芯片

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

PMICRO（聚元微电子）成立于2010年，致力于无线智能传感芯片、物联网芯片的研发，并为客户提供行业解决方案，是国家高新技术企业，并获得省双创、姑苏领军等称号，拥有多项集成电路技术发明专利，已掌握物联网特定领域关键技术，具有丰富应用经验。

MCU NFC SOC RF SOC FLASH MCU RF 收发器 PSR AC-DC SSR AC-DC LED 电源 DC-DC Sync Rect电源

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

【应用】纳芯微发布物联网专用低功耗型传感器调理芯片NSA(C)2862，可用于无线消防栓水压传感器

纳芯微电子NSA(C)2862低功耗型传感器信号调理芯片正是为满足物联网应用而推出的。NSA(C)2862的供电电压为3V - 5V，满足电池供电环境；待机功耗低于100nA，平均功耗小于200nA @ 1sample / min，支持外部单片机控制待机/唤醒状态切换和数据中断，在满足低功耗的需求上同时具备高精度，高集成度、高灵活度的特性。

应用方案发布时间 : 2021-07-15