【产品】专为带状线和微带线应用设计的TMM热固微波层压板

时间： 2019-07-04 来源：世强

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罗杰斯TMM热固微波层压板结合了低介电常数热变化率，与铜箔吻合的热膨胀系数和一致的介电常数。因为它们稳定的电气和机械性能，TMM高频层压板是高可靠性带状线和微带线应用的理想选择。和氧化铝填料的基板相比，TMM层压板具有明显的加工优势，它可以提供更大规格的覆铜和使用标准PCB基材加工流程。

TMM可以提供从3到13的介电常数，0.015到0.500的厚度供选择，同时保持正负0.0015英寸的公差。

TMM 13i 碳氢化合物陶瓷各向同性热固微波材料是陶瓷填充热固高分子聚合物，专为需要较高通孔可靠性的带状线和微带线应用设计。TMM 13i碳氢化合物陶瓷介电常数为12.85（+/- 0.350），可提供0.015到0.500（+/- .0015英寸）的厚度。

TMM系列热固微波层压板的优点：
• 丰富的候选介电常数

• 出色的机械性能，抵抗蠕变流动和冷流动

• 罕见的极低介电常数随温度变化率

• 契合铜箔的热膨胀系数保证了镀通孔的可靠性

• 抗化学试剂，在生产和贴装环节没有任何损伤

• 热固树脂保证了可靠的引线键合

• 不需要特别的加工技术

• TMM10和10i层压板可以替换氧化铝基板

• 通过RoHS认证，环境友好

TMM 13i热固微波层压板的典型应用
• 射频和微波电路

• 全球定位系统天线

• 功率放大器和合路器

• 微带天线

• 滤波器和耦合器

• 介质极化器和透镜

• 芯片测试

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加油就赢 Lv8. 研究员 2019-01-16

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