【产品】ATP最新的pSLC嵌入式SSD A700Pi/E700Pi系列,以耐久性定制化方式提供了最佳的产品TCO

2020-10-21 ATP
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“聚焦工业”存储器和存储解决方案的领先制造商ATP。近期推出A700Pi/E700Pi系列,新一代pSLC 闪存技术的嵌入式SSD的高端Premium产品线。对于这一代产品来说,一大亮点是这是一个新的由ATP开发的固件和支持批量生产的架构,其耐久性完全可定制化配置,量身定做以满足客户的需求,以满足各种嵌入式/工业类的应用需求。随着工业物联网(IIoT)、边缘计算和其他高可靠性应用的存储需求持续高涨,这再次证明了ATP致力于为客户提供最佳拥有总成本(TCO)的价值。


ATP嵌入式SSD部门负责人Peter Huang表示:“从一开始,对于不断增长的存储需求,现成的NAND闪存产品可能是最简单、成本低廉的解决方案;然而,最初的购买成本并不能反映出整体的总拥有成本,从长远来看,由于隐藏成本的出现,客户最终可能会花更多的钱。目前我们面临的挑战在于各种应用项目中使用方式的多样性。几乎每一个客户都会有不同的工作负载,以及不同的存储产品评估和配置要求。”

“我们以前只能够为我们的少数战略合作客户定制配置固件开发;而通过重新设计我们的产品固件、生产测试工具甚至操作流程,我们现在可以为更广泛的客户定制产品,包括那些有较小批量需求的客户,”Peter继续说道。


高端Premium产品线:为单位TBW/DWPD耐久性成本提供最佳TCO价值

ATP的高端Premium产品线使用先进的控制器和固件技术,以确保提供满足甚至超过严苛应用的耐久性要求。


高端Premium产品线存储解决方案是专为在较低用户容量下,具有较高耐久性和可靠性要求的应用而设计的。这些嵌入式闪存存储设备采用pSLC技术进行配置,以将一般写入耐久性提升到普通TLC产品的10倍以上。pSLC技术极大地提高了设备的持续写性能和可靠性,使它们适合写密集型应用。通过每个单元仅存储1个比特,使用最具成本效益的NAND闪存技术的高端Premium产品线解决方案降低了TCO并且有更长的使用寿命。

 图1:ATP可定制的高端产品线,3D TLC NAND闪存配置为pSLC,达到了价格(每GB成本)和子可用容量的平衡,而且在可靠性、持续性能和耐久性(每TBW成本)方面也有令人印象深刻的提高,所有这些都可以总结为最佳的TCO价值。

 

下图显示了新的可定制的pSLC配置的SATA III SSD,与3D TLC产品相比,它在耐久性方面有了显著的改进。

 

图2:3D TLC产品和ATP全新可定制pSLC配置SATA SSD之间的耐久性评级比较。


ATP新的高端Premium产品线包括下表中的各种产品规格:


*最高顺序写入值。可能会因产品容量、配置和应用而有所不同

ATP的技术专家可以帮助客户评估通过定制选项实现最佳TCO解决方案。通过仔细评估、定制并交付符合客户需求的产品,ATP可以确保客户做出最优的购买决策。


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  • 好运常伴吾 Lv8. 研究员 2021-07-01
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  • 福如东来 Lv7. 资深专家 2021-04-05
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  • luosai Lv8. 研究员 2020-11-09
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  • 菲娜樱子 Lv8. 研究员 2020-11-07
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型号- A750PI,S600SC,B800PI,S750 SERIES,S600SI,B600SC,N700PC,A750 SERIES,E650SC,N601,N651SI,A600VI,S800PI,E600VC,I800PI,A600VC,A650SI,A650SC,N651SC,N750,S650SI,A600VI SERIES,N750PI,N651SIE,A800PI,N601 SERIES,A700PI,N651SIA,N650 SERIES,E600SAA,A750,A600VC SERIES,N600SC,E600SA,E650SI,N750 SERIES,E700PIA,N600SI,S650,S650SC,N651SI SERIES,E700PAA,B600SC SERIES,E600SI,N600VI SERIES,I700SC,N600VI,N650SI,E600SIA,N650SC,E750PI,N600VC,I600SC,E750PC,N651,S700PI,A650 SERIES,N650,N751PI,S700PC,N600VC SERIES,N651 SERIES,S650 SERIES,A650,N601SC,S750PC,E700PI,A600SI,N700PI,E700PA,S750,S750PI,E700PC,N651SCE,A600SC

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e.MMC The Global Leader in Specialized Storage and Memory Solutions

型号- E600SI,E650SC,E600SAA,E700PI,E600SA,E650SI,E600VC,E700PIA,E600SIA,E700PA,E750PI,E700PAA,E750PC,E700PC

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【产品】采用153-ball FBGA封装的e.MMC,具备超强耐用性和可靠性,满足严苛的工业应用要求

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